【技術實現步驟摘要】
本技術主要應用于COB (Chip On Board)制程中,尤其是涉及一種新型自動貼膜設備,實現對金屬、塑料等載板的自動貼膜。
技術介紹
目前隨著手機攝像頭行業的發展,手機攝像模頭高度、寬度等尺寸約來越小,為控制手機攝像頭高度,除了縮短鏡頭的后焦距外,還可以通過降低FPC板的厚度。FPC板厚度降低后,出現整拼版柔性加大,平整度變差,導致無法拼版上COB制程作業。為解決以上問題,目前行業上一般先把整拼版FPC分割成單體,然后把單體陣列固定到相對強度比較高的載板上再上COB制程。在單體固定到基板之前,先要對載板貼膜(膜主要用于粘接固定單體)處理,目前的做法是采用人工手工貼膜來完成。但人工手工貼膜的方式有如下缺陷:1、手工貼膜效率低,一般人工貼膜效率為260pcs/h ;2、手工貼膜平整度較差,出現折皺,影響單體固定后的平整度;3、手工貼膜會污染到膜;4、手工貼膜會出現偏移,膜邊緣超出載板邊緣,其貼膜精度在±0.5左右。
技術實現思路
本技術提供一種新型COB自動貼膜設備,用以解決COB制程中人工處理載板貼膜的問題,其具體技術方案如下所述:一種新型COB自動貼膜設備,包括依次相連的發料裝置、傳送裝置、貼膜裝置,所述貼膜裝置包括膠帶固定機構、膠帶限位機構、膠帶繃緊機構、貼膜壓緊機構、橡膠輪壓緊機構、傳動機構和裁切平臺,所述貼膜壓緊機構連接傳送裝置。所述發料裝置通過電機帶動橡膠滾輪的方式進行自動發料,所述傳送裝置通過接駁臺皮帶帶動方式傳送載板,所述貼膜裝置通過電機帶動方式進行載板貼膜。所述傳送裝置包括載板平整度校正機構和傳送機構,所述載板平整度校正機構連接所述貼膜壓 ...
【技術保護點】
一種新型COB自動貼膜設備,其特征在于:包括依次相連的發料裝置、傳送裝置、貼膜裝置,所述貼膜裝置包括膠帶固定機構、膠帶限位機構、膠帶繃緊機構、貼膜壓緊機構、橡膠輪壓緊機構、傳動機構和裁切平臺,所述貼膜壓緊機構連接傳送裝置。
【技術特征摘要】
1.一種新型COB自動貼膜設備,其特征在于:包括依次相連的發料裝置、傳送裝置、貼膜裝置,所述貼膜裝置包括膠帶固定機構、膠帶限位機構、膠帶繃緊機構、貼膜壓緊機構、橡膠輪壓緊機構、傳動機構和裁切平臺,所述貼膜壓緊機構連接傳送裝置。2.根據權利要求1所述的新型COB自動貼膜設備,其特征在于:所述發料裝置通過電機帶動橡膠滾輪的方式進行自動發料,所述傳送裝置通過接駁臺皮帶帶動方式傳送載板,所述貼膜裝置通過電機帶動方式進行載板貼膜。3.根據權利要求1所述的新型COB自動貼膜設備,其特征在于:所述傳送裝置包括載板平整度校正機構和傳送機構,所述載板平整度校正機構連接所述貼膜壓緊機構,所述傳送機構連接發料裝置。4.根據權利要求1所述的新型COB自動貼膜設備,其特征在于:所述發料裝置包括載板發料機構,所述載板發料機構由電機驅動。5...
【專利技術屬性】
技術研發人員:嚴春琦,柯海挺,李玉杰,陳成權,何維光,
申請(專利權)人:寧波舜宇光電信息有限公司,
類型:實用新型
國別省市:
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