一種結構改進的LED封裝殼制造技術

一種結構改進的LED封裝殼，包括一主殼體，所述主殼體上設有電極層，還包括一與所述電極層電連接的凸形導電體以及裝設于該凸形導電體內側的填充塊，所述凸形導電體的上端為一凸部、下端左右兩側各具有一組向內彎折的彈性包腳，兩組彈性包腳相對稱并且之間具有一開口，所述主殼體通過開設在其下側的下凹部與所述凸部連接，所述填充塊的底端延伸至所述開口內，并且不超過所述彈性包腳最底端所在的水平線。通過設置向內彎折的彈性包腳，可以有效避免彈性包腳的端部受到碰撞而損壞；通過設置延伸至兩組彈性包腳之間的開口內的填充塊，可以起到支撐點的作用，避免彈性包腳受力過大而減少使用壽命。

An improved structure LED package shell

A LED package with improved structure, comprising a main shell, an electrode layer of the main body, also includes an electrode layer is electrically connected with the conductive convex body and arranged on the convex conductive body inside the filling block, the upper end of the convex conductive body is a convex bottom the left and right sides, each having a group of inwardly bent elastic bag feet, two sets of elastic bag feet relative with an opening and between the main shell through the opening connected to the concave part of the lower side with the convex part, the filling block end extends into the open, and not over the elastic bag feet at the end of the line where the end. By setting the inwardly bent elastic bag feet, can effectively avoid the ends of the elastic bag feet by collision damage; by setting extending to two sets of elastic bag feet between the opening in the filling block, can play a supporting role, avoid the elastic bag feet of excessive force and reduce the service life.

【技術實現步驟摘要】
一種結構改進的LED封裝殼
本技術涉及LED燈組裝的部件，尤其是指一種結構改進的LED封裝殼。
技術介紹
LED晶片為LED燈的主要原材料，LED燈主要依靠該晶片來發光。要使該LED晶片能夠發光，則需要設置與該LED晶片配合使用的封裝殼。現有的封裝殼一般包括一個主殼體以及設于該主殼體上側的正、負電極，LED晶片封裝在該主殼體上與正、負電極連接，再通過位于主殼體下側的導電體與市電連接。但是現有技術中封裝殼存在如下問題：1、主殼體容易與導電體發生相對位移，因而使得LED發光效果不穩定；2、由于導電體為了保持其散熱與導電效果，往往裸露設置，這使得封裝殼在運輸、安裝過程中，導電體容易由于受到碰撞而損傷進而影響使用效果。
技術實現思路
本技術提供一種結構改進的LED封裝殼，其主要目的在于克服現有封裝殼中的主殼體容易與導電體發生相對位移及導電體容易由于受到碰撞而出現折彎的缺陷。為解決上述技術問題，本技術采用如下技術方案：一種結構改進的LED封裝殼，包括一主殼體，所述主殼體上設有電極層，還包括一與所述電極層電連接的凸形導電體以及裝設于該凸形導電體內側的填充塊，所述凸形導電體的上端為一凸部、下端左右兩側各具有一組向內彎折的彈性包腳，兩組彈性包腳相對稱并且之間具有一開口，所述主殼體通過開設在其下側的下凹部與所述凸部連接，所述填充塊的底端延伸至所述開口內，并且不超過所述彈性包腳最底端所在的水平線。進一步的，所述彈性包腳還可向上彎折至其端部與所述填充塊抵接。進一步的，所述主殼體的上側開設有一用于容置LED晶片的置物槽，所述電極層設于所述置物槽底部。進一步的，所述電極層包括三個正電極與一個負電極。進一步的，兩組所述彈性包腳的個數均為兩個，其中三個彈性包腳為分別與三個所述正電極一一連接的正電極引腳，另外一個彈性包腳為與所述負電極連接的負電極引腳。和現有技術相比，本技術產生的有益效果在于:本技術結構簡單、實用性強，通過設置向內彎折的彈性包腳，可以有效避免彈性包腳的端部受到碰撞而損壞；通過設置延伸至兩組彈性包腳之間的開口內的填充塊，可以起到支撐點的作用，避免彈性包腳受力過大而減少使用壽命；通過設置相連接的凸形導電體凸部與主殼體下凹部，能夠大大提高主殼體與凸形導電體之間的緊密度，避免兩者發生相對位移，從而避免凸形導電體與主殼體上的電極層兩者之間發生相對位移，大大提高了LED發光的穩定性。附圖說明圖1為本技術的頂面示意圖。圖2為本技術的底面示意圖。圖3為圖2的A-A截面圖。具體實施方式下面參照附圖說明本技術的具體實施方式。參照圖1、圖2和圖3。一種結構改進的LED封裝殼，包括一主殼體1，所述主殼體1上設有電極層2，還包括一與所述電極層2電連接的凸形導電體3以及裝設于該凸形導電體3內側的填充塊4。所述凸形導電體3的上端為一凸部31、下端左右兩側各具有一組向內彎折的彈性包腳32，兩組彈性包腳32相對稱并且之間具有一開口33，所述主殼體1通過開設在其下側的下凹部11與所述凸部31連接，所述填充塊4的底端延伸至所述開口33內，并且不超過所述彈性包腳32最底端所在的水平線。彈性包腳32還可向上彎折至其端部與所述填充塊4抵接。通過設置向內彎折的彈性包腳32，可以有效避免彈性包腳32的端部受到碰撞而損壞；通過設置延伸至兩組彈性包腳之間的開口內的填充塊，可以起到支撐點的作用，避免彈性包腳32受力過大而減少使用壽命；通過設置相連接的凸形導電體凸部31與主殼體下凹部11，能夠大大提高主殼體1與凸形導電體3之間的緊密度，避免兩者發生相對位移，從而避免凸形導電體3與主殼體1上的電極層2兩者之間發生相對位移，大大提高了LED發光的穩定性。參照圖1、圖2和圖3。所述主殼體1的上側開設有一用于容置LED晶片的置物槽12，所述電極層2設于所述置物槽12底部。所述置物槽的底部開口121大致成正方形，并且其邊長為1.50mm。所述置物槽的頂部開口122也大致成正方形，并且其邊長為2.20mm。通過設置置物槽12頂部開口122邊長大于底部開口121邊長，可以有效增強本技術使用時的散熱效果。參照圖1、圖2和圖3。所述電極層2包括三個正電極21與一個負電極22，相鄰的兩個電極均通過絕緣帶23隔開。兩組所述彈性包腳32的個數均為兩個，其中三個彈性包腳為分別與三個所述正電極21一一連接的正電極引腳321，另外一個彈性包腳為與所述負電極22連接的負電極引腳322。本實施例中每個彈性包腳32的尺寸均為：左右方向上的長度0.75mm、前后方向上的長度0.70mm，這一數值可達到最佳的導電效果。上述僅為本技術的具體實施方式，但本技術的設計構思并不局限于此，凡利用此構思對本技術進行非實質性的改動，均應屬于侵犯本技術保護范圍的行為。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種結構改進的LED封裝殼，包括一主殼體，所述主殼體上設有電極層，其特征在于：還包括一與所述電極層電連接的凸形導電體以及裝設于該凸形導電體內側的填充塊，所述凸形導電體的上端為一凸部、下端左右兩側各具有一組向內彎折的彈性包腳，兩組彈性包腳相對稱并且之間具有一開口，所述主殼體通過開設在其下側的下凹部與所述凸部連接，所述填充塊的底端延伸至所述開口內，并且不超過所述彈性包腳最底端所在的水平線。

【技術特征摘要】
1.一種結構改進的LED封裝殼，包括一主殼體，所述主殼體上設有電極層，其特征在于：還包括一與所述電極層電連接的凸形導電體以及裝設于該凸形導電體內側的填充塊，所述凸形導電體的上端為一凸部、下端左右兩側各具有一組向內彎折的彈性包腳，兩組彈性包腳相對稱并且之間具有一開口，所述主殼體通過開設在其下側的下凹部與所述凸部連接，所述填充塊的底端延伸至所述開口內，并且不超過所述彈性包腳最底端所在的水平線。2.如權利要求1所述一種結構改進的LED封裝殼，其特征在于：所述彈性包腳還可向...

【專利技術屬性】
技術研發人員：袁洪峰，周德全，
申請(專利權)人：福建省鼎泰光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：福建,35