本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種土壤薄片切割裝置，切割裝置主要包括推出器、螺紋套筒、推頭及塞頭；推出器的一端旋入螺紋套筒內(nèi)部；旋入的一端外表面有外螺紋，螺紋套筒的內(nèi)表面有內(nèi)螺紋，螺紋套筒與推出器的內(nèi)外螺紋相互配合；推頭完全位于螺紋套筒內(nèi)部，上端與推出器相接觸；螺紋套筒的壁面上設(shè)有一孔；塞頭的一端由該孔旋入螺紋套筒內(nèi)部并與推頭外側(cè)接觸以固定推頭；在螺紋套筒的側(cè)壁沿其軸線方向至少開有一槽，槽兩側(cè)的外壁上標(biāo)有刻度；推出器的外表面上標(biāo)有刻度。本實(shí)用新型專利技術(shù)采用“游標(biāo)卡尺”測量技術(shù)，通過旋轉(zhuǎn)推進(jìn)的方式，精確推出土體厚度，塞頭固定推頭，借助刀片最終獲取精度為0.02mm或以上的土體，具有測量精度高、操作方便的特性。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種土壤薄片切割裝置。
技術(shù)介紹
在土木建筑、農(nóng)業(yè)科學(xué)以及放射化學(xué)等領(lǐng)域，科研人員通常需要連續(xù)分析不同層位土體內(nèi)存在的微量元素、礦物質(zhì)組成以及水分等。在對土體分析的過程中，需要將 土體分層切割，目前科研人員大多都采用先用尺子測量，再用刀片將一定長度的土塊切割下來進(jìn)行分析，但是在核廢料處置領(lǐng)域當(dāng)中，由于核素在強(qiáng)吸附性的膨潤土內(nèi)遷移速度極慢，一個(gè)試驗(yàn)周期下來，遷移長度最多不超O. 5cm,通常需要在O. Icm級(jí)水平下切割土體,才能對試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行有效分析，用尺子測量顯然不能滿足對切割土體長度的精度要求，因此，在切割土體時(shí)就需要有較高精度的切割裝置。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，使用方便的土壤薄片切割裝置，能夠適用于不同層位的土體切割，提高土體切割精度。為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供了如下的技術(shù)方案一種土壤薄片切割裝置，切割裝置主要包括推出器、螺紋套筒、推頭及塞頭。推出器的一端旋入螺紋套筒內(nèi)部。推出器旋入螺紋套筒的一端外表面有外螺紋，螺紋套筒的內(nèi)表面有內(nèi)螺紋，螺紋套筒與推出器的內(nèi)外螺紋相互配合。推頭完全位于螺紋套筒內(nèi)部，上端與推出器相接觸。螺紋套筒的壁面上設(shè)有一孔。塞頭的一端由該孔旋入螺紋套筒內(nèi)部并與推頭外側(cè)接觸以固定推頭。在螺紋套筒的側(cè)壁沿其軸線方向至少開有一槽，槽兩側(cè)的外壁上標(biāo)有刻度。推出器的外表面上標(biāo)有刻度。進(jìn)一步的，螺紋套筒的下端壁厚沿其軸線方向逐漸變薄，便于插入取樣。進(jìn)一步的，推出器刻度的最小分度值為O. 98mm，螺紋套筒刻度的最小分度值I.OOmm0進(jìn)一步的，推頭的截面為“工”字型。本技術(shù)一種土壤薄片切割裝置，采用“游標(biāo)卡尺”測量技術(shù)，通過旋轉(zhuǎn)推進(jìn)的方式，精確推出土體厚度，塞頭固定推頭，借助刀片最終獲取精度為O. 02mm或以上的土體。本技術(shù)將測量技術(shù)直接引入切割土樣技術(shù)，為土壤等材料的精確切割提供了一種新思路，拓寬了現(xiàn)有切割材料技術(shù)的種類，本技術(shù)具有測量精度高、操作方便的特性。附圖說明附圖用來提供對本技術(shù)的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本技術(shù)的實(shí)施例一起用于解釋本技術(shù)，并不構(gòu)成對本技術(shù)的限制。在附圖中圖I是本技術(shù)一種土壤薄片切割裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本技術(shù)一種土壤薄片切割裝置的推出器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本技術(shù)一種土壤薄片切割裝置的螺紋套筒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3沿A-A方向的截面圖；圖5是圖3沿B-B方向的截面圖；圖6是本技術(shù)一種土壤薄片切割裝置的推頭的截面圖。圖中1_推出器2-螺紋套筒3-推頭4-塞頭5-腔體。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。如圖I所示，一種土壤薄片切割裝置，切割裝置主要包括推出器I、螺紋套筒2、推頭3及塞頭4。推出器I的一端旋入螺紋套筒2內(nèi)部。推出器I旋入螺紋套筒2的一端外表面有外螺紋，螺紋套筒2的內(nèi)表面有內(nèi)螺紋，螺紋套筒2與推出器I的內(nèi)外螺紋相互配合。推頭3完全位于螺紋套筒2內(nèi)部，上端與推出器I相接觸。螺紋套筒2的壁面上設(shè)有一孔。塞頭4的一端由該孔旋入螺紋套筒2內(nèi)部并與推頭3外側(cè)接觸以固定推頭3。在螺紋套筒2的側(cè)壁沿其軸線方向至少開有一槽，槽兩側(cè)的外壁上標(biāo)有刻度。推出器I的外表面上標(biāo)有刻度。如圖2所示，一種土壤薄片切割裝置的推出器I的下端外表面設(shè)置外螺紋，同時(shí)標(biāo)有刻度，最小分度值為O. 98mm。如圖3、圖4、圖5所示，一種土壤薄片切割裝置的螺紋套筒2的側(cè)壁沿其軸線方向開有一槽，槽的長度大于螺紋套筒2長度的三分之二，槽兩側(cè)的外壁上標(biāo)有刻度，刻度的最小分度值為I. 00_。螺紋套筒2的下端壁厚沿其軸線方向逐漸變薄，這樣能夠保證切割裝置更有效的插入取樣。如圖6所示，一種土壤薄片切割裝置的推頭3的截面為“工”字形，這樣既能減小推頭3在行走過程中與螺紋套筒2內(nèi)壁間的摩擦，同時(shí)減輕了裝置的重量，節(jié)省了材料。在使用切割裝置時(shí)，首先調(diào)整裝置，使腔體5的高度為所測土樣的厚度；將土體切至切割裝置的腔體5內(nèi)，使切割裝置水平放置，或者使腔口朝上；擰動(dòng)推出器I的上端，同時(shí)觀察推進(jìn)器I與螺紋套筒2的刻度值，使推出土體厚度達(dá)到所需厚度值時(shí)停止擰動(dòng)推進(jìn)器I ;擰緊塞頭4，將推頭3頂緊，防止推頭3因重力作用發(fā)生竄動(dòng)；借用刀片或其他切割裝置平刮露出腔體的土體，進(jìn)行測量。以上所述僅為本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本技術(shù)，盡管參照前述實(shí)施例對本技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本技術(shù)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本技術(shù)的保護(hù)范圍 之內(nèi)。權(quán)利要求1.一種土壤薄片切割裝置，其特征在于切割裝置主要包括推出器、螺紋套筒、推頭及塞頭; 推出器的一端旋入螺紋套筒內(nèi)部； 推出器旋入螺紋套筒的一端外表面有外螺紋，螺紋套筒的內(nèi)表面有內(nèi)螺紋，螺紋套筒與推出器的內(nèi)外螺紋相互配合； 推頭完全位于螺紋套筒內(nèi)部，上端與推出器相接觸； 螺紋套筒的壁面上設(shè)有一孔； 塞頭的一端由該孔旋入螺紋套筒內(nèi)部并與推頭外側(cè)接觸以固定推頭； 在螺紋套筒的側(cè)壁沿其軸線方向至少開有一槽，槽兩側(cè)的外壁上標(biāo)有刻度； 推出器的外表面上標(biāo)有刻度。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種土壤薄片切割裝置，其特征在于所述的螺紋套筒的下端壁厚沿其軸線方向逐漸變薄，便于插入取樣。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種土壤薄片切割裝置，其特征在于所述的推出器刻度的最小分度值為O. 98mm，螺紋套筒刻度的最小分度值I. 00mm。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種土壤薄片切割裝置，其特征在于所述的推頭的截面為“工”字型。專利摘要本技術(shù)提供一種土壤薄片切割裝置，切割裝置主要包括推出器、螺紋套筒、推頭及塞頭；推出器的一端旋入螺紋套筒內(nèi)部；旋入的一端外表面有外螺紋，螺紋套筒的內(nèi)表面有內(nèi)螺紋，螺紋套筒與推出器的內(nèi)外螺紋相互配合；推頭完全位于螺紋套筒內(nèi)部，上端與推出器相接觸；螺紋套筒的壁面上設(shè)有一孔；塞頭的一端由該孔旋入螺紋套筒內(nèi)部并與推頭外側(cè)接觸以固定推頭；在螺紋套筒的側(cè)壁沿其軸線方向至少開有一槽，槽兩側(cè)的外壁上標(biāo)有刻度；推出器的外表面上標(biāo)有刻度。本技術(shù)采用“游標(biāo)卡尺”測量技術(shù)，通過旋轉(zhuǎn)推進(jìn)的方式，精確推出土體厚度，塞頭固定推頭，借助刀片最終獲取精度為0.02mm或以上的土體，具有測量精度高、操作方便的特性。文檔編號(hào)G01N1/06GK202631293SQ201220205978公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月9日專利技術(shù)者張虎元, 張明, 劉平, 崔素麗 申請人:蘭州大學(xué)本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種土壤薄片切割裝置，其特征在于：切割裝置主要包括推出器、螺紋套筒、推頭及塞頭；推出器的一端旋入螺紋套筒內(nèi)部；推出器旋入螺紋套筒的一端外表面有外螺紋，螺紋套筒的內(nèi)表面有內(nèi)螺紋，螺紋套筒與推出器的內(nèi)外螺紋相互配合；推頭完全位于螺紋套筒內(nèi)部，上端與推出器相接觸；螺紋套筒的壁面上設(shè)有一孔；塞頭的一端由該孔旋入螺紋套筒內(nèi)部并與推頭外側(cè)接觸以固定推頭；在螺紋套筒的側(cè)壁沿其軸線方向至少開有一槽，槽兩側(cè)的外壁上標(biāo)有刻度；推出器的外表面上標(biāo)有刻度。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張虎元，張明，劉平，崔素麗，
申請(專利權(quán))人：蘭州大學(xué)，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
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