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本實用新型提出一種焊接型PCB板，包括接地焊盤，其中，在所述接地焊盤上開設多個散熱過孔；其中，所述散熱過孔的面積介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之間；相鄰散熱過孔間的實體間隙介于0.5毫米至0.76毫米之間。可以達到良好的散熱效果，并...該專利屬于京信通信系統（中國）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過京信通信系統（中國）有限公司授權不得商用。
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本實用新型提出一種焊接型PCB板，包括接地焊盤，其中，在所述接地焊盤上開設多個散熱過孔；其中，所述散熱過孔的面積介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之間；相鄰散熱過孔間的實體間隙介于0.5毫米至0.76毫米之間。可以達到良好的散熱效果，并...