布線圖案的制造方法技術

本發明專利技術的目的在于提供一種布線圖案的制造方法，相對于在制造復制導體圖案而形成的布線圖案時每次都在版基板上制造電鍍抗蝕劑薄膜的以往技術，能夠重復利用復制用版基板的。本發明專利技術的特征在于，將通過電鍍而形成在版基板（17）上的導體圖案（11）復制到基材（19）上，該版基板（17）的表面的至少一部分具有金屬，在上述金屬的表面上形成絕緣性的鈍化層（15），通過局部地照射激光來除去上述鈍化層（15）的一部分。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及通過復制導體圖案來形成的。
技術介紹
近幾年，隨著電子設備的高功能化、小型薄型化的要求，需要使用了通常的印刷電路板(PCB)的制造方法之外的布線方法的布線，作為此方法之一，已知有通過將導體圖案復制到其他的基體上來形成布線圖案的方法。作為此的以往例，在專利文獻I中提出了如圖7所示的方法。下述為圖7所示的以往例的布線板的制造方法，首先，如圖7 (a)所示，在復制用基材(版基板)901上的被處理面903上，形成圖案形成后的電鍍抗蝕劑薄膜905，接下來，如圖7 (b)所示，通過電鍍，在被處理面903的沒有電鍍抗蝕劑薄膜905的部分形成金屬薄膜(導體圖案)902。最后，剝離電鍍抗蝕劑薄膜905，如圖7 (c)所示，金屬薄膜902殘留在復制用基材901上。而且，在之后的工序中，雖未圖示，但與版基板901上的被處理面903相對來配置樹脂層(基材)并在層疊了樹脂層之后僅剝離復制用基材901，并使金屬薄膜902殘留在樹脂層上，由此制造復制了金屬薄膜902的布線板。現有技術文獻(專利文獻) 專利文獻1:日本特開2004-228551號公報但是，以往的是在復制用基材(版基板)901上的被處理面903上形成圖案形成后的電鍍抗蝕劑薄膜905，并在剝離了電鍍抗蝕劑薄膜905之后對形成的金屬薄膜(導體圖案)902進行復制，所以每次從復制用基材901向樹脂層(基材)復制金屬薄膜902，都需要在復制用基材901上形成電鍍抗蝕劑薄膜905。因此，有如下課題:在制造通過復制導體圖案來形成的布線圖案時不能重復利用復制用的版基板。
技術實現思路
本專利技術解決上述課題，其目的在于提供一種在制造復制導體圖案而形成的布線圖案時，能夠重復利用復制用版基板的。為了解決此課題，本專利技術的技術方案I所涉及的的特征在于，是一種將通過電鍍而形成在版基板上的導體圖案復制到基材上的，該版基板的表面的至少一部分具有金屬，在上述金屬的表面上形成絕緣性的鈍化層，并通過局部地照射激光來除去上述鈍化層的一部分。另外，本專利技術的技術方案2所涉及的的特征在于，上述金屬是不銹鋼制。另外，本專利技術的技術方案3所涉及的的特征在于，上述激光的照射通過掃描上述激光來進行，上述激光的掃描方向是上述導體圖案的長度方向，激光的掃描沿著電流流動的方向來進行，并且相對于上述長度方向進行多次掃描。另外，本專利技術的技術方案4所涉及的的特征在于，除去上述鈍化層后的部分的平均表面粗糙度(Ra)是0.05μπι 4μπι，凹凸的平均間隔(Sm)是10μ m 20 μ m0另外，本專利技術的技術方案5所涉及的的特征在于，在上述鈍化層上形成有機絕緣膜。專利技術的效果通過技術方案I的專利技術，在本專利技術的中，通過對在版基板上的金屬表面上形成的鈍化層上局部地照射激光來除去鈍化層的一部分，所以能夠將未除去的鈍化層作為電鍍的電鍍抗蝕劑層，并能夠在除去了鈍化層的一部分后的部分制造導體圖案。因此，在復制導體圖案時，不除去此鈍化層就能夠將導體圖案復制到基材上。由此，在進行復制時不需要每次都制造的電鍍抗蝕劑薄膜，能夠重復利用復制用版基板。通過技術方案2的專利技術，在本專利技術的中，版基板的金屬是不銹鋼制，所以在通過電鍍形成導體圖案時，能夠通過不銹鋼實現用于電鍍的通電，而且，版基板與導體圖案以恰當的粘附力粘接。由此，在電鍍過程中，導體圖案不從版基板剝離，在復制導體圖案時，能夠 容易地將導體圖案復制到基材。通過技術方案3的專利技術，在本專利技術的中，激光的掃描方向是導體圖案的長度方向，激光的掃描沿著電流流動的方向進行，并且相對于長度方向進行多次，所以形成導體圖案的版基板的表面的凹槽沿著導體圖案的長度方向即電流流動的方向形成，復制后的導體圖案的最外層表面在相同方向上形成為凸狀。因此，與例如沿與導體圖案的長度方向正交的寬度方向掃描時相比，最外層表面附近的電流的流動更好。由此，當在使用高頻電流的產品中使用此導體圖案時，由于高頻電流的趨膚效應，高頻特性變得更好。通過技術方案4的專利技術，在本專利技術的中，除去鈍化層后的部分即Ra是0.05 μ m 4 μ m, Sm是10 μ m 20 μ m,所以版基板與導體圖案以更恰當的粘附力粘接。由此，在電鍍過程中，導體圖案不從版基板真正地剝離，在復制導體圖案時，能夠使將導體圖案復制到基材上變得容易。通過技術方案5的專利技術，在本專利技術的中，在鈍化層上形成了有機絕緣膜，所以此有機絕緣膜保護鈍化層，能夠降低由例如鈍化層的針孔(C > * 一 >)等引起的電鍍缺陷或復制時的鈍化層的損傷。由此，能夠可靠地形成導體圖案，并且能夠延長版基板的壽命。因此，本專利技術的能夠提供在制造復制導體圖案來形成的布線圖案時能夠重復利用復制用版基板的。附圖說明圖1是說明本專利技術的第一實施方式的的結構圖，圖1(a)表示在版基板上形成鈍化層后的狀態，圖1 (b)表示鈍化層的一部分被除去后的狀態，圖1 (C)表示形成導體圖案后的狀態，圖1 (d)表示與版基板上的導體圖案相對地層疊了基材后的狀態，圖1 (e)表示版基板被剝離后的狀態。圖2是說明本專利技術的第一實施方式的的結構圖，圖2 (a)是表示版基板的鈍化層的一部分被除去后的狀態的俯視圖，圖2 (b)是圖2 (a)所示的Q部分的I1-1I線的放大剖視圖。圖3是說明本專利技術的第一實施方式的的結構圖，圖3 (a)是從導體圖案側對剝離了版基板后的基材進行觀察的俯視圖，圖3 (b)是圖3 (a)所示的R部分的II1-1II線的放大剖視圖。圖4是說明本專利技術的第二實施方式的的結構圖，圖4(a)表示在版基板上形成鈍化層后的狀態，圖4 (b)表示鈍化層的一部分被除去后的狀態，圖4 (c)表示形成導體圖案后的狀態，圖4 Cd)表示與版基板上的導體圖案相對地層疊了基材后的狀態，圖4 Ce)表示版基板被剝離后的狀態。圖5是說明與本專利技術的第一實施方式進行比較的比較例的結構圖，圖5 Ca)是與圖2 (a)進行比較的版基板的俯視圖，圖5 (b)是圖5 (a)所示的S部分的V-V線的放大首1J視圖。圖6是說明本專利技術的第二實施方式的變形例2的結構圖，圖6 Ca)表示與版基板上的導體圖案相對地層疊了基材后的狀態，圖6 (b)表示版基板被剝離后的狀態。圖7是表示以往例中的布線板的制造方法的概略剖視圖。符號說明11、21導體圖案15鈍化層17、27、C17 版基板17p、27p 被處理面19、29 基材`23有機絕緣膜LD長度方向SD掃描方向具體實施例方式以下，參照附圖詳細地說明本專利技術的實施方式。圖1是說明本專利技術的第一實施方式的的結構圖，圖1 (a)表示在版基板17上形成鈍化層15后的狀態，圖1 (b)表示鈍化層15的一部分被除去后的狀態，圖1 (c)表示形成導體圖案11后的狀態，圖1 (d)表示與版基板17上的導體圖案11相對地層疊了基材19后的狀態，圖1 (e)表示版基板17被剝離后的狀態。圖2是說明本專利技術的第一實施方式的的結構圖，圖2 (a)是表示版基板17的鈍化層15的一部分被除去后的狀態的俯視圖，圖2 (b)是圖2 Ca)所示的Q部分的I1-1I線的放大剖視圖。圖3是說明本專利技術的第一實施方式的的結構圖，圖3(a)是從導體圖案11側對版基板17被剝尚后的基材19進行觀察的俯視圖，圖3 (b)是圖3 (a)所示的R部分的II1-1II線的放本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種布線圖案的制造方法，其特征在于，將通過電鍍而形成在版基板上的導體圖案復制到基材上，該版基板的表面的至少一部分具有金屬，在上述金屬的表面上形成絕緣性的鈍化層，通過局部地照射激光來除去上述鈍化層的一部分。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：管野廣之，鈴木由宗，
申請(專利權)人：阿爾卑斯電氣株式會社，
類型：發明
國別省市：