一種微波單片集成電路接地結構及其安裝工藝制造技術

本發明專利技術提供了一種微波單片集成電路接地結構及其安裝工藝，涉及微波單片集成電路領域，其結構包括MMIC芯片、金屬腔體、電路板和DC針，DC針與金屬腔體之間焊接，DC針與電路板之間焊接，所述金屬腔體靠近電路板的一側設有依次貫通的沉孔一、圓形通道和沉孔二，沉孔一、通道和沉孔二的中心位于同一條軸線上，沉孔一、通道、沉孔二共同將金屬腔體內部和外部連通，沉孔一與通道之間形成臺階一，沉孔二與通道之間形成臺階二；DC針包括針頭和針身，臺階一能夠對針頭進行限位，沉孔一內壁與針頭之間形成焊料填充區；沉孔二內設有定位墊片，定位墊片中央設有用于針身通過的通孔。本發明專利技術解決了在DC針較多時DC針與電路板之間無法正確快速對位的問題。

A Grounding Structure of Microwave Monolithic Integrated Circuit and Its Installation Technology

The invention provides a grounding structure of a microwave monolithic integrated circuit and its installation process, which relates to the field of microwave monolithic integrated circuit. The structure includes MMIC chip, metal cavity, circuit board and DC needle, welding between DC needle and metal cavity, welding between DC needle and circuit board, and the metal cavity is provided with a sinking hole one, a circular channel and two sinking holes in turn on the side close to the circuit board. The center of the sinking hole 1, channel and sinking hole 2 is located on the same axis. The sinking hole 1, channel and sinking hole 2 jointly connect the inside and outside of the metal cavity, forming a step 1 between sinking hole 1 and channel, and a step 2 between sinking hole 2 and channel; DC needle includes needle and needle body, step 1 can limit needle position, and solder filling zone between sinking hole 1 inner wall and needle is formed. A positioning gasket is arranged in the sinking hole 2, and a through hole is arranged in the center of the positioning gasket for the needle body to pass through. The invention solves the problem that the DC needle can not be correctly and rapidly aligned with the circuit board when there are more DC needles.

【技術實現步驟摘要】
一種微波單片集成電路接地結構及其安裝工藝
本專利技術涉及微波單片集成電路領域，尤其涉及一種微波單片集成電路接地結構及其安裝工藝。
技術介紹
基礎單模塊的功放芯片MMIC(即微波單片集成電路)主電源供電和負壓偏置分別是從調制電路板加入，其中有主電源+VCC輸入、-2V電源輸入和GND公共地。MMIC芯片需要安裝在一個能夠傳播電磁波的空腔內，此空腔的表面為金屬層(或者整個空腔都是采用金屬，下面，將此空腔稱作金屬空腔)。金屬空腔設置在調制電路板上，MMIC芯片設置在金屬空腔內部，且通過金屬腔體與調制電路板連接。MMIC芯片通過銀膠直接粘結在金屬腔體上，金屬腔體外部再使用銀膠與調制電路板外露鍍金底層粘結在一起，使電路板地(GND)與MMIC芯片地通過金屬腔體形成電源地通路。每個MMIC芯片工作在低電壓大電流狀態時，印制板松動時接地不良時，粘結處的電阻增大，相當于在地線回路上等效串聯了一只分壓電阻，將會導致MMIC芯片的電源電壓降低，從而影響MMIC功率降低；印制板接地粘結不良將造成粘結處電阻時大時小，不僅模塊功率降低，而且會造成MMIC芯片電源電壓高低波動，形成紋波電壓，則會導致模塊散譜現象，使得整機雜散大；MMIC芯片接地不良還會造成MMIC柵負壓波動不穩定，這不僅會造成芯片工作狀態不穩定，使輸出雜散增大，而且嚴重者會損壞MMIC芯片，使得整機功率降低。為解決上述問題，目前的方法是采用螺釘固定電路板的方法，此方法中調制電路板地與金屬腔體地之間壓接的方法。此方法中主要是通過螺釘固定電路板，讓電路板底層露出的鍍金層與金屬腔體緊密接觸而形成地回路。但是，受模塊金屬腔體平整度和調制板變形的影響往往在螺釘位置周圍接地相對良好，但中間位置因螺釘的作用力造成電路板或多或少有翹曲，最終造成接地不良。并且，在生產過程中刷三防漆時，三防漆會流入到電路板與模塊金屬腔體之間的間隙而造成了絕緣，解決此問題的方法目前是在電路板邊緣涂硅膠等封堵三防漆流入，但這會影響了工作效率等問題，即使沒有三防漆流入，時間久了電路的鍍金層會有氧化，影響接地可靠性，出現以上故障問題。DC針，也被稱作金屬針，它的出現可以解決上述問題。DC針在運用到傳統電路的時候，在電路板上設置通孔，然后將DC針插入通孔再進行焊接。微波單片集成電路無法直接安裝在電路板上，中間有一金屬腔體，因此，需要在金屬腔體上也設置一同于DC針插入的通孔。現有技術中，在安裝時，需要先將DC針穿過金屬腔體，再將DC針與金屬腔體之間焊接，然后再將調制電路板穿過DC針再進行焊接。但是，現有技術仍然存在以下問題：由于DC針不止一個，此時必須要考慮到多個DC針與電路板對位的問題，如果DC針與金屬腔體焊接的一端焊接的位置有偏差，DC針與電路板之間就無法正確快速對位。
技術實現思路
本專利技術的目的在于：為解決現有技術中，在DC針較多時，如果DC針與金屬腔體焊接的一端焊接的位置有偏差，DC針與電路板之間就無法正確快速對位的問題。本專利技術提供一種微波單片集成電路接地結構及其安裝工藝。本專利技術的技術方案如下：一方面，本專利技術提供一種微波單片集成電路接地結構，包括MMIC芯片、金屬腔體、電路板和DC針，DC針與金屬腔體之間焊接，DC針與電路板之間焊接，所述金屬腔體靠近電路板的一側設有依次貫通的沉孔一、圓形通道和沉孔二，沉孔一、通道和沉孔二的中心位于同一條軸線上，沉孔一、通道、沉孔二共同將金屬腔體內部和外部貫通，沉孔一和沉孔二的直徑均大于通道的直徑，沉孔一與通道之間形成臺階一，沉孔二與通道之間形成臺階二；DC針包括針頭和針身，臺階一能夠對針頭進行限位，沉孔一內壁與針頭之間形成焊料填充區；沉孔二內設有定位墊片，定位墊片中央設有用于針身通過的通孔，通孔的直徑大于針身直徑0.1-0.2mm。優選地，所述通道的直徑為所述針身直徑的兩倍或兩倍以上。具體地，所屬金屬腔體為表面涂覆金屬層的腔體。優選地，所述定位墊片的外徑比沉孔二的直徑小0.1-0.2mm。另一方面，本專利技術提供一種微波單片集成電路接地結構的安裝工藝，所述結構的金屬腔體包括底部和頂部，所述安裝工藝包括如下步驟：步驟1：在金屬腔體的底部上需要安裝DC針處制備依次貫通的沉孔一、通道和沉孔二，沉孔一、通道和沉孔二的中心位于同一條軸線上，沉孔一、通道、沉孔二共同將金屬腔體內部和外部連通，沉孔一與通道之間形成臺階一，沉孔二與通道之間形成臺階二。步驟2：將DC針的針身依次穿過沉孔一、通道和沉孔二，DC針的針頭通過臺階一懸掛，沉孔一內壁與針頭之間形成焊料填充區。步驟3：將帶有通孔的定位墊片穿過DC針的針身，置入沉孔一中使定位墊片與臺階二接觸。步驟4：對DC針的針頭與臺階一之間進行焊接。步驟5：將電路板上的接地焊盤穿過DC針，焊盤孔直徑大于DC針的針身直徑。步驟6：用螺釘固定電路板，再修剪DC針。步驟7：對DC針的針身與電路板進行焊接。步驟8：將金屬腔體的頂部安裝在金屬腔體的底部上。優選地，所述電路板上的焊盤孔直徑大于DC針的針身直徑0.2～0.4mm。優選地，所述通道的直徑大于或等于所述針身直徑的兩倍。優選地，所述定位墊片的外徑比沉孔二的直徑小0.1-0.2mm。采用上述方案后，本專利技術的有益效果如下：(1)本專利技術中，由于加入了定位墊片，定位墊片沉孔二對定位墊片的進行限位，方便確定DC針的中心位置，保證DC針的位置正確的，在后期安裝電路板的時候，電路板上的多個孔道能夠快速、準確地與多個DC針之間進行對位。(2)所述通道的直徑大于或等于所述針身直徑的兩倍，也就是說，通道與腔體內部在對沉孔一的進行焊接之前和焊接過程中，腔體非封閉空間，存在空氣，保證焊錫自然流動，使針和模塊焊接可靠，從而形成一體，接地效果更好。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。通過附圖所示，本專利技術的上述及其它目的、特征和優勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分。并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖，重點在于示出本專利技術的主旨。圖1為本專利技術的結構示意圖；圖2為本專利技術的金屬腔體結構示意圖；圖3為本專利技術的定位墊片的結構示意圖；圖4為圖1的局部放大圖；圖中標記：1-MMIC芯片，2-金屬腔體，2a-底座，2b-上蓋，3-電路板，4-DC針，4a-針頭，4b-針身，5-沉孔一，6-通道，7-沉孔二，8-臺階一，9-臺階二，10-焊料填充區，11-定位墊片，11a-通孔。具體實施方式為使本專利技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。MMIC是裸芯片，非常小，長寬只有3mm左右，它的底部全部是地，也是散熱部分，在大功率應用場合，芯片工作需要幾十安培的大電流。造成的問題一是要增加芯片的熱容，問題二是接地回線的連接。通常做法是將MMIC芯片底部通過導電膠粘或者直接本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種微波單片集成電路接地結構，其特征在于，包括MMIC芯片(1)、金屬腔體(2)、電路板(3)和DC針(4)，DC針(4)與金屬腔體(2)之間焊接，DC針(4)與電路板(3)之間焊接；所述金屬腔體(2)靠近電路板(3)的一側設有依次貫通的沉孔一(5)、圓形通道(6)和沉孔二(7)，沉孔一(5)、通道(6)、沉孔二(7)共同將金屬腔體(2)內部和外部貫通，沉孔一(5)和沉孔二(7)的直徑均大于通道(6)的直徑，沉孔一(5)與通道(6)之間形成臺階一(8)，沉孔二(7)與通道(6)之間形成臺階二(9)；DC針(4)包括針頭(4a)和針身(4b)，臺階一(8)能夠對針頭(4a)進行限位，沉孔一(5)內壁與針頭(4a)之間形成焊料填充區(10)；沉孔二(7)內設有定位墊片(11)，定位墊片(11)中央設有用于針身(4b)通過的通孔(11a)，通孔(11a)的直徑大于針身(4b)直徑0.1?0.2mm。

【技術特征摘要】
1.一種微波單片集成電路接地結構，其特征在于，包括MMIC芯片(1)、金屬腔體(2)、電路板(3)和DC針(4)，DC針(4)與金屬腔體(2)之間焊接，DC針(4)與電路板(3)之間焊接；所述金屬腔體(2)靠近電路板(3)的一側設有依次貫通的沉孔一(5)、圓形通道(6)和沉孔二(7)，沉孔一(5)、通道(6)、沉孔二(7)共同將金屬腔體(2)內部和外部貫通，沉孔一(5)和沉孔二(7)的直徑均大于通道(6)的直徑，沉孔一(5)與通道(6)之間形成臺階一(8)，沉孔二(7)與通道(6)之間形成臺階二(9)；DC針(4)包括針頭(4a)和針身(4b)，臺階一(8)能夠對針頭(4a)進行限位，沉孔一(5)內壁與針頭(4a)之間形成焊料填充區(10)；沉孔二(7)內設有定位墊片(11)，定位墊片(11)中央設有用于針身(4b)通過的通孔(11a)，通孔(11a)的直徑大于針身(4b)直徑0.1-0.2mm。2.根據權利要求1所述的一種微波單片集成電路接地結構，其特征在于，所述通道(6)的直徑為所述針身(4b)直徑的兩倍或兩倍以上。3.根據權利要求1所述的一種微波單片集成電路接地結構，其特征在于，所屬金屬腔體(2)為表面涂覆金屬層的腔體。4.根據權利要求1所述的一種微波單片集成電路接地結構，其特征在于，所述定位墊片(11)的外徑比沉孔二(7)的直徑小0.1-0.2mm。5.一種微波單片集成電路接地結構的安裝工藝，所述結構的金屬腔體(2)包括底部和頂部，其特征在于，所述安裝工藝包括如下步驟：步驟1：在金屬腔體(2)的底部上需要安裝DC針(4)處制...

【專利技術屬性】
技術研發人員：姜世君，
申請(專利權)人：成都天箭科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：四川,51