發(fā)光元件的壓縮成形方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種能有效地防止在安裝了ＬＥＤ芯片（發(fā)光元件）（４）的框架（５）上附著形成樹脂毛刺（９１）的發(fā)光元件壓縮成形方法。首先，在安裝了ＬＥＤ芯片（４）的框架（５）的發(fā)光元件非安裝面（５ａ）上粘貼樹脂毛刺防止用膠帶（１２），形成膠帶粘貼框架（１３），在使ＬＥＤ芯片（４）一側(cè)向下的狀態(tài)下，將該膠帶粘貼框架（１３）對上模具（２）的設置部（７）供給設置，并且用立式分配器（１１）對包含小腔（９）的大腔（８）內(nèi)滴下規(guī)定量的具有透明性的液狀樹脂材料（１０）來供給。接著，將上下兩模具（１（２和３））以所需的合模壓力進行合模，從而在所述的大腔（８）中的小腔（９）內(nèi)的樹脂（１０）中分別浸漬ＬＥＤ芯片（４），壓縮成形，而得到成形完畢框架（６１）（發(fā)光體（６５））。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及用具有透明性的樹脂材料將在框架(frame)上安裝的發(fā) 光二極管(LED: Light Emitting Diode)芯片等發(fā)光元件壓縮成形，形成 發(fā)光體(制品)的發(fā)光元件的壓縮成形方法。
技術(shù)介紹
從以往，形成使用了 LED芯片等發(fā)光元件的發(fā)光體來利用，但是例 如形成以下的發(fā)光體來利用。即如圖7 (1)所示，首先，在設置在安裝于框架81上的發(fā)光器主體 82上的截面梯形狀的凹部83內(nèi)設置LED芯片84，并且從分配器 (dispenser) 85對該凹部83內(nèi)滴下具有透明性的液狀樹脂材料86，形成 發(fā)光器87 (發(fā)光零件)，在該發(fā)光器87的發(fā)光面88上接合已預成形 (pre-mold)的透鏡構(gòu)件89 (在圖例中，為凸透鏡)，形成了發(fā)光體卯(制叩入另外，在圖7 (1)所示的圖例中，向著該圖例，從右側(cè)按順序表示了 所述的各工序。可是，為了形成安裝了圖7 (1)所示的發(fā)光體90 (制品)的框架81， 發(fā)光器的樹脂材料填充工序、透鏡構(gòu)件的預成形工序、透鏡構(gòu)件的接合工 序等3個生產(chǎn)工序成為必要，無法有效地提高制品(發(fā)光體)的生產(chǎn)率。因此，盡管也研究簡化這3個工序，但是從有效地提高制品的生產(chǎn)率 的觀點出發(fā)，研究了通過改良發(fā)光體的構(gòu)造，用l個生產(chǎn)工序來有效地提 高制品(發(fā)光體)的生產(chǎn)率。例如，作為簡化所述的3個工序、有效地提高制品的生產(chǎn)率的LED 發(fā)光體的構(gòu)造，提出了例如具有圖6 (1)和圖6 (2)所示的構(gòu)造的LED 發(fā)光體65和73 (成形完畢框架61、 71)。特開2003-80537號即圖6 (1)和圖6 (2)所示的發(fā)光體65和73 (成形完畢框架61、 71)能用將安裝于框架5上的LED芯片4 (即成形前框架6)直接在所需 形狀的發(fā)光部64和72內(nèi)壓縮成形(樹脂密封成形)的一個生產(chǎn)工序形成。可是，如與圖6 (1)所示的成形完畢框架61對應的圖7 (2)所示， 樹脂(10)泄漏到框架5的背面(發(fā)光元件非安裝面5a)，容易固化，具 有在該框架背面5a容易附著形成樹脂毛刺(固化樹脂)91的問題。例如，存在如下問題，即，當將在具有由沖孔而成的沖孔部(通孔) 形成的所需形狀的圖案的框架5(例如金屬框架、引線框架)上安裝的LED芯片4壓縮成形時，由于樹脂從構(gòu)成該圖案的沖孔部(通孔)泄漏到背面 (發(fā)光元件非安裝面5a)而固化，從而在該框架背面5a容易附著形成樹 脂毛刺(固化樹脂)91。因此，由于該樹脂毛刺91，使制品的成品率下降，所以具有無法有效 地提高制品的生產(chǎn)率的問題。此外，例如，當將安裝在平板狀的框架5 (例如不具有沖孔部的襯底 等)上的LED芯片4壓縮成形時，樹脂(10)容易從框架5的側(cè)面一側(cè) (框架側(cè)面一側(cè))泄漏到背面(發(fā)光元件非安裝面5a)，由于該泄漏的樹 脂(10)固化，從而在框架背面5a容易附著形成樹脂毛剌91。因此，與具有所述的沖孔部的框架5同樣，使制品的成品率下降，存 在有無法有效地提高制品的生產(chǎn)率的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
即本專利技術(shù)的目的在于，提供能有效地防止在安裝了發(fā)光元件(LED芯 片4等)的框架5上形成樹脂毛刺91的發(fā)光元件的壓縮成形方法。此外，本專利技術(shù)的目的在于，提供能有效地提高制品(發(fā)光體65和73) 的生產(chǎn)率的發(fā)光元件的壓縮成形方法。用于解決所述的技術(shù)的課題的本專利技術(shù)的發(fā)光元件的壓縮成形方法，使 用至少由上模具和下模具構(gòu)成的發(fā)光元件的壓縮成形用金屬模具，將安裝 了所需數(shù)量的發(fā)光元件的框架對在所述金屬模具的上模具上設置的框架 的設置部供給設置，并且與所述框架上所安裝的所需數(shù)量的發(fā)光元件分別 對應，對在所述金屬模具的下模具上所設置的單獨腔內(nèi)分別供給所需量的樹脂材料，并且在所述金屬模具的合模時，將所述發(fā)光元件分別浸漬在所 述單獨腔內(nèi)的樹脂中，從而在所述單獨腔內(nèi)將發(fā)光元件分別壓縮成形，而 形成發(fā)光體，在所述框架的發(fā)光元件非安裝面與所述上模具之間夾持用于 防止樹脂毛刺的樹脂薄板的狀態(tài)下，壓縮成形。此外，用于解決所述的技術(shù)課題的本專利技術(shù)的發(fā)光元件的壓縮成形方法 的特征在于在所述框架的發(fā)光元件非安裝面與所述上模具之間夾持用于 防止樹脂毛刺的樹脂薄板的狀態(tài)下，壓縮成形，而形成成形完畢框架，并 且切斷所述的成形完畢框架的所需部位，而形成個別的發(fā)光體。此外，用于解決所述的技術(shù)課題的本專利技術(shù)的發(fā)光元件的壓縮成形方法 的特征在于構(gòu)成為將供給到單獨腔的樹脂，通過連通所述單獨腔之間的 連通路，均等地分配。此外，用于解決所述的技術(shù)課題的本專利技術(shù)的發(fā)光元件的壓縮成形方法 的特征在于在所述單獨腔內(nèi)覆蓋了離模薄膜的狀態(tài)下，壓縮成形。此外，用于解決所述的技術(shù)課題的本專利技術(shù)的發(fā)光元件的壓縮成形方法 的特征在于當將所述發(fā)光元件浸漬在單獨腔內(nèi)來壓縮成形時，至少將包 含所述單獨腔內(nèi)的外氣隔絕范圍設定為規(guī)定的真空度，來壓縮成形。對于所述樹脂薄板，能使用粘貼在所述發(fā)光元件非安裝面上的膠帶、 或從以往就作為離模而使用的分離膜。根據(jù)本專利技術(shù)，產(chǎn)生如下優(yōu)異的效果，即，能提供可有效防止在安裝發(fā) 光元件(LED芯片)的框架上形成樹脂毛刺的發(fā)光元件的壓縮成形方法。此外，根據(jù)本專利技術(shù)，產(chǎn)生如下優(yōu)異的效果，即，能提供可有效提高制 品(發(fā)光體)的生產(chǎn)率的發(fā)光元件的壓縮成形方法。附圖說明圖1是概略地表示說明本專利技術(shù)的的發(fā)光元件 的壓縮成形用金屬模具的概略縱剖視圖，并表示基于所述金屬模具的成形 前的模具打開狀態(tài)。圖2是概略地表示與圖1對應的金屬模具的概略縱剖視圖，并表示所 述的金屬模具的合模狀態(tài)。圖3是概略地表示與圖1對應的金屬模具的概略縱剖視圖，并表示基5于所述金屬模具的成形后的模具打開狀態(tài)。圖4是概略地表示說明本專利技術(shù)的其它發(fā)光元件的壓縮成形方法的發(fā)光 元件的壓縮成形用金屬模具的概略縱剖視圖，并表示基于所述金屬模具的 成形前的模具打開狀態(tài)。圖5是概略地表示與圖4對應的金屬模具的概略縱剖視圖，并表示所 述的金屬模具的合模狀態(tài)。圖6 (1)和圖6 (2)是概略地表示本專利技術(shù)的發(fā)光元件成形方法中使 用的成形完畢框架(發(fā)光體)的概略縱剖視圖。圖7 (1)和圖7 (2)是概略地表示現(xiàn)有的發(fā)光元件成形方法中使用 的成形完畢框架(發(fā)光體)的概略縱剖視圖。圖8是表示實施例3的壓縮成形用金屬模具的概略縱剖視圖。符號的說明l一發(fā)光元件的壓縮成形用金屬模具；2—固定上模具；3—可動下模 具；4一LED芯片(發(fā)光元件)；5—框架；5a—框架的發(fā)光元件非安裝面； 5b—框架的發(fā)光元件安裝面；6—成形前框架；7—框架的設置部；8—大 腔(連通路)；9_小腔(單獨腔)；10—液狀樹脂材料；ll一立式分配器 (樹脂材料的供給機構(gòu))；12—樹脂毛刺防止用膠帶；13—膠帶粘貼框架； 21—發(fā)光元件的壓縮成形用金屬模具；22—上模具；23—下模具；24_中模具(中間板)；25—框架的設置部；26—離模薄膜；27—單獨腔；28— 外氣隔絕構(gòu)件；29—液狀樹脂材料；30—臥式分配器(樹脂材料的供給機 構(gòu))；41一分離膜；61—成形完畢框架；62—匯總發(fā)光樹脂成形體；63— 基臺部；64—發(fā)光部(透鏡部)；65—發(fā)光體；66—壓縮成形完畢的膠帶 粘貼框架；71—成形完畢框架；72—個別發(fā)光樹脂成形體(發(fā)光部)；73 一發(fā)光體；74—壓縮成形完畢的膠帶粘貼框架。具體實施例方式艮口，使用至少由上模具和下本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種發(fā)光元件的壓縮成形方法，使用至少由上模具和下模具構(gòu)成的發(fā)光元件的壓縮成形用金屬模具，將安裝了所需數(shù)量的發(fā)光元件的框架對在所述金屬模具的上模具上所設置的框架的設置部供給設置，并且與所述框架上所安裝的所需數(shù)量的發(fā)光元件分別對應，對在所述金屬模具的下模具上所設置的單獨腔內(nèi)分別供給所需量的樹脂材料，并且在所述金屬模具的合模時，將所述發(fā)光元件分別浸漬在所述單獨腔內(nèi)的樹脂中，從而在所述單獨腔內(nèi)將發(fā)光元件分別壓縮成形，而形成發(fā)光體，　在所述框架的發(fā)光元件非安裝面與所述上模具之間夾 持用于防止樹脂毛刺的樹脂薄板的狀態(tài)下，壓縮成形。

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：川洼一輝，
申請(專利權(quán))人：東和株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：JP[日本]