PCB板灌封裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術涉及一種PCB板灌封裝置，包括PCB板、U型板、單板、隔板和灌封層，U型板包括三個面板和托盤，U型板與單板通過相互鎖合結構相連形成殼體，PCB板設置在殼體內，由托盤支撐，PCB板的引腳通過單板的側面上的引腳通孔伸出，U型板和單板的中間部分均有兩條豎直方向的長燕尾槽，兩個隔板的兩端分別與U型板、單板的兩條長燕尾槽相配合，安裝有隔板時，灌封層將PCB板上的電氣隔離帶及附近電路局部封裝，不使用隔板時，灌封層將整個PCB板進行整體封裝，通過上述灌封層，能減小PCB板尺寸，降低其成本與重量，同時保證電子器件的穩定性，提高PCB板的防水防潮、防塵、絕緣和防腐蝕性能。

【技術實現步驟摘要】
PCB板灌封裝置
本技術涉及PCB板
，具體涉及一種PCB板灌封裝置。
技術介紹
PCB即PrintedCircuitBoard，印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，應用極為廣泛，在電力電子領域，IEC(InternationalElectrotechnicalCommission，國際電工委員會)技術標準與中華人民共和國能源行業標準，對PCB安規電氣間隙與爬電距離都有明確的規定，如NB/T32004-2013標準規定，對于電壓1500VDC、過電壓等級Ⅱ、污染等級2和絕緣材料組別Ⅲa的系統，該系統要求的基本絕緣最小電氣間隙為5.5mm，最小爬電距離為15mm，為滿足以上要求，設計PCB板常用的方法包括設計較寬的電氣隔離帶，使用體積較大電氣隔離器件或進行PCB開槽。但是較寬的電氣隔離帶、體積大的電氣隔離器件會使PCB尺寸增加，結構件尺寸也增大，成本和重量增加，同時PCB布局松散，影響美觀，而PCB板開槽會降低PCB強度，降低可靠性。而隨著國內外PCB生產制造技術不斷向高可靠、高密度、細間距、輕量和薄型方向發展，如何在滿足安規標準要求和保證PCB板可靠性的基礎上，減小電子元件間距，降低PCB板的成本和重量是亟需進行解決。
技術實現思路
針對上述技術問題，本技術提供一種PCB板灌封裝置，利用絕緣材料將隔離帶中的器件灌封，或者將整個PCB板灌封，灌封后的結構其爬電距離會降低，從而減小電氣隔離帶距離與電氣隔離器件體積，進而減小PCB尺寸，降低成本。本技術采用的技術方案是，一種PCB板灌封裝置，包括；PCB板、U型板、單板、隔板和灌封層，所述U型板包括三個面板和托盤，所述U型板的兩端設有燕尾槽，所述單板的兩端設有燕尾塊，所述單板的燕尾塊能插入到所述U型板的燕尾槽相互鎖合結構，從而使所述U型板與所述單板通過所述相互鎖合結構形成殼體，所述PCB板設置在殼體內，由所述托盤支撐，所述灌封層將所述PCB板上表面的電子元件封裝，所述PCB板設有引腳，所述單板的側面上設有引腳通孔，所述PCB板的引腳穿過所述單板的引腳通孔；所述U型板的中間面板有兩條長燕尾槽，方向沿豎直方向，所述單板的中間部分有兩條長燕尾槽，方向沿豎直方向，所述U型板的兩條長燕尾槽與所述單板的兩條長燕尾槽具有相同結構；所述隔板的兩端為梯形，截面尺寸與所述長燕尾槽的截面尺寸相同，所述隔板的第一端與所述U型板的長燕尾槽相配合，所述隔板的第二端與所述單板的長燕尾槽相配合；所述PCB板連接有電子元件，所述電子元件包括第一部分電路、第二部分電路和多個電氣隔離器件，所述多個電氣隔離器件組成電氣隔離帶，所述第一部分電路與第二部分電路位于所述電氣隔離帶兩側；所述灌封層包括整體灌封層和局部灌封層，所述整體灌封層封裝整個PCB板；所述U型板的兩條長燕尾槽中安裝所述隔板后，在所述隔板內部進行局部灌封，局部灌封層封裝電氣隔離帶及電路；所述電氣隔離器件包含隔離變壓器、隔離光電耦合器、隔離模塊電源或隔離IC集成電路。本技術能達到以下有益效果：1.在不改變原電路設計前提下，滿足安規標準要求和保證PCB板可靠性的基礎上，能減小PCB板尺寸，降低其重量與成本；2.將PCB板進行灌封，能有效保護PCB板不受惡劣工作環境影響，保證電子器件的電氣性能和穩定性，能有效提高PCB板的防水防潮、防塵、絕緣和防腐蝕性能。附圖說明圖1為本技術灌封裝置的爆炸圖；圖2為本技術整體灌封層結構圖；圖3為本技術局部灌封層結構圖；主要附圖標記：PCB板1；第一部分電路11；第二部分電路12；電氣隔離帶13；引腳14；U型板2；燕尾槽21；托盤22；單板3；燕尾塊31；引腳通孔32；隔板4；灌封層5；長燕尾槽6；具體實施方式為詳盡本技術之
技術實現思路
、結構特征、所達成目的及功效，以下將結合說明書附圖進行詳細說明。如圖1所示，本技術提供一種PCB板灌封裝置，主要包括PCB板1、U型板2、單板3、隔板4和灌封層5。PCB板1設有一系列引腳14，單板3的側面上設有一系列引腳通孔32，引腳14與引腳通孔32數量、位置及尺寸一致，將PCB板1的引腳通過單板3的側面上的引腳通孔32伸出；U型板2包括三個豎直面板和底部的托盤22，U型板2兩端各設有一個燕尾槽21，單板3兩端各設有一個燕尾塊31，燕尾槽21和燕尾塊31位置及尺寸一致，單板3的燕尾塊31能插入到U型板2的燕尾槽21，形成相互鎖合結構，將單板3與U型板2通過鎖合結構相連形成殼體，同時將PCB板1放置于殼體底部的托盤22上，托盤22同時著支撐單板3；PCB板1連接有若干電子元件，可分為第一部分電路11、第二部分電路12和多個電氣隔離器件，多個電氣隔離器件組成電氣隔離帶13，第一部分電路11與第二部分電路12位于電氣隔離帶13兩側；灌封層5能將PCB板1上表面的電子元件全部封裝或部分封裝。U型板2的中間面板有兩條長燕尾槽6，方向沿豎直方向，單板3的中間部分有兩條長燕尾槽6，方向沿豎直方向，U型板2的兩條長燕尾槽6與單板3的兩條長燕尾槽6位置相對、尺寸相同，隔板4的兩端為梯形，截面尺寸與長燕尾槽的截面尺寸相同，隔板4的第一端與U型板2的長燕尾槽6相配合，隔板4的第二端與單板3的長燕尾槽6相配合，隔板4可沿長燕尾槽6上下滑動，隔板4有2塊，同時使用。U型板2的三個豎直面板為一體，托盤22由四條邊框組成，三個豎直面板與托盤22的三條邊框無縫相接，在U型板2與單板3連接的同時，PCB板1的四個側面分別與U型板2三個豎直面板的內側面及單板3的內側面相貼合，PCB板1的底面與托盤22的第四條邊框無縫相接。再將灌膠灌入殼體，沿PCB板1的上表面分布均勻，冷卻形成整體灌封層5，整體灌封層5覆蓋于在PCB板1的上表面之上，將各電子元件封裝，如圖2。優選地，灌裝材料可以選擇硅橡膠、環氧樹脂和聚氨酯中的一種。除以上整體灌封外，還可以對電氣隔離帶13進行局部灌封，將兩塊隔板4沿長燕尾槽6滑至最低處，隔板4的下表面與PCB板1的上表面貼合，兩塊隔板4、U型板2中間面板和單板形成一個小殼體，將灌膠灌入小殼體，沿小殼體的上表面分布均勻，將電氣隔離帶13及其附近電路進行封裝，冷卻后形成局部灌封層5，如圖3。電氣隔離器件包含隔離變壓器、隔離光電耦合器、隔離模塊電源或隔離IC集成電路。優選地，封裝層內的絕緣設計可按照固體絕緣進行設計或按污染等級1進行設計。以上所述是本申請的優選實施方式，不以此限定本技術的保護范圍，應當指出，對于該
的普通技術人員來說，在不脫離本技術原理前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本申請的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種PCB板灌封裝置，包括PCB板、U型板、單板、隔板和灌封層，其特征在于，所述U型板包括三個面板和托盤，所述U型板的兩端設有燕尾槽，所述單板的兩端設有燕尾塊，所述單板的燕尾塊能插入到所述U型板的燕尾槽相互鎖合結構，從而使所述U型板與所述單板通過所述相互鎖合結構形成殼體，所述PCB板設置在殼體內，由所述托盤支撐，所述灌封層將所述PCB板上表面的電子元件封裝，所述PCB板設有引腳，所述單板的側面上設有引腳通孔，所述PCB板的引腳穿過所述單板的引腳通孔；所述U型板的中間面板有兩條長燕尾槽，方向沿豎直方向，所述單板的中間部分有兩條長燕尾槽，方向沿豎直方向，所述U型板的兩條長燕尾槽與所述單板的兩條長燕尾槽具有相同結構；所述隔板的兩端為梯形，截面尺寸與所述長燕尾槽的截面尺寸相同，所述隔板的第一端與所述U型板的長燕尾槽相配合，所述隔板的第二端與所述單板的長燕尾槽相配合。

【技術特征摘要】
1.一種PCB板灌封裝置，包括PCB板、U型板、單板、隔板和灌封層，其特征在于，所述U型板包括三個面板和托盤，所述U型板的兩端設有燕尾槽，所述單板的兩端設有燕尾塊，所述單板的燕尾塊能插入到所述U型板的燕尾槽相互鎖合結構，從而使所述U型板與所述單板通過所述相互鎖合結構形成殼體，所述PCB板設置在殼體內，由所述托盤支撐，所述灌封層將所述PCB板上表面的電子元件封裝，所述PCB板設有引腳，所述單板的側面上設有引腳通孔，所述PCB板的引腳穿過所述單板的引腳通孔；所述U型板的中間面板有兩條長燕尾槽，方向沿豎直方向，所述單板的中間部分有兩條長燕尾槽，方向沿豎直方向，所述U型板的兩條長燕尾槽與所述單板的兩條長燕尾槽具有相同結構；所述隔板的兩端為梯形，截面尺寸與所述長燕尾槽的截面尺寸相同，所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王芊霖，
申請(專利權)人：王芊霖，
類型：新型
國別省市：北京,11