塑料包覆的、具有電路板-通道的元件載體制造技術

本發明專利技術涉及一種塑料包覆的元件載體（100），其具有電路板（101），該電路板帶有至少一個從塑料外罩中伸出的接觸區域（102），其中，在要插入到包含插頭的接納單元的方向上，在要插入插頭中的至少一個接觸區域（102）之前，在電路板（101）中設置多個通道（110），其中，通道（110）分別設置在通向接觸區域（102）的印制導線（111）之間，并且在用模塑封料進行包覆時被填充模塑封料，并且因此實現了在位于電路板之上在用模塑封料包覆時形成的模塑層和位于電路板之下在用模塑封料包覆時形成的模塑層之間的傳力配合和形狀配合的連接。此外，本發明專利技術公開了一種相應的方法以及根據本發明專利技術的元件載體的適合的應用。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種塑料包覆的、具有電路板-通道的元件載體以及一種用于在這種塑料包覆的元件載體中制造密封的相應方法。
技術介紹
控制設備目前以不同的方式和方法固定在機動車中。已知稱為E-箱的單元。在這種E-箱中安裝有電纜樹插頭(Kabelbaumstrecker),并且一個或多個控制設備隨后被引導至E-箱并且插入到電纜樹插頭中。電路板區域、縮寫為LP區域與配對插頭的所謂的直接接觸由PC-技術應用已知，例如以計數器卡的形式。塑料包覆的控制設備或所謂的電子動力系模塑設備(Electronic PowertrainMold Gerjiten)、縮寫為EPM設備例如是指以轉運-模塑方法用熱固塑料包覆的元件載體、也就是說被包覆的電路板-或陶瓷-基板。這種元件載體以有利的方式不具有常用的多角插座、而是具有接觸面或者接觸點(接觸地帶)，其設置在元件載體上以用于接觸。該接觸面布置在從元件載體的塑料外罩中伸出的直接接觸區域(在下面稱為接觸區域)中。這種直接接觸區域或者說接觸區域在此可以劃分成單接觸區域而成為大約二十個接觸點或者說接觸地帶，其中，每個單接觸區域可以通過相應一個電路板來實現。下面全面地討論接觸區域。該接觸區域插入到凹狀的接納單元中，該接納單元包圍上面已經描述過的電纜樹插頭并且固定旋緊在機動車中。 相應的塑料包覆的控制設備或者EPM設備隨后由接納單元保持。在所述的元件載體中的塑料外罩通常以模塑-方法來制造，其中，密封性問題由于特別是在電路板從模塑方法時形成的模塑正面中的出口區域內產生。通過通向位于接觸區域中的接觸地帶的印制導線，該電路板區域、也就是說待密封的面不是平坦的，而是具有帶有低突出部的輪廓，該突出部具有金屬表面。通過在電路板從塑料外罩中的出口區域中的這種電路板外部結構，由于為了進行包覆而需要涂覆的模塑封料在電路板上現有不同材料上的不同附著力而使得密封變得更困難。間隙形成且進而在任何情況下都應避免的不密封性也可以由于電路板材料和用于進行包覆的模塑封料的不同熱膨脹系數而產生。電路板從塑料外罩中的出口、也就是說從模塑正面中的出口是在塑料包覆的元件載體中可能形成不密封性的唯一區域，因為通常在元件載體上沒有一個地方例如從塑料外罩中、也就是說從用于包覆的模塑封料中伸出。需要避免的是，電路板在橫向于插頭區域、也就是說橫向于最后需插入插頭中的區域的方向上的彎曲力大于模塑材料在電路板上和位于其上的印制導線上的附著力。由于這種附著-或粘附力不能任意地調節，并且由于電路板和模塑材料的熱膨脹系數不是百分之百地相一致，因此此前嘗試，借助于等離子材料對要密封的區域、也就是說電路板從模塑正面中的出口區域進行浸潰，以便實現在該區域中改進的粘附和密封封閉。這當然需要額外的成本并且因此也意味著費用上升。從文獻US 7，934，312 B2中已知了一種具有布置在其上的電子組件的電路板，其中，由樹脂制成的層如此布置，使得電子組件由此被遮蓋并且設有凸出的具有金屬端部的連接器以用于進行連接，其從外罩中伸出。在圖12和13中示出的實施方式中，設有凸出的連接器，該連接器從塑料包覆的電路板裝置中伸出。電路板裝置具有帶有多個層的層壓結構，其中不僅在表面上、而且也在內層中設置接線(Verdrahtung)。在不同的層上形成的多個接線借助于所謂的通孔或通道相互電連接。在一種模塑方法中，具有電子組件的電路板裝置被置于兩個模塑層之間。接口連接部(Anschlussverbindung)在內層中形成并且通過所設置的通孔與從外罩中伸出的表面上的接口相連接，從而就此可以實現接觸。從文獻DE 10 2006 045 415 Al中已知了一種具有載體的元件裝置，其中，元件設置在殼體中，該殼體具有電觸點和模壓料，該模壓料包圍載體、殼體中的半導體零件和電觸點，并且元件安裝在載體上，并且其中，載體配有孔。在載體中的元件被布置在引線框架中并且利用模壓料包圍。
技術實現思路
從現有技術的背景出發，本專利技術的目的是，提出一種可能性，盡可能簡單且有效地確保在塑料包覆的元件載體中從模塑正面的電路板出口區域中的密封性。為了實現前述的目的，提出了一種具有權利要求1的特征的塑料包覆的元件載體以及一種具有權利要求6的特征的方法。有利的實施方案在相應的從屬權利要求中進行描述。根據本專利技術，提出了一種塑料包覆的元件載體，其具有電路板，該電路板帶有至少一個從塑料外罩中伸出的接觸區域。在此，在要插入到包含插頭的接納單元的插入方向上，在要插入所述插頭 中的至少一個接觸區域之前，在電路板中設置多個金屬化穿通孔(Durchkontaktierung)或者通孔,在下面稱為通道。通道分別設置在通向接觸區域的印制導線之間，并且在用塑料-模塑封料進行包覆時被填充模塑封料。因此實現了在電路板之上的模塑層和電路板之下的模塑層之間的傳力配合和形狀配合的連接。用于塑料外罩并且通常也被稱為模壓料或模塑封料的塑料材料為元件載體提供期望的形狀，保護它免受環境影響并且能實現牢固地操縱相應的元件載體。從塑料外罩中伸出的電路板或其接觸區域能實現向外部的電接觸。模塑封料在其組成或者說成分(Zusammensetzung)方面如此設計,使得該模塑封料在期望的區域中完全包裹元件載體并且可靠地附著在元件載體、即電路板的表面上。模塑封料還必須具有這種性質，使得該模塑封料能可靠地圍繞布置的所有不規則處并且能進入到布置的每個空隙或每個間隙中。被稱為PCB(印刷電路板)的電路板用于，在其上布置、固定電子元件，并且電子元件與電路板電連接。在這種電路板上的布置可以被噴射樹脂或利用其進行包封，以便保護該布置免受環境影響。現在設置在電路板從塑料外罩中的出口區域中的孔或者說通道現在用于，也能使模塑封料如此進入到電路板中，使得可以實現在電路板的兩個側面之間的連接，從而在塑造過程中形成的、位于電路板之上的模塑層與在模塑方法中形成的、位于電路板之下的模塑層可以通過通道相連接。由此一方面不會產生空隙，并且另一方面電路板和進而位于其上的電元件可靠地通過模塑封料來密封以防止外部影響。模塑封料在電路板本身上的附著在由于電路板材料和模塑封料的不同附著系數而會產生的、可能的不密封性方面不再起決定性的作用，這是因為模塑封料現在由于流過通孔而使電路板以下述方式包含在其中，使得實現了位于電路板之上的模塑層與位于電路板之下的模塑層的傳力配合和形狀配合的連接。形象地描述為，它可以解釋為模塑層，該模塑層在一定程度上貼合到相應的電路板上，并且盡管必要時不同的附著力，也不能再從電路板上容易地取下。為了盡可能地優化這種連接和密封性，可以規定，在所有通向接觸區域的印制導線之間分別設置通孔，該通孔在塑造過程中被相應地填充模塑封料。此外可以規定，通孔設計為面積相對較大的或者在電路板表面上具有大的直徑，并且通過模塑封料在包覆時實現的連接盡可能牢固。其中可設置通孔的區域在要插入到包含插頭的接納單元的方向上相應于塑料外罩的端部區域或電路板的接觸區域的出口區域。可以考慮但不是強制性必需的，通孔或者說通道被鍍金屬或者說金屬化(durchmetalIisieren)ο此外,本專利技術涉及一種用于在塑料包覆的元件載體中制造密封件(Abdichtung)的方法，該元件載體具有電路板，該電路板帶有至少一個從塑料外罩中伸出本文檔來自技高網...

【技術保護點】
塑料包覆的元件載體，其具有電路板，所述電路板帶有至少一個從塑料外罩中伸出的接觸區域，其中，在要插入到包含插頭的接納單元的方向上，在要插入所述插頭中的至少一個接觸區域之前，在所述電路板中設置多個通道，其中所述通道分別設置在通向所述接觸區域的印制導線之間，并且在用模塑封料進行包覆時被填充模塑封料，并且因此實現了在位于所述電路板之上在用模塑封料包覆時形成的模塑層和位于所述電路板之下在用模塑封料包覆時形成的模塑層之間的傳力配合和形狀配合的連接。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：E約斯，B馬特斯，M沃爾特，
申請(專利權)人：羅伯特·博世有限公司，
類型：發明
國別省市：