一種封裝設備制造技術

本實用新型專利技術公開了一種封裝設備，其包括：蓋板平臺,用于壓合待封裝物件；基板平臺，用于承載待封裝物件；以及多個壓力傳感器，設置在所述基板平臺或者蓋板平臺內，以便在對所述基板平臺和所述蓋板平臺進行壓合時感測所述基板平臺或者蓋板平臺上的多個區域的各個壓力值。通過所述多個壓力傳感器，使得能夠從所述封裝設備的基板平臺或蓋板平臺的多個位置感測壓合操作時候的壓力，從而控制基板平臺和蓋板平臺在壓合操作時所受壓力的均勻性。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及封裝設備，尤其涉及一種用于有機發光器件(OrganicLightEmittingDiode,簡稱0LED)的封裝的封裝設備。
技術介紹
有機發光器件是目前新興的一種平板顯示技術，因它有主動發光，對比度高，超薄化，快速響應等諸多優點，被公認為是下一代平板顯示器的主力軍，其發光原理是在兩個電極之間沉積非常薄的有機材料，通以電流使其發光。有機發光器件的壽命一方面取決于所選用的有機材料，另一方面還取決于器件的封裝技術和封裝設備。OLED單元本身對水汽和氧氣非常敏感，因為與水汽或者氧氣接觸會導致OLED單元的迅速退化，所以封裝技術以及所使用的封裝設備成了 OLED技術的一個重點。當前，傳統的OLED封裝設備上只有一個感測壓合壓力的裝置，無法對封裝設備的封裝平臺各個部位的壓力進行感測。如果封裝設備的封裝平臺不平整或者壓合的玻璃表面高低不平甚至有異物，就會導致壓力不均，如果異物過大，對封裝平臺造成的壓力超出了封裝平臺所能承受的范圍，就會導致封裝平臺留下凹陷，從而損壞封裝設備。
技術實現思路
本技術的目的在于提出一種改進的封裝設備，能夠更好地保護封裝設備免于封裝平臺的壓力不均引起的損壞。為達此目的，本技術采用以下技術方案:一種封裝設備，包括:蓋板平臺，用于壓合待封裝物件；基板平臺，用于承載待封裝物件；以及多個壓力傳感器，設置在所述基板平臺內，以便在對所述基板平臺和所述蓋板平臺進行壓合時感測所述基板平臺上的多個區域的各個壓力值。進一步的，所述多個壓力傳感器均勻設置在所述基板平臺內。進一步的，所述多個壓力傳感器包括九個壓力傳感器，其中所述九個壓力傳感器呈矩陣狀布置在所述基板平臺內。進一步的，所述封裝設備還包括與所述多個壓力傳感器相連接的處理器或可編程邏輯控制器。進一步的，所述封裝設備還包括用于發出報警信號的報警裝置。除此之外，本技術還提出了一種封裝設備，其包括:蓋板平臺，用于壓合待封裝物件；基板平臺，用于承載待封裝物件；以及多個壓力傳感器，設置在所述蓋板平臺內，以便在對所述基板平臺和所述蓋板平臺進行壓合時感測所述蓋板平臺上的多個區域的各個壓力值。進一步的，所述多個壓力傳感器均勻設置在所述蓋板平臺內。進一步的，所述多個壓力傳感器包括九個壓力傳感器，其中所述九個壓力傳感器呈矩陣狀布置在所述蓋板平臺內。進一步的，所述封裝設備還包括與所述多個壓力傳感器相連接的處理器或可編程邏輯控制器。進一步的，所述封裝設備還包括用于發出報警信號的報警裝置。本技術提出的封裝設備具有如下特點:通過多個壓力傳感器，使得能夠從所述封裝設備的基板平臺或蓋板平臺的多個位置感測壓合操作時候的壓力，從而可以控制基板平臺和蓋板平臺在壓合操作時所受壓力的均勻性。一旦感測到壓力差異過大，即刻停止壓合動作，以保護封裝設備的基板平臺和蓋板平臺不受損傷。附圖說明圖1是根據本技術第一實施例的一種封裝設備的結構示意圖；圖2是多個壓力傳感器在蓋板平臺內的一種布置方式的示意圖；圖3是根據本技術第二實施例的一種封裝設備的結構示意圖。圖中的附圖標記所分別指代的技術特征為:100、封裝設備；101、基板平臺；102、基板玻璃；103、蒸鍍玻璃；104、壓力傳感器；105、蓋板平臺；106、外部壓力傳動裝置；204、壓力傳感器；205、蓋板平臺；300、封裝設備；301、基板平臺；302、基板玻璃；303、蒸鍍玻璃；304、壓力傳感器；305、蓋板平臺；306、外部壓力傳動裝置。具體實施方式以下結合附圖和實施例對本技術作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本技術，而非對本技術的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本技術相關的部分而非全部結構。在圖1中示出了本技術的第一實施例。圖1為根據本技術第一實施例的一種封裝設備100的結構示意圖。如圖1所示，本實施例所述的封裝設備100包括:蓋板平臺105，用于壓合待封裝物件；基板平臺101，用于承載待封裝物件；以及多個壓力傳感器104，設置在所述蓋板平臺105內，以便在對所述蓋板平臺105和所述基板平臺101進行壓合時感測所述蓋板平臺105上的多個區域的各個壓力值。如圖1所示，在本技術的第一實施例中，所述蓋板平臺105的下表面與在封裝操作中將使用的蒸鍍玻璃103接觸，用于承載和吸附所述蒸鍍玻璃103 ;在所述蓋板平臺105的下表面內側設置有多個壓力傳感器104，用于感測所述蓋板平臺105的下表面的多個區域的各個壓力值；所述蓋板平臺105的上表面與對所述封裝設備100施加工藝壓力的外部壓力傳動裝置106相連接。進一步參看圖1，在本技術的第一實施例中，在所述基板平臺101上放置有在封裝操作中將使用的基板玻璃102。在使用所述封裝設備100進行壓合操作期間，通過外部壓力傳動裝置106所傳遞的一定的壓力，對所述蓋板平臺105和所述基板平臺101進行壓合，從而將所述蓋板平臺105吸附的蒸鍍玻璃103和所述基板平臺101上承載的基板玻璃102壓合在一起。在本技術的另一實施例中，封裝設備100還包括與所述多個壓力傳感器104相連接的處理器或可編程邏輯控制器。所述多個壓力傳感器104分布在蓋板平臺105的靠近下表面的多個區域，以便對所述多個區域在壓合操作期間經受到的壓力進行感測，并隨后把感測到的各個壓力值發送到所述處理器或可編程邏輯控制器(未示出)。所述處理器或可編程邏輯控制器用于對各個壓力值進行分析，在以下兩個判斷條件之一或二者都滿足的情況下，認定所述蓋板平臺105和基板平臺101的表面不平整或者這兩個平臺之間有異物，從而發出即刻停止壓合操作的指令，以便保護所述蓋板平臺105和基板平臺101不受損傷。所述判斷條件為:1)所述多個壓力傳感器104感測到的所述蓋板平臺105的多個區域的壓力值之間的兩兩差值中有任意一個所述差值超過預定差值閾值；2)所述多個壓力傳感器感測到的所述蓋板平臺105的多個區域的壓力值中任意一個所述壓力值超過了平臺的耐壓閾值。其中，所述預定差值閾值和平臺耐壓閾值視壓合工藝需要以及所述蓋板平臺105和基板平臺101的制造材質而定。優選的，所述多個壓力傳感器104均勻設置在所述蓋板平臺105內；進一步優選的，參看圖2，所述多個壓力傳感器包括九個壓力傳感器204，其中所述九個壓力傳感器204呈矩陣狀布置在蓋板平臺205內，也即在所述蓋板平臺105內，水平方向上和垂直方向上都等間距得排布3個壓力傳感器204。優選的，所述壓力傳感器為壓電傳感器。優選的，所述封裝設備進一步包括報警裝置。其中，所述報警裝置可以與所述處理器或可編程邏輯控制器相連接，以便在所述處理器或可編程邏輯控制器認定所述蓋板平臺105和基板平臺101表面不平整或者這兩個平臺之間有異物時發出報警信號。進一步包括報警裝置的好處在于能夠在即刻停止壓合操作的同時，向所述封裝設備的操作者提供報警信號，以便操作者可以及時進行后繼處理。在圖3中示出了本技術的第二實施例。圖3為根據本技術第二實施例的一種封裝設備300的結構示意圖。如圖3所示，本實施例所述的封裝設備300包括:蓋板平臺305，用于壓合待封裝物件；基板平臺301，用于承載待封裝物件；以及多個壓力傳本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種封裝設備，包括：蓋板平臺,用于壓合待封裝物件；基板平臺，用于承載待封裝物件；以及多個壓力傳感器，設置在所述基板平臺內，以便在對所述基板平臺和所述蓋板平臺進行壓合時感測所述基板平臺上的多個區域的各個壓力值。

【技術特征摘要】
1.一種封裝設備，包括: 蓋板平臺，用于壓合待封裝物件； 基板平臺，用于承載待封裝物件；以及 多個壓力傳感器，設置在所述基板平臺內，以便在對所述基板平臺和所述蓋板平臺進行壓合時感測所述基板平臺上的多個區域的各個壓力值。2.根據權利要求1所述的封裝設備，其特征在于，所述多個壓力傳感器均勻設置在所述基板平臺內。3.根據權利要求2所述的封裝設備，其特征在于，所述多個壓力傳感器包括九個壓力傳感器，其中所述九個壓力傳感器呈矩陣狀布置在所述基板平臺內。4.根據權利要求1所述的封裝設備，其特征在于，所述封裝設備還包括與所述多個壓力傳感器相連接的處理器或可編程邏輯控制器。5.根據權利要求1所述的封裝設備，其特征在于，所述封裝設備還包括用于發出報警信號的報警裝置。...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張羿，汪濤，
申請(專利權)人：上海天馬微電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：