微結構導電圖案成型方法及系統技術方案

一種微結構導電圖案成型方法，用于在基板上形成微結構導電圖案，包括以下步驟：在所述基板上涂覆光刻膠，所述光刻膠在所述基板的一表面上形成光膠層；對所述光膠層進行曝光及顯影，以在所述光膠層上形成與所述微結構導電圖案相一致的凹槽；在所述光膠層上印刷導電油墨，所述導電油墨進入所述凹槽中；烘干所述導電油墨，并清洗所述基板表面上剩余的所述光膠層，最終在所述基板上形成所述微結構導電圖案。上述微結構導電圖案成型方法，其工藝較為簡單，步驟較少，節約了人力物力，并提高了產品的良率。同時，還提供了一種微結構導電圖案成型系統。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及導電基板技術，特別是涉及一種微結構導電圖案成型方法及系統。
技術介紹
觸摸屏設備由于具有“所觸即所得”的優點，加上其堅固耐用、反應速度快、節省空間，使得觸摸屏越來越受到大眾的喜愛。因為在觸摸屏領域，需要在透明的基材上形成微結構導電圖案，故微結構導電圖案的成型技術在各類電子產品，特別是觸摸屏領域里應用廣泛。在傳統的微結構導電圖案成型方法中，微結構導電圖案的成型需要經過光刻、顯影、電鍍、壓印及印刷5個工序，在制作過程中，需要制作由電鍍鎳組成的鎳模來對基材進行壓印，鎳模在壓印兩三次之后就會變形并失去精確性，需要時常對其進行更換，從而導致整個制作方法步驟較為繁瑣，且材料消耗較大，浪費了人力物力，提高了成本。同時因其步驟較為繁瑣，其中任意一工序出問題便會導致產品不良，產品良率較低。
技術實現思路
基于此，有必要提供一種成本較低且能夠提高良率的微結構導電圖案成型方法。一種微結構導電圖案成型方法，用于在基板上形成微結構導電圖案，包括以下步驟:在所述基板上涂覆光刻膠，所述光刻膠在所述基板的一表面上形成光膠層；對所述光膠層進行曝光及顯影，以在所述光膠層上形成與所述微結構導電圖案相一致的凹槽；在所述光膠層上印刷導電油墨，所述導電油墨進入所述凹槽中；及烘干所述導電油墨，并清洗所述基板表面上剩余的所述光膠層，最終在所述基板上形成所述微結構導電圖案。在其中一個實施例中，所述基板為柔性基板。在其中一個實施例中，制作所述基板的材料為無機硅酸鹽、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚對苯二甲酸乙二酯中的一種或多種。在其中一個實施例中，所述對所述光膠層進行曝光及顯影，去除所述基板表面上部分的所述光膠層，以在所述光膠層上形成與所述微結構導電圖案相一致的凹槽的步驟具體為:提供一掩模板，所述掩模板上開設與所述微結構導電圖案相一致的窗口 ；通過所述掩模板對所述光膠層進行曝光，在所述光膠層上形成被曝光區域；及通過顯影液對所述光膠層進行顯影，所述被曝光區域上的光膠層溶于所述顯影液中，所述光膠層上形成與所述微結構導電圖案相一致的凹槽。在其中一個實施例中，所述清洗所述基板表面上剩余的所述光膠層的方法具體為:對所述基板表面上剩余的所述光膠層進行曝光；及通過清洗液對曝光后的所述光膠層進行溶解，使所述基板表面上剩余的所述光膠層被去除。在其中一個實施例中，所述導電油墨為金溶液、銀溶液、銅溶液、鋁溶液、鐵溶液及鋅溶液中的至少一種。上述微結構導電圖案成型方法，其工藝較為簡單，步驟較少，節約了人力物力，并提高了產品的良率。同時，上述微結構導電圖案成型方法無需制作和使用鎳模，進一步降低了成本。此外，還有必要提供一種用于實現上述微結構導電圖案成型方法的微結構導電圖案成型系統。一種微結構導電圖案成型系統，用于在基板上形成微結構導電圖案，包括:流水線工作臺；光刻裝置，設置與所述流水線工作臺上，所述光刻裝置可對所述基板的一表面上的光膠層進行曝光；顯影裝置，設置與所述流水線工作臺上，所述顯影裝置可對曝光后的所述光膠層進行顯影，去除所述基板表面上部分的所述光膠層，以在所述光膠層上形成與所述微結構導電圖案相一致的凹槽；及油墨印刷裝置，設置與所述流水線工作臺上，所述油墨印刷裝置包括:噴嘴，所述噴嘴可將導電油墨噴射于所述光膠層上；及刷子，所述刷子將所述導電油墨在所述光膠層上涂覆均勻，所述導電油墨進入所述凹槽中。在其中一個實施例中，所述基板為柔性基板。在其中一個實施例中，還包括:放卷轉動軸，設置于所述流水線工作臺的一端，所述柔性基板卷繞于所述放卷轉動軸上，并從所述放卷轉動軸中放出；及收卷轉動軸，設置于所述流水線工作臺的另一端，所述柔性基板從所述放卷轉動軸上放出，傳送并經過所述光刻裝置、所述顯影裝置及所述油墨印刷裝置，最終卷繞于所述收卷轉動軸上。在其中一個實施例中，所述光刻裝置包括光源及設置于所述光源一側的掩模板，所述掩模板上開設與所述微結構導電圖案相一致的窗口，所述光源發出的光透過所述掩模板的窗口照射至所述光膠層上，并對部分的所述光膠層進行曝光。通過上述微結構導電圖案成型系統在基板上形成微結構導電圖案，其工藝較為簡單，步驟較少，節約了人力物力，并提高了產品的良率。同時，整個制作的過程無需制作和使用鎳模，進一步降低了成本。附圖說明圖1為本專利技術較佳實施例中的微結構導電圖案成型方法的流程圖；圖2為圖1所示微結構導電圖案成型方法中基板及光膠層的結構圖；圖3為圖1所示微結構導電圖案成型方法中步驟S130的具體流程圖4為圖1所示微結構導電圖案成型方法中步驟S130的具體示意圖；圖5為圖1所示微結構導電圖案成型方法中步驟S130的另一具體示意圖；圖6為圖1所示微結構導電圖案成型方法中步驟S150的具體示意圖；圖7為圖1所示微結構導電圖案成型方法中步驟S170的具體示意圖；圖8為圖1所示微結構導電圖案成型方法中步驟S170的具體流程圖；圖9為本專利技術較佳實施例中的微結構導電圖案成型系統的結構圖。具體實施例方式為了便于理解本專利技術，下面將參照相關附圖對本專利技術進行更全面的描述。附圖中給出了本專利技術的較佳實施方式。但是，本專利技術可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本專利技術的公開內容理解的更加透徹全面。需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本專利技術的
的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本專利技術的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本專利技術。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。請參閱圖1，本專利技術較佳實施例中的微結構導電圖案成型方法，用于在基板上形成微結構導電圖案，包括以下步驟:步驟S110，在基板上涂覆光刻膠，光刻膠在基板的一表面上形成光膠層。請一并參閱圖2，提供一基板210，在基板210上涂覆光刻膠，光刻膠在基板210的一表面上形成光膠層230。制作基板210的材料為無機硅酸鹽、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚對苯二甲酸乙二酯(PET)中的一種或多種。同時，基板210既可為普通的片狀基板，也可為柔性基板。具體在本實施例中，基板210為柔性基板。步驟S130，對光膠層進行曝光及顯影，以在光膠層上形成與微結構導電圖案相一致的凹槽。請一并參閱圖3，具體在本實施例中，步驟S130具體由以下步驟組成:步驟S131,提供一掩模板,掩模板上開設與微結構導電圖案相一致的窗口。請一并參閱圖4,提供一掩模板250,掩模板250上開設與微結構導電圖案相一致的窗口。掩模板250未開窗口區域光無法透過。步驟S133，通過掩模板對光膠層進行曝光，在光膠層上形成被曝光區域。光源發出的光透過掩模板250的窗口照射至光膠層230上，并對部分的光膠層230進行曝光。步驟S135，通過顯影液對光膠層進行顯影，被曝光區域上的光膠層溶于顯影液中，光膠層上形成與微結構導電圖案相一致的凹槽本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種微結構導電圖案成型方法，用于在基板上形成微結構導電圖案，其特征在于，包括以下步驟：在所述基板上涂覆光刻膠，所述光刻膠在所述基板的一表面上形成光膠層；對所述光膠層進行曝光及顯影，以在所述光膠層上形成與所述微結構導電圖案相一致的凹槽；在所述光膠層上印刷導電油墨，所述導電油墨進入所述凹槽中；及烘干所述導電油墨，并清洗所述基板表面上剩余的所述光膠層，最終在所述基板上形成所述微結構導電圖案。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：顧瑩，
申請(專利權)人：南昌歐菲光科技有限公司，
類型：發明
國別省市：