本發明專利技術公開了一種BGA焊盤與埋孔對位檢驗結構，包括周邊具有邊框的PCB板連片，所述PCB板連片包括若干個PCB板子片，沿所述PCB板連片的長度方向，相鄰兩個PCB板子片之間具有折斷邊；所述PCB板子片上設有若干個BGA焊盤，對應每個焊盤，設有埋孔型過孔；對應所述埋孔型過孔，所述PCB板子片兩邊的所述折斷邊上設有若干個通孔型過孔，所述邊框上設有若干個通孔型過孔。本發明專利技術能夠將使用X射線檢測埋孔與BGA焊盤對位的功能轉化為目視管理，在PCB板外層制程及成品檢查驗證時，真實直觀的反應出內層成型區內BGA焊盤與埋孔的偏移度，從而達到降低生產成本和提高工作效率的目的。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種帶BGA焊盤和埋孔的印刷線路板，具體涉及一種BGA焊盤與埋孔對位檢驗結構。
技術介紹
BGA (Ball Grid Array,即球柵陣列封裝)技術是一種集成電路的表面貼裝型封裝技術，其通過在基板的背面按陣列排布制作出球形凸點來代替傳統的引線，使得半導體裝置的集成度更高、性能更好。BGA封裝技術會顯著增加電子器件的I/O引腳數、減小焊盤間距，進而縮小封裝件的尺寸、節省封裝的占位空間，從而使PC芯片組、微處理器等高密度、高性能、多引腳封裝器件的微型化成為可能。BGA為實現印刷線路板(PCB板)各層之間的電氣連接或用作器件的固定，通常會在PCB板內形成與BGA焊盤對應的埋孔，合格的PCB板成品要求BGA焊盤與埋孔對位準確。但是，從埋孔形成及BGA制作工作流程的角度來講，埋孔一般由中間的鉆孔和鉆孔周圍的孔環組成。通常孔環寬度小于鉆孔孔徑，PCB板內層制程后，BGA的焊盤可能偏出當初設計BGA焊盤范圍，導致該PCB板材報廢。因此，在內層制程完成后或在成品檢查驗證時，通常需要檢測BGA焊盤與埋孔的偏移度，以確定PCB板的質量。現有技術中，在PCB板內層成型后，通過采用X射線檢測·的方式進行甄別BGA焊盤與埋孔的偏移情況，而使用X射線檢測通常需要外包給專業的檢測機構，檢測費用較高，因此，勢必增加PCB板的生產成本，降低生產工作效率較低。
技術實現思路
為了解決上述技術問題，本專利技術提出一種BGA焊盤與埋孔對位外層檢驗結構，能夠將使用X射線檢測埋孔與BGA焊盤對位的功能轉化為目視管理，在PCB板外層制程及成品檢查驗證時，真實直觀的反應出內層成型區內BGA焊盤與埋孔的偏移度，從而達到降低生產成本和提高工作效率的目的。本專利技術的技術方案是這樣實現的:一種BGA焊盤與埋孔對位檢驗結構，包括周邊具有邊框的PCB板連片，所述PCB板連片包括若干個PCB板子片，沿所述PCB板連片的長度方向，相鄰兩個PCB板子片之間具有折斷邊；所述PCB板子片上設有若干個BGA焊盤，對應每個焊盤，設有埋孔型過孔；對應所述埋孔型過孔，所述PCB板子片兩邊的所述折斷邊上設有若干個通孔型過孔，所述邊框上設有若干個通孔型過孔。作為本專利技術的進一步改進，所述PCB板連片為方形片，靠近所述PCB板連片的四個角處所述邊框上分別設有一個所述通孔型過孔。作為本專利技術的進一步改進，所述PCB板子片為方形片，靠近所述PCB板子片的四個角處的所述折斷邊上分別設有一個所述通孔型過孔。本專利技術的有益效果是:本專利技術提供一種BGA焊盤與埋孔對位外層檢驗結構，通過在PCB板連片的四周邊框和PCB板子片相鄰兩邊的折斷邊上設置與BGA焊盤一致的通孔型過孔，借助通孔型過孔中孔環的偏移狀況直觀真實的反應內層制程中成型區內BGA焊盤與埋孔型過孔的對位情況，從而達到判定PCB生產加工工藝的精度的目的。即在外層制程與成品檢驗驗證時，只需看PCB板折斷邊上通孔型過孔中孔環的偏移狀況即可獲知PCB板內的BGA焊盤與埋孔型過孔的對位情況。因此，本專利技術能夠將使用X射線檢測埋孔與BGA焊盤對位的功能轉化為目視管理，在PCB板外層制程及成品檢查驗證時，真實直觀的反應出內層成型區內BGA焊盤與埋孔的偏移度，從而達到降低生產成本和提高工作效率的目的。附圖說明圖1為本專利技術結構示意圖。結合附圖，作以下說明:I——PCB板連片11——邊框12——PCB板子片13——折斷邊14—埋孔型過孔15—通孔型過孔具體實施例方式如圖1所示，一種BGA焊盤與埋孔對位檢驗結構，包括周邊具有邊框11的PCB板連片I，所述PCB板連片包括若干個PCB板子片12，沿所述PCB板連片的長度方向，相鄰兩個PCB板子片之間具有折斷邊13 ;所述PCB板子片上設有若干個BGA焊盤，對應每個焊盤，設有埋孔型過孔14 ;對應所述埋孔型過孔，所述PCB板子片兩邊的所述折斷邊上設有若干個通孔型過孔15，所述邊框上設有若干個通孔型過孔15。通過在PCB板連片的四周邊框和PCB板子片相鄰兩邊的折斷邊上設置與BGA焊盤一致的通孔型過孔，借助通孔型過孔中孔環的偏移狀況直觀真實的反應內層制程中成型區內BGA焊盤與埋孔型過孔的對位情況，從而達到判定PCB生產加工工藝的精度的目的。即在外層制程與成品檢驗驗證時，只需看PCB板折斷邊上通孔型過孔中孔環的偏移狀況即可獲知PCB板內的BGA焊盤與埋孔型過孔的對位情況。優選的，所述PCB板連片為方形片，靠近所述PCB板連片的四個角處所述邊框上分別設有一個所述通孔型過孔。優選的，所述PCB板子片為方形片，靠近所述PCB板子片的四個角處的所述折斷邊上分別設有一個所述通孔型過孔。本專利技術通過在PCB板連片的四周邊框和PCB板子片相鄰兩邊的折斷邊上設置與BGA焊盤一致的通孔型過孔，借助通孔型過孔中孔環的偏移狀況直觀真實的反應內層制程中成型區內BGA焊盤與埋孔型過孔的對位情況，從而達到判定PCB生產加工工藝的精度的目的。即在外層制程與成品檢驗驗證時，只需看PCB板折斷邊上通孔型過孔中孔環的偏移狀況即可獲知PCB板內的BGA焊盤與埋孔型過孔的對位情況。因此，本專利技術能夠將使用X射線檢測埋孔與BGA焊盤對位的功能轉化為目視管理，在PCB板外層制程及成品檢查驗證時，真實直觀的反應出內層 成型區內BGA焊盤與埋孔的偏移度，從而達到降低生產成本和提高工作效率的目的。以上實施例是參照附圖，對本專利技術的優選實施例進行詳細說明。本領域的技術人員通過對上述實施例進行各種形式上的修改或變更，但不背離本專利技術的實質的情況下，都落在本專利技術 的保護范圍之內。權利要求1.一種BGA焊盤與埋孔對位檢驗結構，其特征在于:包括周邊具有邊框(11)的PCB板連片(I)，所述PCB板連片包括若干個PCB板子片(12 )，沿所述PCB板連片的長度方向，相鄰兩個PCB板子片之間具有折斷邊(13);所述PCB板子片上設有若干個BGA焊盤，對應每個焊盤，設有埋孔型過孔(14);對應所述埋孔型過孔，所述PCB板子片兩邊的所述折斷邊上設有若干個通孔型過孔(15)，所述邊框上設有若干個通孔型過孔(15)。2.根據權利 要求1所述的BGA焊盤與埋孔對位檢驗結構，其特征在于:所述PCB板連片為方形片，靠近所述PCB板連片的四個角處所述邊框上分別設有一個所述通孔型過孔。3.根據權利要求1所述的BGA焊盤與埋孔對位檢驗結構，其特征在于:所述PCB板子片為方形片，靠近所述PCB板子片的四個角處的所述折斷邊上分別設有一個所述通孔型過孔。全文摘要本專利技術公開了一種BGA焊盤與埋孔對位檢驗結構，包括周邊具有邊框的PCB板連片，所述PCB板連片包括若干個PCB板子片，沿所述PCB板連片的長度方向，相鄰兩個PCB板子片之間具有折斷邊；所述PCB板子片上設有若干個BGA焊盤，對應每個焊盤，設有埋孔型過孔；對應所述埋孔型過孔，所述PCB板子片兩邊的所述折斷邊上設有若干個通孔型過孔，所述邊框上設有若干個通孔型過孔。本專利技術能夠將使用X射線檢測埋孔與BGA焊盤對位的功能轉化為目視管理，在PCB板外層制程及成品檢查驗證時，真實直觀的反應出內層成型區內BGA焊盤與埋孔的偏移度，從而達到降低生產成本和提高工作效率的目的。文檔編號H05K1/02GK103228099SQ20131012344公開日2013年7月3本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種BGA焊盤與埋孔對位檢驗結構，其特征在于：包括周邊具有邊框（11）的PCB板連片（1），所述PCB板連片包括若干個PCB板子片（12），沿所述PCB板連片的長度方向，相鄰兩個PCB板子片之間具有折斷邊（13）；所述PCB板子片上設有若干個BGA焊盤，對應每個焊盤，設有埋孔型過孔（14）；對應所述埋孔型過孔，所述PCB板子片兩邊的所述折斷邊上設有若干個通孔型過孔（15），所述邊框上設有若干個通孔型過孔（15）。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：李澤清，
申請(專利權)人：競陸電子昆山有限公司，
類型：發明
國別省市：
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