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提供了一種能夠抑制晶片損壞的薄片切割裝置。該薄片切割裝置沿著附著部件(例如，半導體晶片)的外圍，利用激光束來切割附著到附著部件的薄片。優選地，在薄片與附著部件之間的附著部分的邊緣附近切割薄片。此外，優選地，附著部件是半導體晶片，由不對半導體...
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