一種具有異形杯的LED封裝殼制造技術

一種具有異形杯的LED封裝殼，包括主殼體以及導電體，主殼體的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽，置物槽的上槽口呈圓形，下槽口由四個形狀相同并且呈四角對稱連接的圓弧段組成，圓弧段所在的圓的直徑大于上槽口的直徑，并且各個圓弧段均朝外凸出；由上往下看，下槽口位于上槽口之內；下槽口內設有用于與LED晶片電連接的電極層，并且該電極層與導電體電性連接。本實用新型專利技術能夠在LED封裝殼上側形成一異形杯，其下槽口相較于傳統的呈圓形的下槽口而言，面積得到了顯著的提高，因此有助于降低技術人員安裝LED晶片的難度，同時該下槽口與上槽口之間形成的內壁還有助于LED晶片的散光，因此還能夠同時保證良好的光源效果。

【技術實現步驟摘要】
一種具有異形杯的LED封裝殼
本技術涉及LED封裝領域，尤其是指一種具有異形杯的LED封裝殼。
技術介紹
LED晶片為LED燈的主要原材料，LED燈主要依靠該晶片來發光。要使該LED晶片能夠發光，則需要設置與該LED晶片配合使用的封裝殼。現有的封裝殼一般包括一個主殼體以及設于該主殼體上的正、負電極，LED晶片封裝在該主殼體上，與正、負電極連接，再通過主殼體上的導電體與市電連接。現有LED封裝殼大多采用圓形杯來容置LED晶片，其存在一個問題，即為了保證光源效果，圓形杯下口的設計往往尺寸偏小，因此不便于技術人員的安裝。
技術實現思路
本技術提供一種具有異形杯的LED封裝殼，其主要目的在于克服現有LED封裝殼中圓形杯的設計不便于安裝的缺陷。為解決上述技術問題，本技術采用如下技術方案：一種具有異形杯的LED封裝殼，包括主殼體以及裝設于該主殼體下側的導電體，所述主殼體的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽的上槽口呈圓形，所述置物槽的下槽口由四個形狀相同并且呈四角對稱連接的圓弧段組成，所述圓弧段所在的圓的直徑大于所述上槽口的直徑，并且各個所述圓弧段均朝外凸出；由上往下看，所述下槽口位于所述上槽口之內；所述下槽口內設有用于與所述LED晶片電連接的電極層，并且該電極層與所述導電體電性連接。進一步的，所述電極層包括左右分布的正電極和負電極，該正電極與負電極相隔開。進一步的，所述導電體包括與所述正電極電性連接的正導電引腳以及與所述負電極電性連接的負導電引腳。r>進一步的，所述導電體還包括裝設于所述正導電引腳與負導電引腳之間的絕緣帶，并且該正導電引腳與負導電引腳通過所述絕緣帶間隔開。進一步的，所述正電極與負電極相之間的間距為0.26±0.05mm。進一步的，所述下槽口中，相對的兩個圓弧段之間的最大距離為2.18±0.05mm、最小距離為1.68±0.05mm。進一步的，所述上槽口的直徑為2.550±0.05mm。進一步的，所述封裝殼的高度為0.80±0.05mm，所述主殼體的高度為0.40±0.05mm。和現有技術相比，本技術產生的有益效果在于:本技術結構簡單、實用性強，通過設置置物槽的上槽口呈圓形，下槽口由四個形狀相同并且呈四角對稱連接的圓弧段組成，使得能夠在LED封裝殼上側形成一與傳統的圓形杯不同的異形杯，該下槽口相較于傳統的呈圓形的下槽口而言，面積得到了顯著的提高，因此有助于降低技術人員安裝LED晶片的難度，同時該下槽口與上槽口之間形成的內壁還有助于LED晶片的散光，因此還能夠同時保證良好的光源效果。附圖說明圖1為本技術的俯視圖。圖2為本技術的仰視圖。圖3為本技術的后視圖。圖4為本技術的左視圖。具體實施方式下面參照附圖說明本技術的具體實施方式。參照圖1、圖2、圖3、圖4。一種具有異形杯的LED封裝殼，包括主殼體1以及裝設于該主殼體1下側的導電體2，主殼體1的上側開設有用于容置LED晶片（圖未示出）的置物槽3，置物槽3的上槽口31呈圓形，置物槽3的下槽口32由四個形狀相同并且呈四角對稱連接的圓弧段321組成，圓弧段321所在的圓的直徑大于上槽口31的直徑，并且各個圓弧段321均朝外凸出；由上往下看，下槽口32位于上槽口31之內；下槽口32內設有用于與LED晶片電連接的電極層4，并且該電極層4與導電體2電性連接。本技術通過設置置物槽的上槽口31呈圓形，下槽口32由四個形狀相同并且呈四角對稱連接的圓弧段321組成，使得能夠在LED封裝殼上側形成一與傳統的圓形杯不同的異形杯，該下槽口32相較于傳統的呈圓形的下槽口32而言，面積得到了顯著的提高，因此有助于降低技術人員安裝LED晶片的難度，同時該下槽口32與上槽口31之間形成的內壁還有助于LED晶片的散光，因此還能夠同時保證良好的光源效果。具體而言，參照圖1、圖2、圖3、圖4。電極層4包括左右分布的正電極41和負電極42，該正電極41與負電極42相隔開。正電極41與負電極42相之間的間距為0.26±0.05mm。參照圖1、圖2、圖3、圖4。導電體2包括與正電極41電性連接的正導電引腳21以及與負電極42電性連接的負導電引腳22。此外，導電體2還包括裝設于正導電引腳21與負導電引腳22之間的絕緣帶23，并且該正導電引腳21與負導電引腳22通過絕緣帶23間隔開。參照圖1、圖2、圖3、圖4。下槽口32中，相對的兩個圓弧段321之間的最大距離為2.18±0.05mm、最小距離為1.68±0.05mm。上槽口31的直徑為2.550±0.05mm。封裝殼的高度為0.80±0.05mm，主殼體1的高度為0.40±0.05mm。上述僅為本技術的具體實施方式，但本技術的設計構思并不局限于此，凡利用此構思對本技術進行非實質性的改動，均應屬于侵犯本技術保護范圍的行為。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種具有異形杯的LED封裝殼，包括主殼體以及裝設于該主殼體下側的導電體，所述主殼體的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽，其特征在于：所述置物槽的上槽口呈圓形，所述置物槽的下槽口由四個形狀相同并且呈四角對稱連接的圓弧段組成，所述圓弧段所在的圓的直徑大于所述上槽口的直徑，并且各個所述圓弧段均朝外凸出；由上往下看，所述下槽口位于所述上槽口之內；所述下槽口內設有用于與所述LED晶片電連接的電極層，并且該電極層與所述導電體電性連接。/n

【技術特征摘要】
1.一種具有異形杯的LED封裝殼，包括主殼體以及裝設于該主殼體下側的導電體，所述主殼體的上側開設有用于容置LED晶片的置物槽，其特征在于：所述置物槽的上槽口呈圓形，所述置物槽的下槽口由四個形狀相同并且呈四角對稱連接的圓弧段組成，所述圓弧段所在的圓的直徑大于所述上槽口的直徑，并且各個所述圓弧段均朝外凸出；由上往下看，所述下槽口位于所述上槽口之內；所述下槽口內設有用于與所述LED晶片電連接的電極層，并且該電極層與所述導電體電性連接。


2.如權利要求1所述一種具有異形杯的LED封裝殼，其特征在于：所述電極層包括左右分布的正電極和負電極，該正電極與負電極相隔開。


3.如權利要求2所述一種具有異形杯的LED封裝殼，其特征在于：所述導電體包括與所述正電極電性連接的正導電引腳以及與所述負電極電性連接的負導電引腳。


4.如權利要求...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃思鄉，
申請(專利權)人：福建省鼎泰光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：福建;35