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本實用新型公開了一種封裝設備，其包括：蓋板平臺,用于壓合待封裝物件；基板平臺，用于承載待封裝物件；以及多個壓力傳感器，設置在所述基板平臺或者蓋板平臺內，以便在對所述基板平臺和所述蓋板平臺進行壓合時感測所述基板平臺或者蓋板平臺上的多個區域的各...
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