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本發(fā)明提供一種能有效地防止在安裝了LED芯片(發(fā)光元件)(4)的框架(5)上附著形成樹脂毛刺(91)的發(fā)光元件壓縮成形方法。首先,在安裝了LED芯片(4)的框架(5)的發(fā)光元件非安裝面(5a)上粘貼樹脂毛刺防止用膠帶(12),形成膠帶粘貼框...該專利屬于東和株式會社所有,僅供學習研究參考,未經(jīng)過東和株式會社授權(quán)不得商用。