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本發明公開了一種電子電路器件及其制造方法。所述制造電子電路器件的方法包括：通過利用填充部件（７，７１）來填充在電路板（２）和只安裝在電路板（２）第一側（２１）上的電子元件（３）之間的縫隙，從縫隙中排出空氣；將電路板（２）置于模具腔體（１０４...
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