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本發明提供了一種PCBA板制造方法以及系統，該方法包括：接收外部傳輸的基板，在所述基板的第一面印制錫膏；將至少一個第一元件貼裝在所述第一面印制的錫膏中；將所述第一面貼裝后的所述基板翻轉至第二面；在所述基板的第二面印制錫膏；將至少一個第二元件...
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