電子電路器件及其制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種電子電路器件及其制造方法。所述制造電子電路器件的方法包括：通過利用填充部件（７，７１）來填充在電路板（２）和只安裝在電路板（２）第一側(cè)（２１）上的電子元件（３）之間的縫隙，從縫隙中排出空氣；將電路板（２）置于模具腔體（１０４）中，使得電路板（２）的第二側(cè)（２２）保持為與腔體（１０４）的內(nèi)表面（１０２ａ）緊密接觸。所述方法還包括：通過將樹脂材料注入到腔體（１０４）中來利用樹脂材料封裝電路板（２）。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種電子電路器件及制造該電子電路器件的方法。
技術(shù)介紹
對應(yīng)于日本專利申請JP-A-2006-303327的美國專利申請 US2007/0161269公開了一種被配置為電子鑰匙收發(fā)器的電子電路器件。 該電子電路器件包括具有彼此相對的第一側(cè)和第二側(cè)的電路板。電子元件 只安^t電路板的第一側(cè)上。電路板以以下的方式封^E殼體中，電路板 的第二側(cè)暴露于殼體的外表面。因而，電路板的第二側(cè)限定了殼體的外表 面的一部分。一種制造電子電路器件的方法包括安置過程和在安置過程之后的封 裝過程。在安置過程中，電路板被置于^ (即，模子)的腔體中，使得 電路板的第二側(cè)可以保持為與腔體的內(nèi)表面緊密接觸。在封裝過程中，液 態(tài)樹脂材料在壓力之下被注入到模具的腔體中且之后硬化(即，固化)。由于電路板保持為與腔體的內(nèi)表面緊密接觸，可以防止電路板通it^ 封裝過程中向電路板施加的壓力和熱量而顯著地變形。在上述方法中，在樹脂材料注入到腔體中后，空氣可能會存于電子元 件和電路板之間的縫隙中。存于縫隙中的空氣可能會由于壓力和熱量而膨 脹并導(dǎo)致電路板的第二側(cè)上出現(xiàn)凸起(凸出等)。由于電路板的第二側(cè)暴 露于殼體的外表面，該凸起會損壞電子鑰匙收發(fā)器的外觀。
技術(shù)實現(xiàn)思路
考慮到上述問題，本專利技術(shù)的一個目的在于提供一種電子電路器件和制 造該電子電路器件的方法，以防止在電路板的暴露表面上出現(xiàn)凸起。根據(jù)本專利技術(shù)的一個方面， 一種制造電子電路器件的方法，包括通過 利用填充部件來填充在電路板和只安裝在電路板第 一側(cè)的電子元件之間的縫隙，從縫隙中排出空氣；將電路板置于模具的腔體中，使得電路板的 第二側(cè)保持為與腔體的內(nèi)表面緊密接觸。電路板的第一側(cè)與第二側(cè)彼此相 對。該方法還包括通過利用液態(tài)樹脂材料來填充腔體，將電路板和電子 元件封^E殼體中。殼體具有基本為卡的形狀。電路板的第二側(cè)暴露至殼 體的外表面以限定殼體的外表面的一部分。根據(jù)本專利技術(shù)的另一方面， 一種電子電路器件，包括電路板，其具有 彼此相對的第一側(cè)和第二側(cè)；電子元件，只安裝在電路板的第一側(cè)上；樹 脂殼體，其具有基本為卡的形狀，并被配置成封裝電路板和電子元件，使 得電路板的第二側(cè)暴露至殼體的外表面以限定殼體的外表面的一部分；以 及填充部件，被配置成填充在電路板和電子元件之間的縫隙，使得從縫隙中排出空氣。附圖說明通過以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，本專利技術(shù)的上述和其它目的、特征以及 優(yōu)點將變得更加明顯。在附圖中圖l是示意圖，其示出根據(jù)本專利技術(shù)的實施例的電子鑰匙收發(fā)器的電路 板的頂視圖；圖2是示意圖，其示出在制造電子鑰匙iML器的方法中的安置過程的 橫截面圖；圖3是示意圖，其示出在制造電子鑰匙收發(fā)器的方法中的封裝過程的 橫截面圖；圖4是示意圖，其示出在制造電子鑰匙^器的方法中的移出過程的 橫截面圖；圖5是示意圖，其示出電子鑰匙M器的橫截面圖；圖6A是示意圖，其示出在制造電子鑰匙iML器的方法中的排出過程 的注入過程的橫截面圖；圖6B是示意圖，其示出在制造電子鑰匙^器 的方法中的排出過程的硬化過程的橫截面圖；且圖6C是示意圖，其示出 封裝在電子鑰匙)fc良器的殼體中的電子元件的橫截面圖；以及圖7A-7C是示意圖，其示出制造電子鑰匙i)^器的方法中的另一排 出過程的橫截面圖。具體實施方式以下結(jié)合圖l-6C來描述根據(jù)本專利技術(shù)實施例的電子鑰匙4UL器1。圖5 示出作為所完成的產(chǎn)品的電子鑰匙fct器l。電子鑰匙收發(fā)器l包括電路 板2、安裝在電路板2上的電子元件3以及由樹脂材料制成的殼體4。例 如，電子鑰匙收發(fā)器1可以用在交通工具的電子鑰匙系統(tǒng)中并i殳計成由駕 駛員攜帶。如圖l中詳細(xì)的圖示，正端子5和負(fù)端子6焊接到電路板2。電路板 2、電子元件3以及正端子5、負(fù)端子6與電路板2之間的每個焊接點被 封**殼體4中。例如，可以通過將導(dǎo)電跡線圖案(例如，銅箔)形成到諸如玻璃環(huán)氧 樹脂板的電絕緣基座上來制造電路板2。在實施例中，電路板2采用加固 玻璃環(huán)氧樹脂板作為基座?？商孢x地，電路板的基座也可以是除了加固玻 璃環(huán)氧樹脂板以外的其它板。電路板2具有彼j^目對的第一側(cè)21和第二側(cè)22。電子元件3只安裝 在電路板2的第一側(cè)21上，使得電路板2的第二側(cè)22可以是平坦的。電 子元件3的例子可以是電阻器、電容器、二極管、晶體管、集成電路(IC) 模塊、天線等等。電路板2具有切口23，該切口 23限定了容納電池(沒有示出)的電 池空間。例如，電池可以是紐扣型電池。正端子5跨過切口 23并在其每 端焊接到電路板2的跡線圖案。類似地，負(fù)端子6跨過切口 23并在其每 端焊接到電路板2的跡線圖案。當(dāng)電JiM^納在電池空間中時，電池的正 極和負(fù)極分別與正端子5和負(fù)端子6接觸。因此，電子鑰匙fet器l可以 通過容納于電池空間中的電池來供電。通過使用圖2中所示的模具100 (即，模子)來制造電子鑰匙JML器 l的殼體4。安裝了電子元件3、正端子5和負(fù)端子6的電路板2被置于 模具100的腔體104中，使得電路板2的第二側(cè)22保持為與腔體104的 內(nèi)表面緊密接觸。模具100包括上模具101、下模具102和滑動芯(沒有示出)。滑動 芯有時候也稱作"側(cè)芯"?；瑒有靖采w正端子5和負(fù)端子6的中間部分以 形成電池空間。上模具101和下模具102被固定到模制設(shè)備(沒有示出) 的可移動或固定臺板(platen )。模具100的上模具101具有流道(sprue )(即，滑道)107。筒部(pot105位于流道107的上游側(cè)，且門108位于流道107的下游側(cè)。模制設(shè)備 的柱塞106(即，活塞)位于筒部105之上，使得柱塞106可以l和離 開筒部105。作為固態(tài)樹脂材料的片劑110被裝到筒部105中，且然后柱 塞106i^筒部105。結(jié)果，片劑UO可以變成液態(tài)樹脂材料。液態(tài)樹脂 材料經(jīng)過流道107和門108，從筒部105流到腔體104中。模具100的下模具102具有暴露于表面102a的吸孔109。吸孔109 通過管子(沒有示出)耦合到諸如真空泵的外部抽吸源。以下結(jié)合圖2-6C描述制造電子鑰匙收發(fā)器1的方法。該方法包括圖 6A-6C中示出的空氣排出過程、在圖2中示出的在排出過程之后的安置過 程、在圖3中示出的在安置過程之后的封裝過程、以;5L^圖4中示出的在 封裝過程之后的移出過程。首先，以下結(jié)合圖2描述安置過程。在安置過程中，電路板2的第二 側(cè)22置于在下模具102的表面102a上，使得電路板2可以位于吸孔109 上。然后，上^「 101和下模具102組裝并夾在^，形成了腔體104。 結(jié)果，電路板2位于模具100的腔體104中。此時，通過與腔體104相關(guān) 的抽吸源，將吸孔109保持在負(fù)壓，使得電路板2的第二側(cè)22可以保持 為與腔體104的內(nèi)表面緊密接觸。然后，將用于殼體4的作為樹脂材料的片劑110裝到模具100的筒部 105中。片劑IIO可以由熱固性樹脂制成。在實施例中，片劑110由環(huán)氧樹脂 制成。例如，B-階(半硬化)環(huán)氧樹月旨粉被壓成片劑110。片劑110的4吏 用(即，使用固態(tài)材料來代替液態(tài)材料)可以提高電子鑰匙收發(fā)器1的制 造能力并有助于防止在電子鑰匙i!UL器1的殼體4中存有氣泡。如果有必 要的話，片劑可以在被裝到筒部105中之前進行預(yù)加熱。需要調(diào)整模具100的溫度來本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種制造電子電路器件的方法，包括：　通過利用填充部件（７，７１）來填充在電路板（２）和只安裝在所述電路板（２）第一側(cè)（２１）上的電子元件（３）之間的縫隙，從所述縫隙中排出空氣；　將所述電路板（２）置于模具（１００）的腔體（１０４ ）中，使得所述電路板（２）的第二側(cè)（２２）保持為與所述腔體（１０４）的內(nèi)表面（１０２ａ）緊密接觸，所述第二側(cè)（２２）與所述第一側(cè)（１１）相對；其中　通過利用第一液態(tài)樹脂材料來填充所述腔體（１０４），將所述電路板（２）和所述電子元件（３ ）封裝在殼體（４）中，所述殼體（４）具有基本為卡的形狀，　其中所述電路板（２）的所述第二側(cè)（２２）暴露至所述殼體（４）的外表面以限定所述殼體（４）的外表面的一部分。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：杉本圭一，中川充，
申請(專利權(quán))人：株式會社電裝，
類型：發(fā)明
國別省市：JP[日本]