印刷電路板機械大孔的制作方法技術

本發明專利技術提供了一種印刷電路板機械大孔的制作方法，包括：步驟S1，根據產品預設要求中大孔的尺寸，在大孔內部設計多個形狀呈對角的小孔進行擴孔，從而確定與之相匹配的小孔尺寸；步驟S2，確定小孔尺寸后，對小孔進行組合，然后以所述多個小孔的夾角的中心點為圓心，設計出預設要求的大孔，其中小孔邊緣距離大孔內側一定的間距補償量；步驟S3，根據步驟S2中確定的設計導出電腦數控程序，并將電腦數控程序輸入數控機械鉆孔機中，數控機械鉆孔機根據電腦數控程序先使用與小孔孔徑相同的鉆嘴進行小孔擴孔制作，然后使用大孔孔徑相同的鉆嘴進行大孔制作，從而生成預設要求直徑的大孔。本發明專利技術減少了斷鉆現象的產生，提高了生產效率。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及印刷電路板(PCB)領域，尤其涉及一種。
技術介紹
在印刷技術高速發展的今天，印刷已由單一的單、雙面向多層、高密度互聯方向發展，微小線路、微小孔、超大機械通孔等已成了當今高端印刷領域的代名詞。機械通孔是作為印刷板實現電氣導通功能不可缺少的組成部分，在印刷制作過程中是通過高強度切削鉆嘴以及高轉速數控機械鉆機來實現。在印刷中，機械鉆孔的直徑各有不同，對于直徑在4_以下的機械通孔(行業內稱為小孔)，可以通過與之相應直徑的鉆嘴的加工來實現，通過此種加工方式制作出來的機械孔的品質可達到預設要求。而對于直徑在4mm以上的機械通孔(行業內稱為大孔)，同樣可以通過使用等大直徑的鉆嘴加工，但是，此種加工方式下，鉆 嘴的切削量較大，鉆嘴尖端產生的扭矩較大，同時鉆嘴在高速下鉆過程中遇到來自印刷板上的阻力較大，極易產生鉆嘴崩斷的現象，使得鉆孔品質較差，加工效率降低。
技術實現思路
本專利技術主要解決的技術問題是印刷電路板機械大孔在加工時極易產生鉆嘴崩斷的現象，使得鉆孔品質較差，加工效率降低。為了解決上述技術問題，本專利技術實施例公開了一種，包括如下步驟:步驟SI，根據產品預設要求中大孔的尺寸，在大孔內部設計多個形狀呈對角的小孔進行擴孔，從而確定與之相匹配的小孔尺寸；步驟S2，確定小孔尺寸后，對小孔進行組合，然后以所述多個小孔的夾角的中心點為圓心，設計出預設要求的大孔，其中小孔邊緣距離大孔內側一定的間距補償量；步驟S3，根據步驟S2中確定的設計導出電腦數控程序，并將電腦數控程序輸入數控機械鉆孔機中，數控機械鉆孔機根據電腦數控程序先使用與小孔孔徑相同的鉆嘴進行小孔擴孔制作，然后使用大孔孔徑相同的鉆嘴進行大孔制作，從而生成預設要求直徑的大孔。在本專利技術的一較佳實施例中，步驟SI中，形狀呈對角的小孔數量為偶數個。在本專利技術的一較佳實施例中，步驟SI中，形狀呈對角的小孔數量為4個、6個或8個。在本專利技術的一較佳實施例中，步驟S2中，所述間距補償量為0.05-0.2mm。在本專利技術的一較佳實施例中，步驟S2中，所述間距補償量為0.1mm。本專利技術在機械鉆孔的基礎上，根據大孔的尺寸要求，先在大孔內部制作多個形狀呈對角的小孔進行擴孔，所述多個小孔的直徑之和與所需的大孔相近，然后再用與大孔直徑相同的鉆嘴進行制作，從而減少了大鉆嘴下鉆過程中遇到的阻力，減少了斷鉆現象的產生，提高了生產效率。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:圖1是本專利技術的制作方法流程示意圖；圖2是本專利技術的制作方法的小孔組合成大孔的設計示意圖；圖3是本專利技術的制作方法在實際生產過程中小孔組成大孔的示意圖。具體實施例方式下面將對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本專利技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。 本專利技術公開了一種，其主要流程包括:確認客戶設計資料一確定小孔孔徑一設計出小孔擴孔的組合方式一生成電腦數控程序一將電腦數控程序導入至數控機械鉆孔機中一對小孔進行機械加工一對大孔進行加工一對大孔進行孔金屬化制作，下面結合圖1至圖3進行具體描述。所述制作方法包括如下步驟:步驟SI，根據客戶設計資料中的產品預設要求設計中大孔的尺寸，在大孔內部設計多個形狀呈對角的小孔進行擴孔，從而確定與之相匹配的小孔尺寸；其中，所述形狀呈對角的小孔數量為偶數個，例如4個、6個、8個或其它合適的數量；步驟S2，確定小孔尺寸后，對小孔進行組合，然后以所述多個小孔的夾角的中心點為圓心，設計出預設要求的大孔，其中小孔邊緣距離大孔內側一定的間距補償量，如圖2和圖3所示，所述間距補償量為在實際加工過程中大孔的補償量，避免出現孔徑超標的現象；其中，所述間距補償量為0.05-0.2mm,優選為0.1mm ;圖2中的大圓代表將要形成的大孔裝，內部4個小孔以對角相切的方式進行組合，小孔邊緣距離大孔0.1mm ;，圖3中虛線大圓代表最終形成的大孔；步驟S3，根據步驟S2中確定的設計導出電腦數控程序，并將電腦數控程序輸入數控機械鉆孔機中，數控機械鉆孔機根據電腦數控程序先使用與小孔孔徑相同的鉆嘴進行小孔擴孔制作，然后使用大孔孔徑相同的鉆嘴進行大孔制作，從而生成預設要求直徑的大孔。本專利技術是在機械鉆孔的基礎上，根據大孔的尺寸要求，先在大孔內部制作多個形狀呈對角的小孔進行擴孔，多個小孔的直徑之和與所需的大孔相近，然后再用與大孔直徑相同的鉆嘴進行制作，從而減少了大鉆嘴下鉆過程中遇到的阻力，減少了斷鉆現象的產生，提聞了生廣效率。以上所述僅為本專利技術的實施例，并非因此限制本專利技術的專利范圍，凡是利用本專利技術說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的
，均同理包括 在本專利技術的專利保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷電路板機械大孔的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：步驟S1，根據產品預設要求中大孔的尺寸，在大孔內部設計多個形狀呈對角的小孔進行擴孔，從而確定與之相匹配的小孔尺寸；步驟S2，確定小孔尺寸后，對小孔進行組合，然后以所述多個小孔的夾角的中心點為圓心，設計出預設要求的大孔，其中小孔邊緣距離大孔內側一定的間距補償量；步驟S3，根據步驟S2中確定的設計導出電腦數控程序，并將電腦數控程序輸入數控機械鉆孔機中，數控機械鉆孔機根據電腦數控程序先使用與小孔孔徑相同的鉆嘴進行小孔擴孔制作，然后使用大孔孔徑相同的鉆嘴進行大孔制作，從而生成預設要求直徑的大孔。

【技術特征摘要】
1.一種印刷電路板機械大孔的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟Si，根據產品預設要求中大孔的尺寸，在大孔內部設計多個形狀呈對角的小孔進行擴孔，從而確定與之相匹配的小孔尺寸； 步驟S2，確定小孔尺寸后，對小孔進行組合，然后以所述多個小孔的夾角的中心點為圓心，設計出預設要求的大孔，其中小孔邊緣距離大孔內側一定的間距補償量； 步驟S3，根據步驟S2中確定的設計導出電腦數控程序，并將電腦數控程序輸入數控機械鉆孔機中，數控機械鉆孔機根據電腦數控程序先使用與小孔孔徑...

【專利技術屬性】
技術研發人員：戴暉，劉亞輝，林人道，
申請(專利權)人：梅州市志浩電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：