一種測試器件制造技術

本實用新型專利技術實施例公開了一種測試器件，其中，該測試器件包括：電路光板、測試座和兩腳的貼片焊盤，所述測試座與所述電路光板連接，所述兩腳的貼片焊盤與所述電路光板連接，所述電路光板包括通孔，所述兩腳的貼片焊盤通過所述通孔與測試點連接。本實用新型專利技術實施例公開一種測試器件，通過電路光板、測試座以及兩腳的貼片焊盤的設計，可以靈活兼容射頻天線測試座和測試點兼容的目的。

【技術實現步驟摘要】

本技術實施例涉及射頻天線的
，尤其涉及一種測試器件。
技術介紹
隨著客戶的需求越來越高，為了讓客戶對產品更滿意，需要能更加方便、低成本且高效的滿足客戶對產品的需求。客戶對射頻天線測試座和測試點的兼容提出要求，因此，如何讓射頻天線測試座和測試點都兼容，是有待解決的問題。
技術實現思路
本技術實施例提出一種測試器件，旨在解決如何讓射頻天線測試座和測試點兼容是有待解決的問題。一種測試器件，所述測試器件包括：電路光板、測試座和兩腳的貼片焊盤，所述測試座與所述電路光板連接，所述兩腳的貼片焊盤與所述電路光板連接，所述電路光板包括通孔，所述兩腳的貼片焊盤通過所述通孔與測試點連接。優選地，所述測試座的兩端分別連接天線饋點和芯片，所述兩腳的貼片焊盤與所述測試座并聯連接。優選地，所述兩腳的貼片焊盤為空貼的加大焊盤的兩腳的貼片焊盤。優選地，所述測試點的位置為兩腳的貼片焊盤中其中一腳焊盤的背面的中心位置。優選地，所述兩腳的貼片焊盤為空貼的加大焊盤的0402封裝的零歐姆電阻
的兩腳的貼片焊盤。優選地，所述測試器件還包括測試點，所述測試點的信號與所述兩腳的貼片焊盤的信號處于串聯狀態。優選地，所述測試器件包括C501電容、C502電容、測試座J1、測試點TP3、兩腳的貼片焊盤R2和芯片端；所述C502電容的一端連接地信號，所述C502電容的另一端連接所述C501電容的一端，所述C501電容的另一端分別連接所述兩腳的貼片焊盤R2的一端和所述測試座J1的第四端，所述兩腳的貼片焊盤R2的另一端連接所述測試點TP3的另一端以及所述測試座J1的第一端，所述測試點TP3的第一端、第二端分別連接地以及所述芯片端的ANT_CON信號。優選地，所述測試點為與夾具形狀配套的測試點。優選地，所述與夾具形狀配套的測試點包括分內圈焊盤及外圈焊盤，內圈焊盤是半徑為0.5mm的圓圈焊盤，外圈焊盤是外徑為2.1mm半徑、內徑為1.0mm半徑的圓圈焊盤。優選地，所述測試點的內圈連接兩腳的貼片焊盤中一端的信號，所述測試點的外圈連接地信號。本技術實施例提供一種測試器件，所述測試器件包括電路光板、測試座和兩腳的貼片焊盤，所述測試座與所述電路光板連接，所述兩腳的貼片焊盤與所述電路光板連接，所述電路光板包括通孔，所述兩腳的貼片焊盤通過所述通孔與測試點連接，從而達到射頻天線測試座和測試點兼容的目的。附圖說明圖1是本技術實施例提供的一種測試器件的功能模塊示意圖；圖2是本技術實施例提供的另一種測試器件的電路結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本技術的技術方案。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本技術，而非對本技術的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本技術相關的部分而非全部結構。在更加詳細地討論示例性實施例之前應當提到的是，一些示例性實施例被描述成作為流程圖描繪的處理或方法。雖然流程圖將各項步驟描述成順序的處理，但是其中的許多步驟可以被并行地、并發地或者同時實施。此外，各項步驟的順序可以被重新安排。當其步驟完成時所述處理可以被終止，但是還可以具有未包括在附圖中的附加步驟。所述處理可以對應于方法、函數、規程、子例程、子程序等等。實施例一圖1是本技術實施例提供的一種測試器件的功能模塊示意圖。所述測試器件包括：電路光板101、測試座102、兩腳的貼片焊盤103、通孔104和測試點105，所述測試座102與所述電路光板101連接，所述兩腳的貼片焊盤103與所述電路光板101連接，所述電路光板101包括通孔104，所述兩腳的貼片焊盤103通過所述通孔104與測試點105連接。優選地，所述測試座102的兩端分別連接天線饋點和芯片，所述兩腳的貼片焊盤與所述測試座并聯連接。優選地，所述兩腳的貼片焊盤為空貼的加大焊盤的兩腳的貼片焊盤。優選地，所述測試點的位置為兩腳的貼片焊盤中其中一腳焊盤的背面的中
心位置。具體的，測試點的中心點應設置在兩腳的貼片焊盤其中連接測試點的一腳焊盤的正背面中心位置，此舉有利于最近距離走線，使天線信號的測試效果更佳。優選地，所述兩腳的貼片焊盤為空貼的加大焊盤的0402封裝的零歐姆電阻的兩腳的貼片焊盤。具體的，焊盤大小為0.7mm的正方形焊盤，其阻焊層和鋼網層也是0.7mm的正方形焊盤，若連接測試點的那端焊盤是在測試點焊盤的正背面，則此焊盤這端不需要開鋼網，但是要做沉金處理，原因是此焊盤會與測試點的焊盤通過通孔連接起來，若有一面開鋼網，另一面不管是有開鋼網焊盤還是有做沉金處理焊盤，都會導致通孔漏錫。即當遇到空貼電阻一端焊盤在測試點焊盤的正背面位置時，通過通孔連接的兩個焊盤必須都要做沉金處理。優選地，所述測試器件還包括測試點，所述測試點的信號與所述芯片端的信號處于串聯狀態。本技術實施例提供一種測試器件，所述測試器件包括電路光板、測試座和兩腳的貼片焊盤，所述測試座與所述電路光板連接，所述兩腳的貼片焊盤與所述電路光板連接，所述電路光板包括通孔，所述兩腳的貼片焊盤通過所述通孔與測試點連接，從而達到射頻天線測試座和測試點兼容的目的。實施例二圖2是本技術實施例提供的另一種測試器件的功能模塊示意圖。所述測試器件包括C501電容、C502電容、測試座J1、測試點TP3、空貼電阻R2
和芯片端；所述C502電容的一端連接地信號，所述C502電容的另一端連接所述C501電容的一端，所述C501電容的另一端分別連接所述兩腳的貼片焊盤R2的一端和所述測試座J1的第四端，所述兩腳的貼片焊盤R2的另一端連接所述測試點TP3的另一端以及所述測試座J1的第一端，所述測試點TP3的第一端、第二端分別連接地以及所述芯片端的ANT_CON信號。優選地，所述測試點為與夾具形狀配套的測試點。優選地，所述與夾具形狀配套的測試點包括分內圈焊盤及外圈焊盤，內圈焊盤是半徑為0.5mm的圓圈焊盤，外圈焊盤是外徑為2.1mm半徑、內徑為1.0mm半徑的圓圈焊盤。優選地，所述測試點的內圈連接兩腳的貼片焊盤中一端的信號，所述測試點的外圈連接地信號。本技術實施例提供一種測試器件，所述測試器件包括C501電容、C502電容、測試座J1、測試點TP3、空貼電阻R2和芯片端，所述C502電容的一端連接地信號，所述C502電容的另一端連接所述C501電容的一端，所述C501電容的另一端分別連接所述兩腳的貼片焊盤R2的一端和所述測試座J1的第四端，所述兩腳的貼片焊盤R2的另一端連接所述測試點TP3的另一端以及所述測試座J1的第一端，所述測試點TP3的第一端、第二端分別連接地以及所述芯片端的ANT_CON信號。從而達到射頻天線測試座和測試點兼容的目的。注意，上述僅為本技術的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本技術不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本技術的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本技術進行了較為詳細的說明，但是本
技術不僅僅限于以上實施例，在不脫離本技術構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本技術的范圍由所附的權利要求范圍決定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種測試器件，其特征在于，所述測試器件包括：電路光板、測試座和兩腳的貼片焊盤，所述測試座與所述電路光板連接，所述兩腳的貼片焊盤與所述電路光板連接，所述電路光板包括通孔，所述兩腳的貼片焊盤通過所述通孔與測試點連接。

【技術特征摘要】
1.一種測試器件，其特征在于，所述測試器件包括：電路光板、測試座和兩腳的貼片焊盤，所述測試座與所述電路光板連接，所述兩腳的貼片焊盤與所述電路光板連接，所述電路光板包括通孔，所述兩腳的貼片焊盤通過所述通孔與測試點連接。2.根據權利要求1所述的測試器件，其特征在于，所述測試座的兩端分別連接天線饋點和芯片，所述兩腳的貼片焊盤與所述測試座并聯連接。3.根據權利要求1所述的測試器件，其特征在于，所述兩腳的貼片焊盤為空貼的加大焊盤的兩腳的貼片焊盤。4.根據權利要求1所述的測試器件，其特征在于，所述測試點的位置為兩腳的貼片焊盤中其中一腳焊盤背面的中心位置。5.根據權利要求4所述的測試器件，其特征在于，所述兩腳的貼片焊盤為空貼的加大焊盤的0402封裝的零歐姆電阻的兩腳的貼片焊盤。6.根據權利要求1所述的測試器件，其特征在于，所述測試器件還包括測試點，所述測試點的信號與所述兩腳的貼片焊盤的信號處于串聯狀態。7.一種測試器件，其特...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張冬冬，
申請(專利權)人：上海卓易科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31