可兼容多種芯片的硬件電路結構及具有該電路結構的電器設備制造技術

本實用新型專利技術公開了一種可兼容多種芯片的硬件電路結構，在硬件電路板上設置有多個芯片安裝部，所述多個芯片安裝部的接點布局分別與多種封裝類型的芯片管腳布局相對應；所述多種封裝類型的芯片對應的管腳彼此相連接。本實用新型專利技術還公開了一種在其內部硬件電路板上具有上述硬件電路結構的電器設備。本實用新型專利技術所公開的可兼容多種芯片的硬件電路結構有效節約了開發成本，提高了開發效率，且結構簡單，實現容易，經濟可靠。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

可兼容多種芯片的硬件電路結構及具有該電路結構的電器設備
本技術涉及硬件電路板設計
，尤其涉及一種可兼容多種芯片的硬件電路結構設計以及應用該電路結構設計的電器設備。
技術介紹
隨著電子技術的飛速發展，芯片的種類也越來越多，而不同廠家的要求也有所不同，尤其是對定制產品的要求大同小異。在電路板的實際生產中，往往由于芯片的不同而設計對應的多款PCB板，以適應不同芯片的內存或管腳的差異，從而造成生產成本的提供及裝配封裝的不便利，并會降低開發效率，不利于市場競爭。因此，提供一種可兼容使用多種封裝形式的芯片的硬件電路結構是本領域技術人員亟需解決的技術問題。
技術實現思路
本技術的一個目的是提供一種可兼容使用多種封裝形式的芯片的硬件電路結構，本技術的另一個目的是提供一種電器設備。為了實現上述第一個目的，本技術提供一種可兼容多種芯片的硬件電路結構，在硬件電路板上設置有多個芯片安裝部，所述多個芯片安裝部的接點布局分別與多種封裝類型的芯片管腳布局相對應；所述多種封裝類型的芯片對應的管腳彼此相連接。優選地，所述多個芯片安裝部中，面積小的芯片安裝部設置在面積大的芯片安裝部的內部。優選地，所述芯片為Flash芯片。優選地，在所述硬件電路板上設置有兩個芯片安裝部，分別對應8腳和16腳兩種封裝類型的Flash芯片；其中，與所述8腳Flash芯片相對應的芯片安裝部設置在與所述16腳Flash芯片相對應的芯片安裝部的內部。為了實現上述第二個目的，本技術還提供一種電器設備，在其內部硬件電路板上具有上述可兼容多種芯片的硬件電路結構。與現有技術相比，本技術所提供的可兼容多種芯片的硬件電路結構，設置了多個多個芯片安裝部，所述多個芯片安裝部的接點布局分別與多種封裝類型的芯片管腳布局相對應，所述多種封裝類型的芯片對應的管腳彼此相連接，從而可以焊接安裝多種芯片；通過采用兼容性的電路連接方式，有效節約了開發成本，提高了開發效率，在不重新制作電路板的情況下，可以使用不同內存、不同管腳的Flash芯片，提高了電路板的通用性；與此同時，將面積小的芯片安裝部設置在面積大的芯片安裝部的內部，可以達到節約電路板占用面積的設計目的；并且，該硬件電路結構結構簡單，實現容易，經濟可靠。與現有技術相比，本技術所提供的電器設備，在其內部硬件電路板上具有上述的可兼容多種芯片的硬件電路結構，其技術效果與上述可兼容多種芯片的硬件電路結構的技術效果基本相同，此處不再贅述。附圖說明圖1是本技術提出的可兼容兩種芯片的硬件電路板的結構布局示意圖；圖2是圖1所示硬件電路板的電路連接原理圖。具體實施方式本技術的一個目的是提供一種可兼容使用多種封裝形式的芯片的硬件電路結構，本技術的另一個目的是提供一種電器設備。為了使本領域技術人員更好地理解本技術的技術方案，以下結合附圖對本技術進行詳細描述，本部分的描述僅是示范性和解釋性，不應對本技術的保護范圍有任何的限制作用。請參考圖1，在一種實施例中，本技術所提供的一種可兼容多種芯片的硬件電路結構，在硬件電路板上設置有兩個芯片安裝部，分別對應8腳和16腳兩種封裝類型的Flash芯片；其中，與所述8腳Flash芯片相對應的芯片安裝部設置在與所述16腳Flash芯片相對應的芯片安裝部的內部；兩個芯片安裝部的接點布局分別與所對應的8腳Flash芯片和16腳Flash芯片的管腳布局相對應，其中，8腳Flash芯片的管腳及其相對應的芯片安裝部的接點呈上下對稱分布，16腳Flash芯片的管腳及其相對應的芯片安裝部的接點呈左右對稱分布；所述8腳Flash芯片和16腳Flash芯片對應的管腳彼此相連接；請參考圖2，所述8腳Flash芯片和16腳Flash芯片對應相連接的管腳為:VCC(電源)管腳、HOLD (電源)管腳、DO (數據線)管腳、DI (地址線)管腳、CLK (時鐘線)管腳、CS(片選輸入)管腳、WP (寫保護)管腳、VSS (地)管腳 ；所述8腳Flash芯片和16腳Flash芯片可以焊接在相應的芯片安裝部上。本技術所提供的電器設備，在其內部硬件電路板上具有上述實施例中描述的可兼容多種芯片的硬件電路結構。需要說明的是，在本文中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括哪些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。本文中應用了具體個例對本技術的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本技術的方法及其核心思想。以上所述僅是本技術的優選實施方式，應當指出，由于文字表達的有限性，而客觀上存在無限的具體結構，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本技術原理的前提下，還可以做出若干改進、潤飾或變化，也可以將上述技術特征以適當的方式進行組合；這些改進潤飾、變化或組合，或未經改進將技術的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均應視為本技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種可兼容多種芯片的硬件電路結構，其特征在于，在硬件電路板上設置有多個芯片安裝部，所述多個芯片安裝部的接點布局分別與多種封裝類型的芯片管腳布局相對應；所述多種封裝類型的芯片對應的管腳彼此相連接。

【技術特征摘要】
1.一種可兼容多種芯片的硬件電路結構，其特征在于，在硬件電路板上設置有多個芯片安裝部，所述多個芯片安裝部的接點布局分別與多種封裝類型的芯片管腳布局相對應；所述多種封裝類型的芯片對應的管腳彼此相連接。2.根據權利要求1所述的可兼容多種芯片的硬件電路結構，其特征在于，所述多個芯片安裝部中，面積小的芯片安裝部設置在面積大的芯片安裝部的內部。3.根據權利要求1或2所述的可兼容多種芯片的硬件電路結構，其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱戰海，虢四輝，張文，沈光磊，駱原，王朔，蘭旭，
申請(專利權)人：湖南致極網絡科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：