薄片切割裝置和方法以及芯片制造裝置和方法制造方法及圖紙

提供了一種能夠抑制晶片損壞的薄片切割裝置。該薄片切割裝置沿著附著部件(例如，半導(dǎo)體晶片)的外圍，利用激光束來(lái)切割附著到附著部件的薄片。優(yōu)選地，在薄片與附著部件之間的附著部分的邊緣附近切割薄片。此外，優(yōu)選地，附著部件是半導(dǎo)體晶片，由不對(duì)半導(dǎo)體晶片造成熱影響的激光束來(lái)切割薄片。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種薄片切割裝置，沿著附著部件的外圍，利用激光束來(lái)切割附著到所述附著部件的薄片。

【技術(shù)特征摘要】
...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：多賀洋一郎，西脅一雅，千田昌男，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：日本電氣工程株式會(huì)社，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：