與引線焊接的線路板和包括線路板的電子裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種與引線焊接的線路板和包括線路板的電子裝置。該線路板和電子裝置抑制焊接后的引線在引出方向上的變動以及引線的末端位置的變動、并且在抑制高度變動的情況下將所焊接的引線的高度保持為低。線路板與引線焊接。線路板的表面通過使導體露出而形成有焊盤部。焊盤部形成有沿著引出方向定位引線所用的作為不包括導體的區域的槽部。以覆蓋槽部的方式來將安裝至槽部的引線焊接至焊盤部。

【技術實現步驟摘要】
與引線焊接的線路板和包括線路板的電子裝置
本專利技術涉及焊接了引線的線路板和包括線路板的電子裝置。
技術介紹
近年來，電子裝置的尺寸在變小并且在變薄。在所包含的組件高密度化的裝置中，由于靈活性較小，因此用于延伸引線的空間受到限制。在這種情形下，在將引線焊接至在印刷線路板中所包括的焊接用的焊盤以進行連接的情況下，期望抑制引線在引出方向上的變動或者末端位置在引出方向上的變動。因此，期望通過將引線定位在焊盤的適當方向和位置上來進行焊接。因此，在日本特開2014-135392中公開了用以在焊盤的適當位置上安裝引線的技術。在日本特開2014-135392中，通過在印刷線路板的焊盤上預先設置與用于安裝引線的區域鄰接的焊球來對引線的引出方向進行定位。然而，在日本特開2014-135392中所公開的現有技術中，需要專用的特殊裝置來將焊球形成在焊接用的焊盤上。因此，存在難以通過用于制造安裝有組件的印刷線路板的一般步驟來實現的問題。此外，對于引線的方向的確定，通常將焊盤的形狀形成為矩形或橢圓形，以使得期望引出的引線的方向與引線的長度方向一致。根據該形狀來焊接引線。然而，在焊接操作中，引線在焊盤中的位置和方向會發生變動。在這種情況下，難以在裝置的受限空間內適當地延伸引線。此外，通過采用如下方法：在將安裝組件回流安裝至印刷線路板之前的糊狀焊料的印刷步驟中，預先針對焊接用的焊盤設置糊狀焊料，并且在回流安裝完成之后，使得能夠形成預備焊料。形成預備焊料可以增強焊接的加工性能。然而，因為在將引線放置在預備焊料上的情況下通過加熱并熔化焊料來進行焊接，所以由于作業中的變動而導致焊接后的從基板的引線的浮動量不恒定，從而高度發生變動。為了使裝置小型化并且實現裝置的薄型化，期望在焊接之后使得從基板的引線的高度盡可能保持低且恒定。
技術實現思路
本專利技術提供用于抑制焊接后的引線在引出方向上的變動以及引線的末端位置的變動、并且在抑制高度變動的情況下將所焊接的引線的高度保持為低的線路板和電子裝置。因此，本專利技術提供一種電子裝置，包括：引線；以及線路板，其與所述引線焊接，其中，所述線路板的表面通過使導體露出而形成有焊盤部，其特征在于，所述焊盤部形成有沿著引出方向定位所述引線所用的作為不包括所述導體的區域的槽部，以及安裝至所述槽部的所述引線以覆蓋所述槽部的方式焊接至所述焊盤部。本專利技術還提供一種線路板，其與引線焊接，所述線路板包括：焊盤部，其露出導體，其中所述焊盤部形成在所述線路板的表面上，其特征在于，所述焊盤部形成有沿著引出方向定位所述引線所用的作為不包括所述導體的區域的槽部，以及安裝至所述槽部的所述引線以覆蓋所述槽部的方式焊接至所述焊盤部。本專利技術使得能夠抑制焊接后的引線在引出方向上的變動以及引線的末端位置的變動、并且在抑制高度變動的情況下將所焊接的引線的高度保持為低。通過以下(參考附圖)對典型實施例的說明，本專利技術的其它特征將變得明顯。附圖說明圖1A是在焊接引線之前的印刷線路板的部分平面圖，并且圖1B是沿圖1A的線A-A進行截取的截面圖。圖2A～2F是用于說明將引線焊接至焊盤的步驟的圖。圖3是在焊接引線之后的印刷線路板的部分立體圖。圖4A～4D是用于說明將引線焊接至焊盤的步驟的圖。圖5A～5E是示出第一實施例和第二實施例的變形例的圖。具體實施方式以下，將參考附圖來說明本專利技術的實施例。圖1A是在根據本專利技術的第一實施例的電子裝置中對引線進行焊接之前的印刷線路板的部分平面圖。通過聚焦在印刷線路板上的一個焊接用的焊盤上來示出圖1A。圖1B是沿圖1A中的線A-A進行截取的截面圖。在印刷線路板1的表面上，形成作為導體的銅箔4，并且抗蝕劑5覆蓋銅箔4。通過使覆蓋銅箔4的抗蝕劑5開口由此使銅箔4從其中露出，來形成焊接用的焊盤2(焊盤部)。引出方向F1是焊接后的引線3(圖2F)的目標引出方向。焊盤2的形狀大致為矩形。焊盤2的長度方向大致與要焊接的引線3的引出方向F1(圖2D)一致(包括完全一致)。焊盤2包括通過不包括銅箔4而形成的直線狀的狹縫部6。狹縫部6是不存在銅箔4的焊盤2中的區域。狹縫部6的長度方向與焊盤2的長度方向在同一方向上。因而，狹縫部6是沿著引出方向F1而形成的。焊盤2包括第一區域2a、第二區域2b、第一橋接部2c和第二橋接部2d。焊盤2整體呈環狀。具體地，焊盤2被狹縫部6分割成兩個區域。在將狹縫部6插入第一區域2a和第二區域2b之間的情況下，第一區域2a和第二區域2b彼此相對。通過第一橋接部2c來連接區域2a和2b的在引線3的引出側(圖1A中的右側)的端部、即第一區域2a的端部2a2和第二區域2b的端部2b2。此外，通過第二橋接部2d來連接在引線3的引出側的相反側(圖1A中的左側)的第一區域2a的端部2a1和第二區域2b的端部2b1。通過第二橋接部2d來限定狹縫部6的在引線3的引出側的相反側的端部位置P1。狹縫部6的寬度B比引線3的內部導體9的直徑D(圖2D)小。將利用圖2A～2F來說明將引線3焊接至焊盤2的步驟。圖2A、2C和2E與圖1B相對應，而圖2B、2D和2F與圖1A相對應。如圖2A和2B所示，作業者(未示出)采用以下方式在焊盤2的第一區域2a和第二區域2b上設置預備焊料8(8a和8b)。首先，在用于安裝要安裝在印刷線路板1的電子組件(未示出)的糊狀焊料的印刷步驟中，在兩個區域2a和2b上印刷糊狀焊料。之后，在將電子組件安裝至印刷線路板1并且進行回流安裝的情況下，使印刷后的糊狀焊料熔化、然后冷卻，并且凝結成如圖2A和2B所示的狀態。即，在第一區域2a上設置預備焊料8a，并且在第二區域2b上設置預備焊料8b。接著，如圖2C和2D所示，作業者將引線3放置在焊盤2上。將引線3的末端的覆蓋物去除，以使內部導體9露出。露出的內部導體9包括通過焊接處理的絞合的多個芯線。內部導體9沿著通過焊盤2中的狹縫部6以及預備焊料8a和8b所形成的谷部而放置。此外，以內部導體9的末端位置P2與狹縫部6的端部位置P1一致的方式來放置內部導體9。由于內部導體9的位置在一定程度上受到谷部的限制，因此容易使引線3的引出方向與目標引出方向F1一致。此外，由于端部位置P1用作明確的引導，因此容易使末端位置P2與端部位置P1一致。因此，可以容易地確定出引線3的朝向和引線3在長度方向上的位置。接著，作業者利用烙鐵來加熱并熔化預備焊料8，并且在向焊盤2供給附加焊料的同時將引線3的內部導體9焊接至焊盤2。這樣，如圖2E和2F所示，利用包含預備焊料8和附加焊料的焊料10來焊接內部導體9。這里，由于將焊盤2的狹縫部6的寬度B形成為比內部導體9的直徑D小，因此將內部導體9焊接至第一區域2a和第二區域2b的各個區域。這使得能夠獲得良好的焊接狀態以及可靠的焊接強度。此外，由于內部導體9沿著狹縫部6放置，因此焊料10不會進入內部導體9和印刷線路板1之間，由此避免引線3在焊接之后浮動。這使得能夠將焊接后的引線3的高度保持為低并且抑制高度變動。此外，在引出側，焊盤2包括第一橋接部2c，從而也將內部導體9焊接至第一橋接部2c。這使得能夠確保如下的牢固焊接狀態，從而提高了在焊接之后拉扯引線3時的抵抗強度，其中，在該牢固焊接狀態下，由于內部導體9的根部與第一橋接部2c重疊并由此被焊接，因而盡管包括了狹縫部6，但本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子裝置，包括：引線；以及線路板，其與所述引線焊接，其中，所述線路板的表面通過使導體露出而形成有焊盤部，其特征在于，所述焊盤部形成有沿著引出方向定位所述引線所用的作為不包括所述導體的區域的槽部，以及安裝至所述槽部的所述引線以覆蓋所述槽部的方式焊接至所述焊盤部。

【技術特征摘要】
2015.11.30 JP 2015-2331971.一種電子裝置，包括：引線；以及線路板，其與所述引線焊接，其中，所述線路板的表面通過使導體露出而形成有焊盤部，其特征在于，所述焊盤部形成有沿著引出方向定位所述引線所用的作為不包括所述導體的區域的槽部，以及安裝至所述槽部的所述引線以覆蓋所述槽部的方式焊接至所述焊盤部。2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，通過所述導體所形成的第一連接部來連接所述焊盤部在所述引線的引出側的端部。3.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述槽部的長度方向與所述焊盤部的長度方向不同。4.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述槽部的寬度小于所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：石川幸司，
申請(專利權)人：佳能株式會社，
類型：發明
國別省市：日本,JP