工藝控制方法及系統、半導體設備技術方案

本發明專利技術提供了工藝控制方法及系統，工藝包括父過程和子過程，父過程和子過程對應的父配方和子配方均存儲于下位機中；工藝控制方法包括以下步驟：S1，下位機根據上位機發送的指令解析父配方，以獲取父執行步驟順序以及每個父執行步驟所對應的子過程的標識和循環次數；S2，下位機按照父執行步驟順序一一執行如下步驟：根據獲取到的標識讀取相應的子配方，并根據獲取到的循環次數執行該子配方。本發明專利技術提供的工藝控制方法及系統，不僅可更方便、更有效維護子配方和父配方，因而可降低信息丟失的可能性，而且執行循環工藝更有效，因而可提高執行和維護效率。

Process control method and system, semiconductor device

The present invention provides a process control method and system, technological process and process including the father, father and son and father of formula formula corresponding to the sub process are stored in the lower computer; process control method comprises the following steps: S1, lower machine according to the recipe instructions sent by the host computer analysis of the father, the father to obtain the execution sequence of steps and each parent identity and number of cycles corresponding to the steps of the sub process; S2, lower machine according to the sequence of steps to execute the father perform the following steps: according to the acquired identification formula and the corresponding sub read cycles, access to the implementation of the sub formula according to the. Process control method and system provided by the invention not only can be more convenient and more effective maintenance sub formula and the parent formula, thus reduce the possibility of loss of information, and perform circulation process more effectively, thus improving the efficiency of execution and maintenance.

【技術實現步驟摘要】
工藝控制方法及系統、半導體設備
本專利技術屬于半導體加工
，具體涉及一種工藝控制方法及系統、半導體設備。
技術介紹
Bosch工藝是1993年RobertBosch提出了一種ICP刻蝕工藝技術，其整個刻蝕過程為一個循環單元的多次重復，該循環單元包括刻蝕步驟和沉積步驟兩步，即整個刻蝕過程是刻蝕步驟與沉積步驟的交替循環。為實現控制上述Bosch工藝，現有技術中采用以下控制方式：將上述循環單元作為子過程，將子過程對應的子配方(即，子recipe)存儲于下位機中，下位機是直接控制設備獲取設備狀況的計算機，一般是PLC/單片機；而整個Bosch工藝通常包括多個階段，每個階段對應的子配方不同，因此，將多個階段的處理過程作為父過程，將父過程對應的父配方(即，父recipe)存儲于上位機中，上位機是指可以直接發出操控命令的計算機，一般是PC；上位機根據人為發送的指令向下位機發送執行指令以及父配方，下位機根據該執行指令和父配方控制完成執行整個Bosch工藝。在實際應用中，采用上述工藝控制方式存在以下問題：其一，需要對子配方和父配方分開維護、管理，這樣會造成信息容易丟失、維護效率低；其二，上位機和下位機之間需要進行交互父配方，從而造成控制執行效率低。
技術實現思路
本專利技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種工藝控制方法及系統、半導體設備，不僅可更方便、更有效維護子配方和父配方，降低信息丟失的可能性，而且還控制執行工藝更有效，從而可提高執行和維護效率。為解決上述問題之一，本專利技術提供了一種工藝控制方法，所述工藝包括父過程和子過程，所述父過程和所述子過程對應的父配方和子配方均存儲于下位機中；所述工藝控制方法包括以下步驟：S1，所述下位機根據上位機發送的指令解析所述父配方，以獲取父執行步驟順序以及每個父執行步驟所對應的所述子過程的標識和循環次數；S2，所述下位機按照所述父執行步驟順序一一執行如下步驟：根據獲取到的所述標識讀取相應的所述子配方，并根據獲取到的所述循環次數執行該子配方。具體地，所述步驟S2包括：預設每個所述子過程的循環次數統計的初始值為1；S21，所述下位機判斷當前父執行步驟是否為最后一步，若是，則進入步驟S24；若否，則進入步驟S22；S22，所述下位機判斷當前循環次數統計值是否大于獲取到的所述循環次數，若是，則按照所述父執行步驟順序，對下一個所述父執行步驟執行步驟S21；若否，則進入步驟S23；S23，所述下位機根據獲取到的所述標識讀取相應的子配方并執行，所述循環次數統計值加1，返回至步驟S22；S24，所述下位機判斷當前循環次數統計值是否大于獲取到的所述循環次數，若是，則工藝結束；若否，則進入步驟S25，S25，所述下位機根據獲取到的所述標識讀取相應的子配方并執行，所述循環次數統計值加1，返回至步驟S24。具體地，所述執行所述子配方包括：解析所述子配方獲得子執行步驟順序以及每個子執行步驟對應的各項工藝參數；按照子執行步驟順序一一執行如下步驟：根據每個所述子執行步驟對應的各項工藝參數進行工藝。本專利技術還提供一種工藝控制系統，應用于下位機中，工藝控制系統包括：存儲模塊，用于存儲工藝的父過程和子過程對應的父配方和子配方；解析模塊，用于解析所述父配方，以獲取父執行步驟順序以及每個父執行步驟所對應的所述子過程的標識和循環次數；執行模塊，用于按照所述父執行步驟順序一一執行如下步驟：根據獲取到的所述標識讀取相應的所述子配方，并根據獲取到的所述循環次數執行該子配方。具體地，所述執行模塊包括：預設子模塊，用于預設每個所述子過程的循環次數統計的初始值為1；循環次數統計子模塊，用于在根據獲取到的所述標識讀取相應的子配方并執行后將所述循環次數統計值加1；控制判斷子模塊，用于判斷當前父執行步驟是否為最后一步，若為最后一步，則判斷當前循環次數統計值是否大于獲取到的所述循環次數，若是，則工藝結束，若否，根據獲取到的所述標識讀取相應的子配方并執行；若不為最后一步，則判斷當前循環次數統計值是否大于獲取到的所述循環次數，若是，則按照述父執行步驟順序，對下一個所述父執行步驟進行工作，若否，根據獲取到的所述標識讀取相應的子配方并執行。具體地，所述解析模塊，還用于解析所述子配方獲得子執行步驟順序以及每個子執行步驟對應的各項工藝參數；所述執行模塊，還用于按照子執行步驟順序一一執行如下步驟：根據每個所述子執行步驟對應的各項工藝參數進行工藝。本專利技術還提供一種半導體設備，包括工藝控制系統，所述工藝控制系統采用本專利技術提供的工藝控制系統。具體地，所述半導體設備包括刻蝕設備。具體地，刻蝕設備包括感應耦合等離子體刻蝕設備。本專利技術具有以下有益效果：本專利技術提供的工藝控制方法，其子配方和父配方均存儲在下位機上，通過下位機執行步驟S1～S2即可控制執行工藝，這與現有技術中相比，整個工藝(例如，Bosch工藝)的子配方和父配方在下位機上整體存儲，不僅可整體維護子配方和父配方，因而可更方便、更有效維護子配方和父配方，降低信息丟失的可能性；而且還不需要上位機和下位機之間交互父配方，這樣，控制執行工藝更有效，即可提高控制執行效率。本專利技術提供的工藝控制系統、半導體設備，其將子配方和父配方均存儲在下位機上，通過解析模塊和執行模塊即可控制執行工藝，這與現有技術相比，借助整個工藝(例如，Bosch工藝)的子配方和父配方在下位機上整體存儲，不僅可整體維護子配方和父配方，因而可更方便、更有效維護子配方和父配方，降低信息丟失的可能性；而且還不需要上位機和下位機之間交互父配方，這樣，控制執行工藝更有效，即可提高控制執行效率。附圖說明圖1為本專利技術實施例提供的工藝控制方法的流程圖；圖2為圖1中的步驟S2的工作流程圖；圖3為本專利技術實施例提供的工藝控制系統的原理框圖；圖4為圖3中執行模塊的原理框圖。具體實施方式為使本領域的技術人員更好地理解本專利技術的技術方案，下面結合附圖來對本專利技術提供的工藝控制方法及系統、半導體設備進行詳細描述。實施例1圖1為本專利技術實施例提供的工藝控制方法的流程圖，請參閱圖1，具體地，工藝包括父過程和子過程，父過程和子過程對應的父配方和子配方均存儲于下位機中。該工藝控制方法包括以下步驟：S1，下位機根據上位機發送的指令解析父配方，以獲取父執行步驟順序以及每個父執行步驟所對應的子過程的標識和循環次數，其中，循環次數≥1。在本實施例中，下表為父配方。父執行步驟有3個，分別為步驟1、步驟2、步驟3，其相應父執行步驟順序定義為Step，Step的取值按照執行先后順序依次加1，此時相應Step取值分別為Step＝1，Step＝2，Step＝3；三個父執行步驟：步驟1、步驟2、步驟3相對應的子過程標識及循環次數分別為Child1，10次；Child2，20次；Child3，30次。在此情況下，步驟S1，解析父配方，可獲取父執行步驟順序為step＝1→step＝2→step＝3，步驟1～步驟3分別對應的子過程標識及循環次數分別為Child1，10次；Child2，20次；Child3，30次。S2，下位機按照所述父執行步驟順序一一執行如下步驟：根據獲取到的標識讀取相應的子配方，并根據獲取到的循環次數執行該子配方。具體地，在本實施例中，預設每個父執行步驟所對本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種工藝控制方法，其特征在于，所述工藝包括父過程和子過程，所述父過程和所述子過程對應的父配方和子配方均存儲于下位機中；所述工藝控制方法包括以下步驟：S1，所述下位機根據上位機發送的指令解析所述父配方，以獲取父執行步驟順序以及每個父執行步驟所對應的所述子過程的標識和循環次數；S2，所述下位機按照所述父執行步驟順序一一執行如下步驟：根據獲取到的所述標識讀取相應的所述子配方，并根據獲取到的所述循環次數執行該子配方。

【技術特征摘要】
1.一種工藝控制方法，其特征在于，所述工藝包括父過程和子過程，所述父過程和所述子過程對應的父配方和子配方均存儲于下位機中；所述工藝控制方法包括以下步驟：S1，所述下位機根據上位機發送的指令解析所述父配方，以獲取父執行步驟順序以及每個父執行步驟所對應的所述子過程的標識和循環次數；S2，所述下位機按照所述父執行步驟順序一一執行如下步驟：根據獲取到的所述標識讀取相應的所述子配方，并根據獲取到的所述循環次數執行該子配方。2.根據權利要求1所述的工藝控制方法，其特征在于，所述步驟S2包括：預設每個所述子過程的循環次數統計的初始值為1；S21，所述下位機判斷當前父執行步驟是否為最后一步，若是，則進入步驟S24；若否，則進入步驟S22；S22，所述下位機判斷當前循環次數統計值是否大于獲取到的所述循環次數，若是，則按照所述父執行步驟順序，對下一個所述父執行步驟執行步驟S21；若否，則進入步驟S23；S23，所述下位機根據獲取到的所述標識讀取相應的子配方并執行，所述循環次數統計值加1，返回至步驟S22；S24，所述下位機判斷當前循環次數統計值是否大于獲取到的所述循環次數，若是，則工藝結束；若否，則進入步驟S25，S25，所述下位機根據獲取到的所述標識讀取相應的子配方并執行，所述循環次數統計值加1，返回至步驟S24。3.根據權利要求1所述的工藝控制方法，其特征在于，所述執行所述子配方包括：解析所述子配方獲得子執行步驟順序以及每個子執行步驟對應的各項工藝參數；按照子執行步驟順序一一執行如下步驟：根據每個所述子執行步驟對應的各項工藝參數進行工藝。4.一種工藝控制系統，其特征在于，應用于下位機中，所述工藝控制系統包括：存...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李娟娟，
申請(專利權)人：北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司，
類型：發明
國別省市：北京,11