一種焊接型PCB板制造技術

本實用新型專利技術提出一種焊接型PCB板，包括接地焊盤，其中，在所述接地焊盤上開設多個散熱過孔；其中，所述散熱過孔的面積介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之間；相鄰散熱過孔間的實體間隙介于0.5毫米至0.76毫米之間。可以達到良好的散熱效果，并且提高PCB板焊接質量。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子產品領域，具體涉及一種焊接型PCB板。
技術介紹
目前廣泛應用的PCB (PrintedCircuitBoard,印制電路板)板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板；因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。 由于板材中的樹脂導熱性差，現有PCB板的散熱采用開設散熱過孔的方法；如并排的散熱過孔設計和梅花狀的散熱過孔設計；但是并排的散熱過孔設計和梅花狀的散熱過孔設計都存在散熱過孔設計不合理的問題要么導致散熱效果不佳；要么容易導致焊接PCB板時，局部焊錫鏤空的問題。
技術實現思路
本技術的目的在于提出一種焊接型PCB板，可以達到良好的散熱效果，并且提高PCB板焊接質量。為達到上述目的采用的技術方案是一種焊接型PCB板，包括接地焊盤，其中，在所述接地焊盤上開設多個散熱過孔；其中，所述散熱過孔的面積介于O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間；相鄰散熱過孔間的實體間隙介于O. 5毫米至O. 76毫米之間。本技術在貼片器件對應的接地焊盤上設置面積介于O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間的散熱過孔，各散熱過孔間的實體間隙介于0.5毫米至O. 76毫米之間；貼片器件產生的熱量直接通過填塞在過孔中的焊錫傳遞到底板；相比傳統并排散熱過孔設計和梅花狀散熱過孔設計，可以達到良好的散熱效果，使器件保持正常工作狀態；焊錫時，不會產生局部鏤空的問題，提高了 PCB板焊接質量。優選地，為了實現更好的散熱效果，相鄰排或者相鄰列的所述散熱過孔交錯排列。優選地，為了讓焊接型PCB板焊錫后便于脫模，開設圓形或者正方形的散熱過孔。優選地，為了提高整個焊接型PCB板的散熱效果，在焊接型PCB板的每一層都鋪上由導熱材料制成的箔；同時為了解決焊錫時產生的氣泡難于迅速泄放的問題，在接地的箔上等間隙開設第一接地過孔，該接地過孔的設計規格為第一接地過孔的面積介于O. 79平方毫米至I. 27平方毫米之間；各所述第一接地過孔間的實體間隙介于2. 3毫米至2. 8毫米之間。優選地，為了讓焊接型PCB板焊錫后便于脫模，開設圓形或者正方形的第一接地過孔。優選地，為了加強屏蔽腔殼與焊接型PCB板的穩固性，以及加強焊接型PCB板的散熱效果，在PCB板上焊接屏蔽腔殼對應的區域上開設若干排焊接過孔；其中，所述焊接過孔的面積介于O. 2平方毫米至O. 45平方毫米之間；各所述焊接過孔間的實體間隙介于2. 5毫米至3. 8毫米之間；相鄰排的所述焊接過孔交錯排列。優選地，為了讓焊接型PCB板焊錫后便于脫模，開設圓形或者正方形的焊接過孔。優選地，為了防止時鐘信號和電源信號被干擾，在焊接型PCB板上時鐘信號線和電源信號線的兩邊設置第二接地過孔；其中，所述時鐘信號線一邊的第二接地過孔與另一邊的第二接地過孔的位置相互錯開；所述電源信號線一邊的第二接地過孔與另一邊的第二接地過孔的位置相互錯開。附圖說明圖I是本技術中，與貼片器件對應的接地焊盤上的散熱過孔設計的一個實施例示意圖；圖2是本技術中，與貼片器件對應的接地焊盤上的散熱過孔設計的另一個實施例示意圖；圖3是本技術中，每層PCB板鋪設的箔上的第一接地過孔設計的一個實施例示意圖；圖4是本技術中，每層PCB板鋪設的箔上的第一接地過孔設計的另一個實施例示意圖；圖5是本技術中，PCB板上焊接屏蔽腔殼區域的焊接過孔設計的一個實施例示意圖；圖6是本技術中，電源信號線兩邊的第二接地過孔設計的一個實施例示意圖；圖7是本技術中，時鐘信號線兩邊的第二接地過孔設計的一個實施例示意圖。具體實施方式為便于理解本技術，下面將結合附圖進行闡述。本技術提出一種焊接型PCB板，包括接地焊盤102，其中，在接地焊盤102上開設多個散熱過孔101 ;其中，散熱過孔101的面積介于O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間；相鄰散熱過孔間的實體間隙a介于O. 5毫米至O. 76毫米之間。本技術在貼片器件對應的接地焊盤上設置面積介于O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間的散熱過孔，各散熱過孔間的實體間隙介于O. 5毫米至O. 76毫米之間；貼片器件產生的熱量直接通過填塞在過孔中的焊錫傳遞到底板；相比傳統并排散熱過孔設計和梅花狀散熱過孔設計，可以達到良好的散熱效果，使器件保持正常工作狀態；焊錫時，不會產生局部鏤空的問題，提高了 PCB板焊接質量。作為本技術的另一個優選實施例，請參考圖2，該焊接型PCB板包括接地焊盤202 ;其中，在接地焊盤202上開設多個正方形散熱過孔201，可以實現更好的散熱效果；其中，正方形散熱過孔201的面積介于O. 03平方毫米至O. 07平方毫米之間；相鄰散熱過孔間的實體間隙a介于O. 5毫米至O. 76毫米之間；相鄰兩行或兩列的散熱過孔201互相交錯排列。作為一種優選實施方式，當每個散熱過孔101的面積為O. 03平方毫米，且散熱過孔101間的實體間隙為O. 5毫米時，使得接地焊盤102的散熱效果不會因為散熱過孔101設計得太小，而出現散熱效果不佳的問題；當設計每個散熱過孔101的面積為O. 07平方毫米，散熱過孔101間的實體間隙為O. 76毫米時，使得在焊接PCB板時，不會出現焊錫局部鏤空的現象。作為另一種優選實施方式，當每個散熱過孔101的面積為O. 05平方毫米，散熱過孔101間的實體間隙為O. 63毫米時，散熱效果最好、PCB板的焊接質量最好。當散熱過孔101的面積小于O. 03平方毫米，散熱過孔101間的實體間隙小于O. 5毫米時，焊接型PCB板的散熱效果不佳，并且容易出現焊錫量不夠的問題，影響焊接型PCB 板的焊接質量；當散熱過孔101的面積大于O. 07平方毫米，散熱過孔101間的實體間隙大于O. 76毫米時，容易出現焊錫局部鏤空的現象。為便于焊錫后進行脫模，可以將散熱過孔的形狀設置成圓形或者橢圓形等。作為本技術的另一個優選實施方式，請參考圖3，為了提高整個焊接型PCB板的散熱效果，當焊接型PCB板為多層PCB板時，在焊接型PCB板的每一層都鋪上由導熱材料制成的箔302;同時為了解決焊錫時產生的氣泡難于迅速泄放的問題，在接地的箔上等間隙開設第一接地過孔301，該第一接地過孔301的設計規格為圓形、其面積介于O. 79平方毫米至I. 27平方毫米之間；各第一接地過孔間的實體間隙b介于2. 3毫米至2. 8毫米之間。作為本技術的另一個優選實施方式，請參考圖4，在焊接型PCB板的每一層都鋪上由導熱材料制成的箔402 ;同時為了解決焊錫時產生的氣泡難于迅速泄放的問題，在接地的箔上等間隙開設第一接地過孔401，該第一接地過孔401的設計規格為正方形、其面積介于O. 79平方毫米至I. 27平方毫米之間；各第一接地過孔401間的實體間隙b介于2. 3本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種焊接型PCB板，包括接地焊盤，其特征在于，在所述接地焊盤上開設多個散熱過孔；其中，所述散熱過孔的面積介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之間；相鄰散熱過孔間的實體間隙介于0.5毫米至0.76毫米之間。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：謝馬才，張軍球，劉興現，顏志軍，
申請(專利權)人：京信通信系統中國有限公司，
類型：實用新型
國別省市：