一種PCBA板制造方法以及系統技術方案

本發明專利技術提供了一種PCBA板制造方法以及系統，該方法包括：接收外部傳輸的基板，在所述基板的第一面印制錫膏；將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中；將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉至第二面；在所述基板的第二面印制錫膏；將至少一個第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；對所述基板中的第一面以及第二面進行焊接，得到PCBA板。因此本發明專利技術提供的方案可以降低PCBA板制造過程耗用的成本。

【技術實現步驟摘要】
一種PCBA板制造方法以及系統
本專利技術涉及電路板制造
，特別涉及一種PCBA板制造方法以及系統。
技術介紹
PCBA板(PrintedCircuitBoard+Assembly，印刷電路板)作為各種線路和電子元件的物理載體，使得電子設備的部分功能得以實現。因此，PCBA板是電子設備中重要部件之一。目前，PCBA板制造流程通常為：將PCBA板的第一面依次經過錫膏印刷、錫膏檢測、零件貼裝、回流焊接、光學檢測等5個制造環節。待PCBA板的第一面制造完成后，再將PCBA板的第二面依次經過錫膏印刷、錫膏檢測、零件貼裝、回流焊接、光學檢測等5個制造環節。待PCBA板的第二面的制造完成后，才完成PCBA板整個制造流程，得到PCBA板。但是，現有的方式，在PCBA板的制造過程中需要兩次回流焊接制造環節，而回流焊接作為最關鍵的制造環節，耗時長，耗能大，需要人工多。因此耗用的成本較高。
技術實現思路
本專利技術提供了一種PCBA板制造方法以及系統，可以降低PCBA板制造過程耗用的成本。第一方面，本專利技術提供了一種PCBA板制造方法，該方法包括：接收外部傳輸的基板，在所述基板的第一面印制錫膏；將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中；將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉至第二面；在所述基板的第二面印制錫膏；將至少一個第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；對所述基板中的第一面以及第二面進行焊接，得到PCBA板。優選地，所述將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，包括：將各個所述第一元件浸入到所述錫膏中，其中，各個所述第一元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設定的距離。優選地，所述將至少一個的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，包括：將各個所述第二元件浸入到所述錫膏中，其中，各個所述第二元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設定的距離。優選地，當存在至少兩個所述第一元件以及至少兩個所述第二元件時，所述將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，包括：將所述至少兩個第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中；將所述至少兩個第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中。優選地，當存在至少兩個所述第一元件以及至少兩個所述第二元件時，所述將至少一個的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，包括：將所述至少兩個第二元件中尺寸小于第二閾值的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；將所述至少兩個第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在所述第二面印制的錫膏中。優選地，進一步包括：檢測所述第一面印制錫膏的厚度以及面積是否均達到預先設定的數值，如果是，將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。優選地，進一步包括：檢測所述第二面印制錫膏的厚度以及面積是否均達到預先設定的數值，如果是，將至少一個第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。優選地，進一步包括：檢測得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路線路，如果是，確定所述PCBA板不合格；否則，確定所述PCBA板合格。第二方面，本專利技術提供了一種PCBA板制造系統，該系統包括：錫膏印刷機，用于接收外部傳輸的基板，在所述基板的第一面印制錫膏，將第一面印制錫膏的所述基板輸出；接收所述翻板機輸出的翻轉至第二面的所述基板，在所述基板的第二面印制錫膏，將第二面印制錫膏后的所述基板輸出；貼片機，用于接收所述錫膏印刷機輸出的第一面印制錫膏的所述基板，將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將第一面貼裝后的所述基板輸出至所述翻板機；接收所述錫膏印刷機輸出的第二面印制錫膏后的所述基板，將至少一個第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將第二面貼裝后的所述基板輸出至所述回焊爐；翻板機，用于接收所述貼片機輸出的第一面貼裝后的所述基板，將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉至第二面，將翻轉至第二面的所述基板輸出至所述錫膏印刷機；回焊爐，用于接收所述貼片機輸出的第二面貼裝后的所述基板，對所述基板中的第一面以及第二面進行焊接，得到PCBA板。優選地，所述貼片機，用于將各個所述第一元件浸入到所述錫膏中，其中，各個所述第一元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設定的距離。優選地，所述貼片機，用于將各個所述第二元件浸入到所述錫膏中，其中，各個所述第二元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設定的距離。優選地，當存在至少兩個所述第一元件以及至少兩個所述第二元件時，所述貼片機，包括：第一高速貼片機和第一泛用貼片機；所述第一高速貼片機，用于將所述至少兩個第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板輸出至所述第一泛用貼片機；所述第一泛用貼片機，用于接收所述第一高速貼片機輸出的貼裝后的所述基板，將所述至少兩個第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板傳輸至所述翻板機。優選地，當存在至少兩個所述第一元件以及至少兩個所述第二元件時，所述貼片機，包括：第二高速貼片機和第二泛用貼片機；所述第二高速貼片機，用于將所述至少兩個第二元件中尺寸小于第二閾值的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板輸出至所述第二泛用貼片機；所述第二泛用貼片機，用于接收所述第二高速貼片機輸出的貼裝后的所述基板，將所述至少兩個第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在所述第二面印制的錫膏中，將貼裝后的所述基板傳輸至所述回焊爐。優選地，進一步包括：第一錫膏檢測機；所述第一錫膏檢測機，用于接收所述錫膏印刷機傳輸的第一面印制錫膏后的所述基板，檢測所述第一面印制錫膏的厚度以及面積是否均達到預先設定的數值，如果是，觸發所述貼片機將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。優選地，進一步包括：第二錫膏檢測機；所述第二錫膏檢測機，用于接收所述錫膏印刷機傳輸的第二面印制錫膏后的所述基板，檢測所述第二面印制錫膏的厚度以及面積是否均達到預先設定的數值，如果是，觸發所述貼片機將至少一個第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。優選地，進一步包括：PCBA板檢測機；所述PCBA板檢測機，用于檢測所述回焊爐得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路線路，如果是，確定所述PCBA板不合格；否則，確定所述PCBA板合格。本專利技術實施例提供了一種PCBA板制造方法以及系統，通過在接收的基板的第一面印制錫膏，將各個待貼裝的元件貼裝在第一面印制的錫膏中。待第一面貼裝完成后，將基板翻轉至第二面。然后在基板的第二面印制錫膏，并將各個待貼裝的元件貼裝在第二面印制的錫膏中。待第二面貼裝完成后，對基板中的第一面以及第二面進行焊接，以得到PCBA板。通過上述可知，本方案在基板第一面貼裝完成后，并未對第一面進行焊接，而是將基板翻轉到第二面，繼續對第二面進行貼裝。當第二面進行貼裝完成后，才對基板的第一面和第二面進行焊接，因為在整個PCBA板的制造流程中只需要一次焊接環節，因此，本專利技術提供的方案可以降低PCBA板制造過程耗用的成本。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCBA板制造方法，其特征在于，包括：接收外部傳輸的基板，在所述基板的第一面印制錫膏；將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中；將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉至第二面；在所述基板的第二面印制錫膏；將至少一個第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；對所述基板中的第一面以及第二面進行焊接，得到印刷電路板PCBA板。

【技術特征摘要】
1.一種PCBA板制造方法，其特征在于，包括：接收外部傳輸的基板，在所述基板的第一面印制錫膏；將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中；將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉至第二面；在所述基板的第二面印制錫膏；將至少一個第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；對所述基板中的第一面以及第二面進行焊接，得到印刷電路板PCBA板。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，包括：將各個所述第一元件浸入到所述錫膏中，其中，各個所述第一元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設定的距離；和/或，所述將至少一個的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，包括：將各個所述第二元件浸入到所述錫膏中，其中，各個所述第二元件的上表面與所述錫膏的上表面間具有設定的距離。3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，當存在至少兩個所述第一元件以及至少兩個所述第二元件時，所述將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，包括：將所述至少兩個第一元件中尺寸小于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中；將所述至少兩個第一元件中尺寸大于或等于第一閾值的第一元件，貼裝在所述第一面印制的錫膏中；和/或，當存在至少兩個所述第一元件以及至少兩個所述第二元件時，所述將至少一個的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，包括：將所述至少兩個第二元件中尺寸小于第二閾值的第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中；將所述至少兩個第二元件中尺寸大于或等于第二閾值的第二元件，貼裝在所述第二面印制的錫膏中。4.根據權利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，進一步包括：檢測所述第一面印制錫膏的厚度以及面積是否均達到預先設定的數值，如果是，將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板；和/或，進一步包括：檢測所述第二面印制錫膏的厚度以及面積是否均達到預先設定的數值，如果是，將至少一個第二元件貼裝在所述第二面印制的錫膏中，否則，剔除所述基板。5.根據權利要求1至3所述的方法，其特征在于，進一步包括：檢測得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路線路，如果是，確定所述PCBA板不合格；否則，確定所述PCBA板合格。6.一種PCBA板制造系統，其特征在于，包括：錫膏印刷機，用于接收外部傳輸的基板，在所述基板的第一面印制錫膏，將第一面印制錫膏的所述基板輸出；接收所述翻板機輸出的翻轉至第二面的所述基板，在所述基板的第二面印制錫膏，將第二面印制錫膏后的所述基板輸出；貼片機，用于接收所述錫膏印刷機輸出的第一面印制錫膏的所述基板，將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中，將第一面貼裝后的所述基板輸出至所述翻板機；接收所述錫膏印刷機輸出的第二面印制錫膏后的所述基板，將至少一個第二元件貼裝在所述第二面印制的錫...

【專利技術屬性】
技術研發人員：葛汝田，信召建，
申請(專利權)人：鄭州云海信息技術有限公司，
類型：發明
國別省市：河南,41