電子電路單元的外殼的成型方法技術

電路板(10)置于模具(100)內部并且如下將外殼(20)注射成型：在利用按壓部件(110)針對后表面側按壓成型排除部(10A)的前表面側的面朝非空腔空間的至少一部分的同時，利用熔化的樹脂填充模具的空腔。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】201480064198

【技術保護點】
一種電子電路單元中的外殼的成型方法，在所述電子電路單元中，成型排除部具有由成型樹脂覆蓋的后表面側和從外殼露出的前表面側，所述成型排除部設置在安裝有電子元件并且由所述外殼覆蓋的電路板的板表面的一部分處，所述外殼由所述成型樹脂形成，所述成型方法包括：將所述電路板設定在模具中；以及在利用按壓部件朝著后表面側按壓所述成型排除部的所述前表面側的面朝非空腔空間的至少一部分時，通過將熔化的樹脂填充到所述模具的空腔中而將所述外殼注射成型。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2013.12.26 JP 2013-2698261.一種電子電路單元中的外殼的成型方法，在所述電子電路單元中，成型排除部具有由成型樹脂覆蓋的后表面側和從外殼露出的前表面側，所述成型排除部設置在安裝有電子元件并且由所述外殼覆蓋的電路板的板表面的一部分處，所述外殼由所述成型樹脂形成，所述成型方法包括：將所述電路板設定在模具中；以及在利用按壓部件朝著后表面側按壓所述成型排除部的所述前表面側的面朝非空腔空間的至少一部分時，通過將熔化的樹脂填充到所述模具的空腔中而將所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：伊藤健，
申請(專利權)人：矢崎總業株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP