光學對位補償裝置、貼合度檢測裝置、蒸鍍系統及其方法制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術公開了一種光學對位補償裝置、貼合度檢測裝置、蒸鍍系統及其方法，所述光學對位補償數據獲取裝置包括影像采集機構，用于采集所述基板與所述金屬掩膜交迭后，金屬掩膜的開口以及與其對應的基板的像素開口的圖像；處理機構，用于根據采集的所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口的圖像得到所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口間的一偏移量，計算基板與金屬掩膜之間的一位置補償數據。本發(fā)明專利技術可以根據在蒸鍍前采集基板的像素開口和金屬掩膜的開口的圖像，對金屬掩膜和基板進行對位補償以及貼合度檢測。不需要蒸鍍有機材料，基板又可以重復使用，因此可以降低生產成本，提高蒸鍍精度。

【技術實現步驟摘要】
201410714370

【技術保護點】
一種光學對位補償數據獲取裝置，用于基板與金屬掩膜之間的對位補償數據的獲取，其特征在于，所述光學對位補償數據獲取裝置包括：一影像采集機構，用于采集所述基板與所述金屬掩膜交迭后，所述金屬掩膜的開口以及與其對應的所述基板的像素開口的圖像；以及一處理機構，用于根據采集的所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口的圖像得到所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口間的一偏移量，計算所述基板與所述金屬掩膜之間的一位置補償數據。

【技術特征摘要】
1.一種光學對位補償數據獲取裝置，用于基板與金屬掩膜之間的對位補
償數據的獲取，其特征在于，所述光學對位補償數據獲取裝置包括：
一影像采集機構，用于采集所述基板與所述金屬掩膜交迭后，所述金屬掩
膜的開口以及與其對應的所述基板的像素開口的圖像；以及
一處理機構，用于根據采集的所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開
口的圖像得到所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口間的一偏移量，計
算所述基板與所述金屬掩膜之間的一位置補償數據。
2.如權利要求1所述的光學對位補償數據獲取裝置，其特征在于，所述
處理機構包括：
一獲取單元，用于根據采集的所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口
的圖像獲取所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口間的所述偏移量；
一計算單元，用于根據所述偏移量計算所述位置補償數據。
3.如權利要求1所述的光學對位補償數據獲取裝置，其特征在于，所述
影像采集機構包括至少一組CCD陣列。
4.如權利要求3所述的光學對位補償數據獲取裝置，其特征在于，所述
一組CCD陣列包括沿第一方向排列的多個CCD。
5.如權利要1或4所述的光學對位補償數據獲取裝置，其特征在于，所
述光學對位補償裝置還包括：
一移動機構，用于驅動所述影像采集機構移動，使所述影像采集機構能夠
采集各位置的所述金屬掩膜的開口以及與其對應的所述基板的像素開口的圖
像。
6.如權利要求5所述的光學對位補償數據獲取裝置，其特征在于，所述
移動機構能夠沿第一方向和第二方向驅動所述影像采集機構移動，其中所述第
二方向垂直于所述第一方向。
7.一種光學對位補償裝置，用于基板與金屬掩膜之間的對位補償，其特
征在于，所述光學對位補償裝置包括：
一影像采集機構，用于采集所述基板與所述金屬掩膜交迭后，所述金屬掩
膜的開口以及與其對應的所述基板的像素開口的圖像；
一處理機構，用于根據采集的所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口

\t的圖像得到所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口間的一偏移量，計算所
述基板與所述金屬掩膜之間的一位置補償數據；
一調節(jié)機構，用于根據計算得到的所述位置補償數據，調節(jié)所述基板或所
述金屬掩膜的位置，使所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口對位準確。
8.如權利要求1所述的光學對位補償裝置，其特征在于，所述處理機構
包括：
一獲取單元，根據采集的所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口的圖
像獲取所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口間的所述偏移量；
一計算單元，用于根據所述偏移量計算所述位置補償數據。
9.如權利要求1所述的光學對位補償裝置，其特征在于，所述影像采集
機構包括至少一組CCD陣列。
10.如權利要求9所述的光學對位補償裝置，其特征在于，所述一組CCD
陣列包括沿第一方向排列的多個CCD。
11.如權利要7或10所述的光學對位補償裝置，其特征在于，所述光學
對位補償裝置還包括：
一移動機構，用于驅動所述影像采集機構移動，使所述影像采集機構能夠
采集各位置的所述金屬掩膜的開口以及與其對應的所述基板的像素開口的圖
像。
12.如權利要求11所述的光學對位補償裝置，其特征在于，所述移動機
構能夠沿第一方向和第二方向驅動所述影像采集機構移動，其中所述第二方向
垂直于所述第一方向。
13.一種光學對位補償方法，用于基板與金屬掩膜之間的對位補償，包括
如下步驟：
1)在蒸鍍前采集所述金屬掩膜的開口以及與其對應的所述基板的像素開
口的圖像；
2)根據采集的所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口的圖像得到所
述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口間的一偏移量，計算所述基板與所述
金屬掩膜之間的一位置補償數據；
3)根據所述位置補償數據調節(jié)所述基板或所述金屬掩膜的位置，使所述
金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口對位準確。
14.如權利要求13所述的光學對位補償方法，其特征在于，在步驟1)
之前還包括：檢測所述金屬掩膜和所述基板貼合度。
15.一種貼合度檢測裝置，用于基板與金屬掩膜之間的貼合度檢測，其特
征在于，所述貼合度檢測裝置包括：
一影像采集機構，用于采集所述基板與所述金屬掩膜交迭后，所述金屬掩
膜的開口以及與其對應的所述基板的像素開口的圖像；
一檢測機構，用于根據采集的所述金屬掩膜的開口與所述基板的像素開口
的圖像獲得一景深差，判斷所述基板與所述金屬掩膜是否緊密貼合。
16.如權利要求15所述的貼合度檢測裝置，其特征在于，所述影像采集
機構包括至少一組CCD陣列。
17.如權利要求16所述的貼合度檢測裝置，其特征在于，所述一組CCD
陣列包括沿第一方向排列的多個CCD。
18.如權利要求15或17所述的貼合度檢測裝置，其特征在于，所述貼合
度檢測裝置還包括：
一移動機構，用于驅動所述影像采集機構移動，使所述影像采集機構能夠
采集各位置的所述金屬掩膜的開口以及與其對應的所述...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：林信志，
申請(專利權)人：上海和輝光電有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：上海;31