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本發(fā)明提供一種能有效地防止在安裝了ＬＥＤ芯片（發(fā)光元件）（４）的框架（５）上附著形成樹脂毛刺（９１）的發(fā)光元件壓縮成形方法。首先，在安裝了ＬＥＤ芯片（４）的框架（５）的發(fā)光元件非安裝面（５ａ）上粘貼樹脂毛刺防止用膠帶（１２），形成膠帶粘貼框...該專利屬于東和株式會社所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過東和株式會社授權(quán)不得商用。