【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種用于硅片與玻璃片的低溫超聲陽極鍵合的硅片夾持器，所述硅片夾持器(5)由變幅桿連接塊(5?1)，絕緣墊片(5?2)，高壓氣體接頭(5?3)，真空吸附接頭(5?4)，高壓電接片(5?5)，硅片夾持腔體(5?6)，第三預緊螺釘(5?7)，第三預緊片(5?8)，第三預緊彈簧(5?9)，第三夾持片(5?10)，真空吸附口(5?11)，第四預緊螺釘(5?12)，第四預緊片(5?13)，第四預緊彈簧(5?14)，第四夾持片(5?15)，高壓氣體通道(5?16)，真空吸附通道(5?17)組成，第三夾持片(5?10)通過第三預緊彈簧(5?9)與第三預緊片(5?8)相連，第三預緊螺釘(5?7)頂住第三預緊片(5?8)，第四夾持片(5?15)通過第四預緊彈簧(5?14)與第四預緊片(5?13)相連，第四預緊螺釘(5?12)頂住第四預緊片(5?13)，高壓氣體接頭(5?3)接通高壓氣體，高壓氣體通過高壓氣體通道(5?16)推動硅片夾持器(5)上的第三夾持片(5?10)和第四夾持片(5?15)張開一定距離，真空吸附接頭(5?4)接通真空泵，通過真空吸附通道(5?17)將硅片吸附在硅片夾持器(5)上，絕緣墊片...
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉曰濤，肖春雷，王偉，楊明坤，魏修亭，
申請(專利權)人：山東理工大學，
類型：發明
國別省市：
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