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本發明提供了一種微波單片集成電路接地結構及其安裝工藝，涉及微波單片集成電路領域，其結構包括MMIC芯片、金屬腔體、電路板和DC針，DC針與金屬腔體之間焊接，DC針與電路板之間焊接，所述金屬腔體靠近電路板的一側設有依次貫通的沉孔一、圓形通道和...
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