本實用新型專利技術公開了一種涂膠顯影機的涂膠裝置，所述旋轉主軸外部套裝固定有固定套，所述旋轉主軸的上端從固定套中露出且，所述旋轉主軸上還固定有清洗盤，所述清洗盤處于真空吸盤的下方，所述清洗盤上設置有清洗液噴淋環槽，所述清洗盤的側壁上設置有與清洗液噴淋環槽連通的清洗孔，所述清洗孔朝向涂膠腔體的側壁，所述固定套上固定有與清洗液供液管路連通的出液嘴，所述出液嘴伸入所述清洗液噴淋環槽內將清洗液噴入清洗液噴淋環槽內，所述涂膠腔體的腔體設置有排液口；該裝置能對不同尺寸的硅片完成涂膠，并且無需對裝置進行拆解就能完成對涂膠腔體的側壁進行清洗，大大提高了清洗效率和生產效率。效率和生產效率。效率和生產效率。
【技術實現步驟摘要】
一種涂膠顯影機的涂膠裝置
[0001]本技術涉及半導體芯片加工相關
，尤其涉及一種涂膠顯影機的涂膠裝置。
技術介紹
[0002]涂膠顯影機是制造半導體的常用設備，一般用于光刻膠涂布及顯影等工藝；涂膠顯影機是實施光刻膠涂布和顯影去膠的主體，光刻膠涂布的過程一般包括將硅片安置于涂膠顯影機，由涂膠顯影機的光刻膠噴嘴向硅片表面噴上光刻膠，通過硅片的旋轉使硅片上的光刻膠涂抹均勻，目前，涂膠顯影機包括外殼，所述外殼內設有涂膠腔體，在硅片的旋轉過程中會產生以下缺陷：在硅片離心過程中，多余的光刻膠通過離心力會甩到涂膠腔體的側壁上，不斷積累后導致涂膠腔體的側壁上的光刻膠越來越多，由于涂膠腔體的側壁上的光刻膠越來越多，導致側壁離硅片距離會變得越來越近，一般情況下，側壁和硅片之間的間距是在一個設計范圍內，離心甩出的光刻膠接觸到側壁上的光刻膠是不會濺射到硅片上的，但是隨著側壁積累的光刻膠越來越多，光刻膠的濺射路線會改變，這樣光刻膠就可能濺射到硅片上導致涂抹不均勻；因此需要給涂膠腔體的側壁定時清洗，這需要進行涂膠腔體拆除，此時就無法進行光刻膠涂布，影響效率；而需要對硅片進行支托夾持時，硅片尺寸不同，所需機械手在支托時的尺寸大小也不同，目前在進行硅片移動時需要硅片支托裝置，所述硅片支托裝置安裝于硅片轉移機械手的執行端上，所述硅片支托裝置包括可拆卸安裝于硅片轉移機械手的執行端上的支托環，該支托環成開口狀，所述支托環上表面安裝有至少三個支撐塊，所述支撐塊的底部均設置有用于支撐硅片的支撐片，該支托環能對同一尺寸的硅片進行支托，當需要支托不同尺寸的硅片時，需要更換不同尺寸的支托環，這樣整體更換步驟繁瑣，降低生產效率，故提出一種涂膠顯影機的涂膠裝置來解決上述問題。
技術實現思路
[0003]本技術所要解決的技術問題是：提供一種涂膠顯影機的涂膠裝置，該裝置能無需對裝置進行拆解就能完成對涂膠腔體的側壁進行清洗，大大提高了清洗效率和生產效率。
[0004]為解決上述技術問題，本技術的技術方案是：一種涂膠顯影機的涂膠裝置，包括外殼，所述外殼內固定有涂膠腔體，所述涂膠腔體的上方開口，所述涂膠腔體內轉動安裝有旋轉主軸，所述旋轉主軸上安裝有真空吸附硅片的真空吸盤，所述旋轉主軸內固定有由頂升動力裝置驅動的頂升座，所述頂升座上安裝有至少三根豎直貫穿所述真空吸盤的頂針，所述外殼的外部安裝有驅動所述旋轉主軸旋轉的主軸旋轉動力裝置，所述外殼上設置有進料口，所述外殼的外部設置有將硅片送至頂針上的硅片送料機械手，所述硅片送料機械手的執行端上設置有硅片支托裝置，所述外殼內安裝有將光刻膠滴落在硅片上的滴膠機構，所述旋轉主軸外部套裝固定有固定套，所述旋轉主軸的上端從固定套中露出且，所述旋轉主軸上還固定有清洗盤，所述清洗盤處于真空吸盤的下方，所述清洗盤上設置有清洗液
噴淋環槽，所述清洗盤的側壁上設置有與清洗液噴淋環槽連通的清洗孔，所述清洗孔朝向涂膠腔體的側壁，所述固定套上固定有與清洗液供液管路連通的出液嘴，所述出液嘴伸入所述清洗液噴淋環槽內將清洗液噴入清洗液噴淋環槽內，所述涂膠腔體的腔體設置有排液口。
[0005]作為一種優選的方案，所述固定套的外周設置有將從清洗液噴淋環槽流出的清洗液導流至涂膠腔體腔底的導流結構。
[0006]作為一種優選的方案，所述導流結構包括導流錐套，所述導流錐套的上端為小口徑端，下端為大口徑端，所述導流錐套的小口徑端固定在所述固定套的外周。
[0007]作為一種優選的方案，所述清洗孔朝斜向上方設置。
[0008]作為一種優選的方案，所述涂膠腔體內還安裝有對真空吸盤上的硅片邊緣進行噴淋清洗的邊緣清洗機構。
[0009]作為一種優選的方案，所述邊緣清洗機構包括升降安裝有外殼外部的升降座，所述升降座由升降動力裝置驅動，所述升降座上轉動安裝有旋轉軸，所述旋轉軸的上端伸入到外殼內，所述涂膠腔體內安裝有套裝在所述旋轉軸外的伸縮套，所述伸縮套的上端安裝有偏轉軸，所述偏轉軸與所述旋轉軸固定，所述偏轉軸的自由端安裝有對硅片邊緣傾斜噴淋的噴頭，所述噴頭與清洗管道連通，所述清洗管道從偏轉軸和伸縮套內穿過并延伸至外殼的下方，所述升降座上安裝有驅動所述偏轉軸偏轉的偏轉動力裝置。
[0010]作為一種優選的方案，所述硅片支托裝置包括固定于所述執行端上的支托環，該支托環成開口狀，所述支托環上設置有至少兩層安裝面，各安裝面構成臺階狀，每層安裝面上安裝有至少三個支撐塊，每個支撐塊的底部均設置有用于支撐硅片的支撐片，每個支撐塊上均設置有對硅片邊緣進行定位的定位圓弧面，同層安裝面上的支撐塊的定位圓弧面處于同一個定位圓上，不同層的定位圓同心設置。
[0011]作為一種優選的方案，每個支撐塊上均設置有方面硅片導向的導向斜面。
[0012]作為一種優選的方案，所述支撐塊包括塊體，所述塊體的內側面設置有兩個定位凸起部，所述兩個定位凸起部設置于塊體的兩端，所述導向斜面和定位圓弧面均設置于定位凸起部上，所述支撐片連接于塊體上且位于兩個定位凸起部之間。
[0013]作為一種優選的方案，所述支撐片的外側端的寬度大于內側端的寬度。
[0014]采用了上述技術方案后，本技術的效果是：由于涂膠顯影機的涂膠裝置，包括外殼，所述外殼內固定有涂膠腔體，所述涂膠腔體的上方開口，所述涂膠腔體內轉動安裝有旋轉主軸，所述旋轉主軸上安裝有真空吸附硅片的真空吸盤，所述旋轉主軸內固定有由頂升動力裝置驅動的頂升座，所述頂升座上安裝有至少三根豎直貫穿所述真空吸盤的頂針，所述外殼的外部安裝有驅動所述旋轉主軸旋轉的主軸旋轉動力裝置，所述外殼上設置有進料口，所述外殼的外部設置有將硅片送至頂針上的硅片送料機械手，所述硅片送料機械手的執行端上設置有硅片支托裝置，所述外殼內安裝有將光刻膠滴落在硅片上的滴膠機構，所述旋轉主軸外部套裝固定有固定套，所述旋轉主軸的上端從固定套中露出且，所述旋轉主軸上還固定有清洗盤，所述清洗盤處于真空吸盤的下方，所述清洗盤上設置有清洗液噴淋環槽，所述清洗盤的側壁上設置有與清洗液噴淋環槽連通的清洗孔，所述清洗孔朝向涂膠腔體的側壁，所述固定套上固定有與清洗液供液管路連通的出液嘴，所述出液嘴伸入所述清洗液噴淋環槽內將清洗液噴入清洗液噴淋環槽內，所述涂膠腔體的腔體設置有排液
口；首先硅片送料機械手控制硅片支托裝置伸入進料口，硅片支托裝置對準涂膠腔體上的開口，接著頂升動力裝置驅動頂升座帶動頂針上升高于真空吸盤，支撐硅片支托裝置上的硅片后，硅片送料機械手控制硅片支托裝置從進料口移出，頂針下降落在真空吸盤上，完成吸附，接著主軸旋轉動力裝置驅動旋轉主軸旋轉，同時滴膠機構從涂膠腔體上的開口處將光刻膠滴在硅片上，通過離心將光刻膠涂抹均勻，涂抹完畢后，旋轉主軸停止旋轉，頂針上升頂起硅片，硅片支托裝置伸入進料口內支托硅片移走，頂針下降，對涂膠腔體進行清洗，此時旋轉主軸被驅動旋轉，同時清洗液供液管路輸送清洗液從出液嘴噴出進入清洗液噴淋環槽內，通過旋轉主軸的離心從清洗孔甩出噴灑在涂膠腔體的側壁上，進行清理，最后清洗液從排液口排出；該裝置能完成涂膠，并本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種涂膠顯影機的涂膠裝置，包括外殼，所述外殼內固定有涂膠腔體，所述涂膠腔體的上方開口，所述涂膠腔體內轉動安裝有旋轉主軸，所述旋轉主軸上安裝有真空吸附硅片的真空吸盤，所述旋轉主軸內固定有由頂升動力裝置驅動的頂升座，所述頂升座上安裝有至少三根豎直貫穿所述真空吸盤的頂針，所述外殼的外部安裝有驅動所述旋轉主軸旋轉的主軸旋轉動力裝置，所述外殼上設置有進料口，所述外殼的外部設置有將硅片送至頂針上的硅片送料機械手，所述硅片送料機械手的執行端上設置有硅片支托裝置，所述外殼內安裝有將光刻膠滴落在硅片上的滴膠機構，其特征在于：所述旋轉主軸外部套裝固定有固定套，所述旋轉主軸的上端從固定套中露出且，所述旋轉主軸上還固定有清洗盤，所述清洗盤處于真空吸盤的下方，所述清洗盤上設置有清洗液噴淋環槽，所述清洗盤的側壁上設置有與清洗液噴淋環槽連通的清洗孔，所述清洗孔朝向涂膠腔體的側壁，所述固定套上固定有與清洗液供液管路連通的出液嘴，所述出液嘴伸入所述清洗液噴淋環槽內將清洗液噴入清洗液噴淋環槽內，所述涂膠腔體的腔體設置有排液口。2.如權利要求1所述的一種涂膠顯影機的涂膠裝置，其特征在于：所述固定套的外周設置有將從清洗液噴淋環槽流出的清洗液導流至涂膠腔體腔底的導流結構。3.如權利要求2所述的一種涂膠顯影機的涂膠裝置，其特征在于：所述導流結構包括導流錐套，所述導流錐套的上端為小口徑端，下端為大口徑端，所述導流錐套的小口徑端固定在所述固定套的外周。4.如權利要求3所述的一種涂膠顯影機的涂膠裝置，其特征在于：所述清洗孔朝斜向上方設置。5.如權利要求4所述的一種涂膠顯影機的涂膠裝置，其特征在于：所述涂膠腔體內還安裝有對真空...
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁桃寶，
申請(專利權)人：如東匯盛通半導體科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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