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    一種提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的LED封裝殼制造技術(shù)

    技術(shù)編號:15697536 閱讀:79 留言:0更新日期:2017-06-24 15:19
    一種提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的LED封裝殼,包括一主殼體,所述主殼體上設(shè)有電極層,還包括一凸形導(dǎo)電體,所述主殼體的下側(cè)開設(shè)有一與所述凸形導(dǎo)電體的上凸部相適配的下凹部,所述凸形導(dǎo)電體通過其上的上凸部裝設(shè)在所述下凹部內(nèi)并與所述電極層連接。通過設(shè)置相適配的凸形導(dǎo)電體上凸部與主殼體下凹部,能夠大大提高主殼體與凸形導(dǎo)電體之間的緊密度,避免兩者發(fā)生相對位移,從而避免凸形導(dǎo)電體與主殼體上的電極層兩者之間發(fā)生相對位移,大大提高了LED發(fā)光的穩(wěn)定性。

    LED package shell for improving structural stability

    An improved LED package structure, comprising a main shell, an electrode layer of the main body, also includes a convex conductive body, a concave part and the convex part of a convex conductive body is matched with the open side of the main shell, the convex through the conductive body on the convex part is arranged on the concave part and is connected with the electrode layer. By setting the matching with the convex convex part of the conductive body and the main casing recess, to form a conductive body between the tightness of the main shell and convex is greatly improved, to avoid both the relative displacement, so as to avoid convex relative displacement between the electrode layer two conductive body and the main body, greatly improving the stability LED light.

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
    一種提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的LED封裝殼
    本技術(shù)涉及LED燈組裝的部件,尤其是指一種提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的LED封裝殼。
    技術(shù)介紹
    LED晶片為LED燈的主要原材料,LED燈主要依靠該晶片來發(fā)光。要使該LED晶片能夠發(fā)光,則需要設(shè)置與該LED晶片配合使用的封裝殼。現(xiàn)有的封裝殼一般包括一個主殼體以及設(shè)于該主殼體上的正、負(fù)電極,LED晶片封裝在該主殼體上,與正、負(fù)電極連接,再通過主殼體上的導(dǎo)電體與市電連接。但是現(xiàn)有技術(shù)中封裝殼上的主殼體容易與導(dǎo)電體發(fā)生相對位移,因而使得LED發(fā)光效果不穩(wěn)定。
    技術(shù)實現(xiàn)思路
    本技術(shù)提供一種提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的LED封裝殼,其主要目的在于克服現(xiàn)有LED封裝殼中的主殼體容易與導(dǎo)電體發(fā)生相對位移的缺陷。為解決上述技術(shù)問題,本技術(shù)采用如下技術(shù)方案:一種提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的LED封裝殼,包括一主殼體,所述主殼體上設(shè)有電極層,還包括一凸形導(dǎo)電體,所述主殼體的下側(cè)開設(shè)有一與所述凸形導(dǎo)電體的上凸部相適配的下凹部,所述凸形導(dǎo)電體通過其上的上凸部裝設(shè)在所述下凹部內(nèi)并與所述電極層連接。進(jìn)一步的,所述主殼體的上側(cè)開設(shè)有一過渡槽,所述過渡槽的中部還開設(shè)有一用于容置LED晶片的置物槽,所述電極層設(shè)于所述置物槽底部。進(jìn)一步的,所述電極層包括三個正電極與三個負(fù)電極。進(jìn)一步的,所述凸形導(dǎo)電體下端的左右兩側(cè)為兩組相對稱的包腳,兩組包腳之間具有一開口。進(jìn)一步的,兩組所述包腳的個數(shù)均為三個,且其中三個包腳為分別與三個所述正電極一一連接的正電極引腳,另外三個包腳為分別與三個所述負(fù)電極一一連接的負(fù)電極引腳。進(jìn)一步的,所述凸形導(dǎo)電體內(nèi)側(cè)設(shè)有填充塊。和現(xiàn)有技術(shù)相比,本技術(shù)產(chǎn)生的有益效果在于:1、本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單、實用性強(qiáng),通過設(shè)置相適配的凸形導(dǎo)電體上凸部與主殼體下凹部,能夠大大提高主殼體與凸形導(dǎo)電體之間的緊密度,避免兩者發(fā)生相對位移,從而避免凸形導(dǎo)電體與主殼體上的電極層兩者之間發(fā)生相對位移,大大提高了LED發(fā)光的穩(wěn)定性。2、在本技術(shù)中,通過在過渡槽的中部開設(shè)置物槽,即使過渡槽與置物槽呈階梯狀布置,既能提高LED晶片安裝時的穩(wěn)定性,而且還能提高使用時的散熱效果。附圖說明圖1為本技術(shù)的頂面示意圖。圖2為本技術(shù)的底面示意圖。圖3為圖2的A-A截面圖。具體實施方式下面參照附圖說明本技術(shù)的具體實施方式。參照圖1、圖2和圖3。一種提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的LED封裝殼,包括一主殼體1,所述主殼體1上設(shè)有電極層2,還包括一凸形導(dǎo)電體3,所述主殼體1的下側(cè)開設(shè)有一與所述凸形導(dǎo)電體3的上凸部31相適配的下凹部11,所述凸形導(dǎo)電體3通過其上的上凸部31裝設(shè)在所述下凹部11內(nèi)并與所述電極層2連接。通過設(shè)置相適配的凸形導(dǎo)電體上凸部31與主殼體下凹部11,能夠大大提高主殼體1與凸形導(dǎo)電體3之間的緊密度,避免兩者發(fā)生相對位移,從而避免凸形導(dǎo)電體3與主殼體上的電極層2兩者之間發(fā)生相對位移,大大提高了LED發(fā)光的穩(wěn)定性。參照圖1、圖2和圖3。主殼體1的上側(cè)開設(shè)有一過渡槽12,所述過渡槽12的中部還開設(shè)有一用于容置LED晶片的置物槽13,所述電極層2設(shè)于所述置物槽13底部。所述置物槽13的底部開口131大致成方形,并且其長度為1.5mm,寬度為1.72mm。所述過渡槽12的頂部開口121大致成正方形,并且其邊長為2.95mm。通過在過渡槽的中部開設(shè)置物槽13,即使過渡槽12與置物槽13呈階梯狀布置,既能提高LED晶片安裝時的穩(wěn)定性,而且還能提高使用時的散熱效果。參照圖1、圖2和圖3。電極層2包括三個正電極21與三個負(fù)電極22,相鄰的兩個電極均通過絕緣帶23隔開。凸形導(dǎo)電體3下端的左右兩側(cè)為兩組相對稱的包腳32,兩組包腳32之間具有一開口33。兩組所述包腳32的個數(shù)均為三個,且其中三個包腳為分別與三個所述正電極21一一連接的正電極引腳321,另外三個包腳為分別與三個所述負(fù)電極一一連接的負(fù)電極引腳322。參照圖1、圖2和圖3。所述凸形導(dǎo)電體3內(nèi)側(cè)設(shè)有填充塊4,所述填充塊4延伸至所述開口33內(nèi)且不超過所述包腳32的最底端。該填充塊4的作用是使包腳32能夠朝凸形導(dǎo)電體3的內(nèi)側(cè)彎折一定角度,從而提高導(dǎo)電效果并避免包腳32受損。本實施例中每個包腳32的尺寸均為:長度0.80mm、寬度0.60mm,這一數(shù)值可達(dá)到最佳的導(dǎo)電效果。上述僅為本技術(shù)的具體實施方式,但本技術(shù)的設(shè)計構(gòu)思并不局限于此,凡利用此構(gòu)思對本技術(shù)進(jìn)行非實質(zhì)性的改動,均應(yīng)屬于侵犯本技術(shù)保護(hù)范圍的行為。本文檔來自技高網(wǎng)...
    一種提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的LED封裝殼

    【技術(shù)保護(hù)點】
    一種提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的LED封裝殼,包括一主殼體,所述主殼體上設(shè)有電極層,其特征在于:還包括一凸形導(dǎo)電體,所述主殼體的下側(cè)開設(shè)有一與所述凸形導(dǎo)電體的上凸部相適配的下凹部,所述凸形導(dǎo)電體通過其上的上凸部裝設(shè)在所述下凹部內(nèi)并與所述電極層連接。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的LED封裝殼,包括一主殼體,所述主殼體上設(shè)有電極層,其特征在于:還包括一凸形導(dǎo)電體,所述主殼體的下側(cè)開設(shè)有一與所述凸形導(dǎo)電體的上凸部相適配的下凹部,所述凸形導(dǎo)電體通過其上的上凸部裝設(shè)在所述下凹部內(nèi)并與所述電極層連接。2.如權(quán)利要求1所述一種提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的LED封裝殼,其特征在于:所述主殼體的上側(cè)開設(shè)有一過渡槽,所述過渡槽的中部還開設(shè)有一用于容置LED晶片的置物槽,所述電極層設(shè)于所述置物槽底部。3.如權(quán)利要求2所述一種提高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的LED封裝殼,其特征在...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:袁洪峰周德全
    申請(專利權(quán))人:福建省鼎泰光電科技有限公司
    類型:新型
    國別省市:福建,35

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