【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電子領域，尤其涉及一種導線封裝殼。
技術介紹
電子器件中，常通過導線連接各部件。現時的電子器件的部件之間的電性連接一般是通過導線裸露的連接，在線路多的情況下容易導致線路密集雜亂，不利于維護。因此，亟待一種能封裝多條導線的導線封裝殼，從而避免線路混亂的情況，方便維護。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種能封裝多條導線的導線封裝殼，從而減少避免線路混亂的情況，方便維護。為了實現上述目的，本技術的技術方案為提供一種導線封裝殼，包括絕緣的封裝主體，所述封裝主體內開有若干貫穿自身的封裝通孔。所述封裝通孔具有不同的大小及形狀規格。可根據導線的粗細及要容納的導線數量設計封裝通孔，使用靈活。與現有技術相比，本技術導線封裝殼內開有若干貫穿自身的封裝通孔，可將一條或者多條導線封裝到該封裝通孔內，從而避免線路混亂的情況，方便維護。通過以下的描述并結合附圖，本技術將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本技術的實施例。附圖說明圖1為本技術導線封裝殼的結構示意圖。圖2為圖1沿剖面線A-A的剖視圖。具體實施方式參考圖1，本技術導線封裝殼100包括絕緣的封裝主體10，所述封裝主體10內開有若干貫穿自身的封裝通孔11。所述封裝通孔11具有不同的大小及形狀規格。可根據導線的粗細及要容納的導線數量設計封裝通孔的大小，使用靈活。使用本技術導線封裝殼100時，由于封裝通孔11規格不一，可以將單獨一條導線穿過較小的封裝通孔11內，也可將一組導線捆綁后穿過較大的封裝通孔11，然后于導線兩端連接上部件即可。使用本技術硅膠墊片100時，把所述凸點20對應壓住每支單電池，使每個單電匯受力更均勻，接觸性能更...
【技術保護點】
一種導線封裝殼，其特征在于：包括絕緣的封裝主體，所述封裝主體內開有若干貫穿自身的封裝通孔。
【技術特征摘要】
1.一種導線封裝殼，其特征在于包括絕緣的封裝主體，所述封裝主體內開有若干貫穿自身的封裝...
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