本實用新型專利技術公開了一種涂膠顯影機的硅片支托裝置，該硅片支托裝置安裝于硅片轉移機械手的執行端上，所述硅片支托裝置包括固定于所述執行端上的支托環，該支托環成開口狀，所述支托環上設置有至少兩層安裝面，各安裝面構成臺階狀，每層安裝面上安裝有至少三個支撐塊，每個支撐塊的底部均設置有用于支撐硅片的支撐片，每個支撐塊上均設置有對硅片邊緣進行定位的定位圓弧面，同層安裝面上的支撐塊的定位圓弧面處于同一個定位圓上，不同層的定位圓同心設置；該裝置能在對不同尺寸硅片進行支托，省去了更換支托環的繁瑣，且能對硅片進行準確定位，提高精確度和效率。提高精確度和效率。提高精確度和效率。
【技術實現步驟摘要】
一種涂膠顯影機的硅片支托裝置
[0001]本技術涉及半導體芯片加工相關
，尤其涉及一種涂膠顯影機的硅片支托裝置。
技術介紹
[0002]在現有的加工硅片自動化設備中，通常通過機械手在硅片承載/卸載與各工藝區段進行穿梭，實現將硅片或是批量硅片進行上下貨于指定的區段。
[0003]而硅片尺寸不同，所需機械手在支托時的尺寸大小也不同，目前在進行硅片移動時需要硅片支托裝置，所述硅片支托裝置安裝于硅片轉移機械手的執行端上，所述硅片支托裝置包括可拆卸安裝于硅片轉移機械手的執行端上的支托環，該支托環成開口狀，所述支托環上表面安裝有至少三個支撐塊，所述支撐塊的底部均設置有用于支撐硅片的支撐片，該支托環能對同一尺寸的硅片進行支托，當需要支托不同尺寸的硅片時，需要更換不同尺寸的支托環，這樣整體更換步驟繁瑣，降低生產效率，故提出一種涂膠顯影機的硅片支托裝置來解決上述問題。
技術實現思路
[0004]本技術所要解決的技術問題是：提供一種涂膠顯影機的硅片支托裝置，該裝置能在對不同尺寸硅片進行支托，省去了更換支托環的繁瑣，且能對硅片進行準確定位，提高精確度和效率。
[0005]為解決上述技術問題，本技術的技術方案是：一種涂膠顯影機的硅片支托裝置，該硅片支托裝置安裝于硅片轉移機械手的執行端上，所述硅片支托裝置包括固定于所述執行端上的支托環，該支托環成開口狀，所述支托環上設置有至少兩層安裝面，各安裝面構成臺階狀，每層安裝面上安裝有至少三個支撐塊，每個支撐塊的底部均設置有用于支撐硅片的支撐片，每個支撐塊上均設置有對硅片邊緣進行定位的定位圓弧面，同層安裝面上的支撐塊的定位圓弧面處于同一個定位圓上，不同層的定位圓同心設置。
[0006]作為一種優選的方案，每個支撐塊上均設置有方面硅片導向的導向斜面。
[0007]作為一種優選的方案，所述支撐塊通過螺栓可拆卸固定于所述安裝面上。
[0008]作為一種優選的方案，所述支撐塊包括塊體，所述塊體的內側面設置有兩個定位凸起部，所述兩個定位凸起部設置于塊體的兩端，所述導向斜面和定位圓弧面均設置于定位凸起部上，所述支撐片連接于塊體上且位于兩個定位凸起部之間。
[0009]作為一種優選的方案，所述支撐片的外側端的寬度大于內側端的寬度。
[0010]作為一種優選的方案，每層安裝面上的支撐塊數量為三個且圓周均布。
[0011]作為一種優選的方案，相鄰安裝面之間的高度差大于支撐塊的厚度。
[0012]作為一種優選的方案，各層安裝面上的支撐塊的形狀和尺寸均相同。
[0013]作為一種優選的方案，所述支托環通過螺栓可拆卸固定于所述的執行端上。
[0014]采用了上述技術方案后，本技術的效果是：由于涂膠顯影機的硅片支托裝置，
該硅片支托裝置安裝于硅片轉移機械手的執行端上，所述硅片支托裝置包括固定于所述執行端上的支托環，該支托環成開口狀，所述支托環上設置有至少兩層安裝面，各安裝面構成臺階狀，每層安裝面上安裝有至少三個支撐塊，每個支撐塊的底部均設置有用于支撐硅片的支撐片，每個支撐塊上均設置有對硅片邊緣進行定位的定位圓弧面，同層安裝面上的支撐塊的定位圓弧面處于同一個定位圓上，不同層的定位圓同心設置，首先通過硅片轉移機械手移動硅片支托裝置低于硅片，使支托環能從硅片下方穿過，使支托環與硅片對應，接著硅片下降后通過定位圓弧面進行定位，使硅片落入支撐相應大小尺寸的支撐片上；該裝置能在對不同尺寸硅片進行支托，省去了更換支托環的繁瑣，且能對硅片進行準確定位，提高精確度和效率。
[0015]又由于每個支撐塊上均設置有方面硅片導向的導向斜面；導向斜面能很好的起到引導作用，使硅片邊緣沿著導向斜面能準確落入定位圓弧面內，達到自動定位的效果。
[0016]又由于所述支撐塊通過螺栓可拆卸固定于所述安裝面上；這樣當支撐塊需要維修時，能方便拆裝，保證支托效率。
[0017]又由于所述支撐塊包括塊體，所述塊體的內側面設置有兩個定位凸起部，所述兩個定位凸起部設置于塊體的兩端，所述導向斜面和定位圓弧面均設置于定位凸起部上，所述支撐片連接于塊體上且位于兩個定位凸起部之間；這樣設置定位凸起部能使硅片側面減少與支撐塊的接觸面積，有效減少摩擦并且依然能對硅片完成準確的定位，提高生產質量。
[0018]又由于所述支撐片的外側端的寬度大于內側端的寬度，一方面能使支撐片安裝牢固，另一方面減少與硅片底部的接觸面積，減少磨損。
[0019]又由于每層安裝面上的支撐塊數量為三個且圓周均布；三個支撐塊能穩定牢固的支撐起硅片，不需要過多支撐塊，節省成本。
[0020]又由于相鄰安裝面之間的高度差大于支撐塊的厚度；這樣能避免相鄰安裝面上的支撐塊與支撐片發生碰撞，影響安裝，也能避免在支托硅片時，硅片與相鄰安裝面上的支撐片發生碰撞。
[0021]又由于各層安裝面上的支撐塊的形狀和尺寸均相同；方便生產且能使支撐塊共用，提高經濟效益。
[0022]又由于所述支托環通過螺栓可拆卸固定于所述的執行端上，方便支托環的拆裝，進一步方便更換。
附圖說明
[0023]下面結合附圖和實施例對本技術進一步說明。
[0024]圖1是本技術實施例的立體圖；
[0025]圖2是本技術實施例的支撐塊的結構示意圖；
[0026]附圖中：1、硅片轉移機械手；2、支托環；21、安裝面；3、支撐塊；31、塊體；4、定位凸起部；41、定位圓弧面；42、導向斜面；5、支撐片；6、螺釘沉孔；7、螺栓。
具體實施方式
[0027]下面通過具體實施例對本技術作進一步的詳細描述。
[0028]如圖1和圖2所示，一種涂膠顯影機的硅片支托裝置，該硅片支托裝置安裝于硅片
轉移機械手1的執行端上，所述硅片支托裝置包括固定于所述執行端上的支托環2，該支托環2成開口狀，所述支托環2上設置有至少兩層安裝面21，各安裝面21構成臺階狀，每層安裝面21上安裝有至少三個支撐塊3，每個支撐塊3的底部均設置有用于支撐硅片的支撐片5，每個支撐塊3上均設置有對硅片邊緣進行定位的定位圓弧面41，同層安裝面21上的支撐塊3的定位圓弧面41處于同一個定位圓上，不同層的定位圓同心設置。
[0029]在本實施例中，每個支撐塊3上均設置有方面硅片導向的導向斜面42；所述導向斜面42具有一定斜度，這樣當硅片與支撐塊3接觸時，通過支撐塊3的導向斜面42使硅片落入定位圓弧面41所形成的區域內，達到自動定位的效果。
[0030]進一步的，所述支撐塊3通過螺栓7可拆卸固定于所述安裝面21上，所述支撐塊3上開設有兩個螺釘沉孔6，這樣通過螺釘將支撐塊3安裝在支撐環相應的安裝面21上，固定牢固，且方便更換。
[0031]如圖2所示，所述支撐塊3包括塊體31，所述塊體31的內側面設置有兩個定位凸起部4，所述兩個定位凸起部4設置于塊體31的兩端，所述導向斜面42和定位圓弧面41均設置于定位凸起部4上，所述支撐片5連接于塊體31上且本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種涂膠顯影機的硅片支托裝置，該硅片支托裝置安裝于硅片轉移機械手的執行端上，其特征在于：所述硅片支托裝置包括固定于所述執行端上的支托環，該支托環成開口狀，所述支托環上設置有至少兩層安裝面，各安裝面構成臺階狀，每層安裝面上安裝有至少三個支撐塊，每個支撐塊的底部均設置有用于支撐硅片的支撐片，每個支撐塊上均設置有對硅片邊緣進行定位的定位圓弧面，同層安裝面上的支撐塊的定位圓弧面處于同一個定位圓上，不同層的定位圓同心設置。2.如權利要求1所述的一種涂膠顯影機的硅片支托裝置，其特征在于：每個支撐塊上均設置有方面硅片導向的導向斜面。3.如權利要求2所述的一種涂膠顯影機的硅片支托裝置，其特征在于：所述支撐塊通過螺栓可拆卸固定于所述安裝面上。4.如權利要求3所述的一種涂膠顯影機的硅片支托裝置，其特征在于：所述支撐塊包括塊...
【專利技術屬性】
技術研發人員：丁桃寶，
申請(專利權)人：如東匯盛通半導體科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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