印刷電路板的線路阻焊工藝制造技術

本發(fā)明專利技術公開了一種印刷電路板的線路阻焊工藝，其按先后順序包括以下步驟：（1）在印刷電路板的板面印刷納米銀錫銅合金導電油墨，其中所述納米銀錫銅導電油墨按質量百分比計，包括如下組份：納米銀錫銅合金粉體：20％～50％、溶劑：20％～70％、助劑：5％～10％；該納米銀錫銅合金粉體的粒徑范圍是：10nm～80nm；（2）對上述銀錫銅導電油墨燒蝕固化，以在印刷電路板上形成導電圖形；（3）在印刷電路板上絲印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊層；（4）在所述第一阻焊層上絲印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊層。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術涉及印刷制造技術，具體是一種印刷電路板的線路阻焊工藝。
技術介紹
: 印刷電路板的阻焊油墨是絕緣材料，其通過印刷在電路板板材上形成阻焊層，并且在印刷電路板中起到絕緣、阻止焊接的作用。該阻焊層是由永久性聚合物阻焊涂覆材料形成，阻焊層覆蓋在大部分的印刷線路上，僅露出供零件焊接、電性能測試及電路板插接用的焊盤。而當印刷電路板上的線路厚度大于100微米時，線路表面與間距的印刷電路板基材上將形成臺階，而在臺階的拐角處的阻焊層厚度由于拐角的存在而一般都比其他部位的阻焊層厚度薄。因此，這將導致出現(xiàn)阻焊層翹起、起泡或脫落的現(xiàn)象，從而影響最終產(chǎn)品的品質。同時，現(xiàn)有技術中構成印刷電路板線路的導電油墨一般分為金系導電油墨、銀系導電油墨以及銅系導電油墨。金系導電油墨的抗氧化性能最好，但是價格相對較高，銀系導電油墨相比金系導電價格要便宜，導電率居中，但是銀系導電油墨還是相比銅系導電油墨價格要高，而且銀系導電油墨的連接強度不高。銅系導電相比銀系導電油墨的價格便宜，但是由于銅容易氧化，所以導致銅系導電的導電性能不穩(wěn)定。
技術實現(xiàn)思路
: 為此，本專利技術提供一種印刷電路板的線路阻焊工藝，其采用納米銀錫銅合金導電油墨來構成印刷電路板線路，并且采用本專利技術的線路阻焊工藝，從而不僅降低印刷線路板線路材料成本，而且還能解決現(xiàn)有印刷電路板阻焊層容易翹起、起泡和脫落的問題。為實現(xiàn)本專利技術的上述目的，本專利技術采用以下技術方案: 一種印刷電路板的線路阻焊工藝，其按先后順序包括以下步驟: (1)、在印刷電路板的板面印刷納米銀錫銅合金導電油墨，其中所述納米銀錫銅導電油墨按質量百分比計，包括如下組份: 納米銀錫銅合金粉體:20% 50%、溶劑:20% 70%、助劑:5% 10% ;該納米銀錫銅合金粉體的粒徑范圍是:10nm 80nm ； (2)對上述銀錫銅導電油墨燒蝕固化，以在印刷電路板上形成導電圖形； (3)在印刷電路板上絲印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊層； (4)在所述第一阻焊層上絲印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊層。其中，步驟(3)烘干形成第一阻焊層的工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為80攝氏度，烘烤時間為I小時； 其中，步驟(4)烘干形成第二阻焊層的工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為70攝氏度，烘烤時間為2小時，使第一阻焊層、第二層阻焊層完全硬化。 其中，印刷第一阻焊層的工藝為: 通過絲印工藝在印刷電路板上印刷第一層阻焊油墨；采用紫外線曝光機對上述印刷電路板進行曝光及顯影，以形成第一阻焊層；之后通過碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第一阻焊層顯影去除。其中，印刷第二阻焊層的工藝為:在印刷了第一阻焊層的印刷電路板上通過絲印工藝在印刷電路板上印刷第二層阻焊油墨；采用紫外線曝光機對上述印刷電路板進行曝光及顯影，以形成第二阻焊層；之后通過碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第二阻焊層顯影去除。本專利技術通過采用銀錫銅導電油墨制作印刷電路板線路，從而既經(jīng)濟又保證線路強度的前提下得到合格的線路圖案，并且通過兩次印刷阻焊油墨以形成兩層阻焊層，從而增加阻焊層厚度，進而加厚了線路拐角的阻焊層厚度，避免阻焊翹起、起泡或脫落的問題。具體實施方式: 下面通過具體實施方式對本專利技術的印刷電路板線路阻焊工藝進行詳細說明。實施方式1: 本專利技術提出的印刷電路板的線路阻焊工藝，其按先后順序包括以下步驟: (1)、在印刷電路板的板面印刷納米銀錫銅合金導電油墨，其中所述納米銀錫銅導電油墨按質量百分比計，包括如下組份: 納米銀錫銅合金粉體:20% 50%、 溶劑:20% 70%、助劑:5% 10% ;該納米銀錫銅合金粉體的粒徑范圍是:10nnT80nm ； 溶劑包括:水、醇類、醚類和酯類的一種或多種；其中醇類包括:由乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇組成的組中的一種或多種。醚類包括:由乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚組成的組中的一種或多種。酯類包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。助劑包括表面活性劑、分散劑、還原劑中的一種或多種；其中表面活性劑包括:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸鈉、果膠酸鈉、羥甲基淀粉等組成的組中的一種或多種；分散劑包括:由燒基硫醇、燒基酸、燒基胺、燒基憐酸組成的組中的一種或多種；還原劑包括:由抗壞血酸、水合肼、甲酸和甲醛組成的組中的一種或多種； (2)對上述銀錫銅導電油墨燒蝕固化，以在印刷電路板上形成導電圖形。對銀錫銅導電油墨的燒蝕固化可通過將印刷了該銀錫銅導電油墨的印刷電路板置于80 180攝氏度的環(huán)境下，燒蝕20 50分鐘，烘干導電油墨中的溶劑后固化該導電油墨，以形成導電線路； (3)在印刷電路板上絲印第一層阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊層。絲印第一層阻焊油墨的工藝步驟為:在印刷電路板上印刷第一層阻焊油墨；采用紫外線曝光機對上述印刷電路板進行曝光及顯影，以形成第一阻焊層；之后通過碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第一阻焊層顯影去除。此后，烘干形成第一阻焊層，其工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為80攝氏度，烘烤時間為I小時； (4)在所述第一阻焊層上絲印第二層阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊層。絲印第二層阻焊油墨的工藝步驟為:在第一阻焊層上印刷第二層阻焊油墨；采用紫外線曝光機對上述印刷電路板進行曝光及顯影，以形成第二阻焊層；之后通過碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第二阻焊層顯影去除；此后，烘干形成第二阻焊層，其工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為70攝氏度，烘烤時間為2小時，使第一阻焊層、第二層阻焊層完全硬化。 實施方式2: 本專利技術提出的印刷電路板的線路阻焊工藝，其按先后順序包括以下步驟: (I)、在印刷電路板的板面印刷納米銀錫銅合金導電油墨，其中所述納米銀錫銅導電油墨按質量百分比計，包括如下組份:納米銀錫銅合金粉體40%、溶劑:52%、助劑:8% ;該納米銀錫銅合金粉體的粒徑范圍是:30nm ； 溶劑包括:水、醇類、醚類和酯類的一種或多種；其中醇類包括:由乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇。醚類包括:乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚組成的組中的一種或多種。酯類包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。助劑包括表面活性劑、分散劑、還原劑中的一種或多種；其中表面活性劑包括:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸鈉、果膠酸鈉、羥甲基淀粉等組成的組中的一種或多種；分散劑包括:由燒基硫醇、燒基酸、燒基胺、燒基憐酸組成的組中的一種或多種；還原劑包括:由抗壞血酸、水合肼、甲酸和甲醛組成的組中的一種或多種； (2)對上述銀錫銅導電油墨燒蝕固化，以在印刷電路板上形成導電圖形。對銀錫銅導電油墨的燒蝕固化可通過將印刷了該銀錫銅導電油墨的印刷電路板置于150攝氏度的環(huán)境下，燒蝕30分鐘，烘干導電油墨中的溶劑后固化該導電油墨，以形成導電線路； (3)在印刷電路板上絲印第一層阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊層。絲印第一層阻焊油墨的工藝步驟為:在印刷電路板上印 刷第一層阻焊油墨；采用紫外線曝光機對上述印刷電路板進行曝光及顯影，以形成第一阻焊層；之后通過碳酸鈉溶液將未曝光區(qū)域的第一阻焊層顯影去除。此后，烘干形成第一阻焊層，其工藝條件為:將印刷電路板放置到烤箱中，保持烤箱溫度為8本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種印刷電路板的線路阻焊工藝，其按先后順序包括以下步驟：（1）、在印刷電路板的板面印刷納米銀錫銅合金導電油墨，其中所述納米銀錫銅導電油墨按質量百分比計，包括如下組份：納米銀錫銅合金粉體：20％～50％，溶劑：20％～70％，助劑：5％～10％；該納米銀錫銅合金粉體的粒徑范圍是：10nm～80nm；（2）對上述銀錫銅導電油墨燒蝕固化，以在印刷電路板上形成導電圖形；（3）在印刷電路板上絲印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊層；（4）在所述第一阻焊層上絲印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：曹小真，陳信華，
申請(專利權)人：溧陽市新力機械鑄造有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：