電連接器制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種電連接器，用以承載芯片模組并電性連接至電路板，其包括絕緣本體和若干導(dǎo)電端子，該絕緣本體設(shè)有端子座，該端子座的上表面設(shè)有用來承載芯片模組的承載空間，端子座設(shè)有呈矩陣排列且貫穿端子座上表面的端子槽,端子槽在鄰近上表面處形成球槽；上述導(dǎo)電端子組裝于端子槽內(nèi)，且包括延伸入球槽的錫球連接部，并定義有垂直錫球連接部的定位方向，其中端子座的部分球槽在垂直于定位方向的側(cè)壁上設(shè)有定位缺口，該定位缺口可以收容調(diào)整球槽沿定位方向的寬度的定位件。本實用新型專利技術(shù)電連接器在球槽的側(cè)壁上設(shè)有收容一調(diào)整球槽在定位方向的寬度的定位件的定位缺口，可使多種球徑的錫球都能適用在同一球槽內(nèi)。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

電連接器
本技術(shù)是關(guān)于一種電連接器，尤指一種用以承載芯片模組并電性連接至電路板的電連接器。
技術(shù)介紹
在由若干個主動及被動元件構(gòu)成的電路中，電子封裝譬如芯片模組，是小型化電子元件，為了保證其在使用過程中安全可靠，幾乎所有的芯片模組在安裝前都必須進行測試。對芯片模組進行長時間的高溫運作，可以使存在缺陷的芯片模組盡快失效，從而將有缺陷的芯片模組篩選出來淘汰掉，而通過測試的芯片模組被焊接或組裝至電子終端產(chǎn)品后便能夠安全使用，不會過早失效。電連接器用于收容芯片模組，并將之電性連接至測試板以對其進行高溫運作測試。然而，這種結(jié)構(gòu)的電連接器存在缺陷:不同芯片模組下表面的錫球大小不定，單一的球槽無法使多種球徑的錫球都能適用在該球槽內(nèi)。因此，確有必要對現(xiàn)有的電連接器進行改進以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)方案為提供一種電連接器，其能適用具有不同錫球球徑的不同芯片模組。為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供一種電連接器，用以承載芯片模組并電性連接至電路板，其包括絕緣本體和若干導(dǎo)電端子，該絕緣本體設(shè)有端子座，該端子座的上表面設(shè)有用來承載芯片模組的承 載空間，端子座設(shè)有呈矩陣排列且貫穿端子座上表面的端子槽，端子槽在鄰近上表面處形成球槽；上述導(dǎo)電端子組裝于端子槽內(nèi)，且包括延伸入球槽的錫球連接部，并定義有垂直錫球連接部的定位方向，其中端子座的部分球槽在垂直于定位方向的側(cè)壁上設(shè)有定位缺口，該定位缺口可以收容調(diào)整球槽沿定位方向的寬度的定位件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)電連接器在球槽的側(cè)壁上設(shè)有收容一調(diào)整球槽在定位方向的寬度的定位件的定位缺口，可使多種球徑的錫球都能適用在同一球槽內(nèi)。附圖說明圖1是本技術(shù)電連接器的立體圖，其裝入有芯片模組。圖2是本技術(shù)電連接器的分解圖。圖3是圖2所示端子座、導(dǎo)電端子及定位件的分解圖。圖4是圖2所示導(dǎo)電端子的立體圖。圖5是圖1所示電連接器的局部放大圖。圖6是本技術(shù)電連接器使用較小錫球的局部放大示意圖。圖7是本技術(shù)電連接器使用較大錫球的局部放大示意圖。具體實施方式請參閱圖1和圖2，本技術(shù)的電連接器100，用以承載芯片模組200并電性連接至電路板(未示出)，其包括絕緣本體I及若干導(dǎo)電端子2,該絕緣本體I設(shè)有座體11及安裝在座體11內(nèi)的端子座12，若干導(dǎo)電端子2組裝于端子座12及座體11內(nèi)，該電連接器還包括若干定位件3，下文將詳細(xì)描述以上元件。絕緣本體I大體為矩形結(jié)構(gòu)，所述座體11設(shè)有收容空間111，端子座12安裝于收容空間111內(nèi)。所述端子座12的上表面設(shè)有用來承載芯片模組200的承載空間121，可將芯片模組200固定在承載空間121內(nèi)。該電連接器還包括固定塊4，當(dāng)芯片模組200小于固有的承載空間121大小時，固定塊4可固定住芯片模組200的四個邊腳，亦能使較小芯片模組200固定于承載空間121。本技術(shù)的電連接器100進一步包括樞接于絕緣本體I 一端的第一蓋體51及與第一蓋體51相樞接的第二蓋體52。所述座體11的一側(cè)邊設(shè)有第一轉(zhuǎn)軸112，第一蓋體51在相對第一轉(zhuǎn)軸112的另一側(cè)邊設(shè)有第二轉(zhuǎn)軸113，且第一轉(zhuǎn)軸112與第二轉(zhuǎn)軸113平行。所述第一蓋體51可繞第一轉(zhuǎn)軸112相對座體11轉(zhuǎn)動，第二蓋體52可繞第二轉(zhuǎn)軸113相對第一蓋體51轉(zhuǎn)動。所述電連接器100還包括鎖扣部(圖未示)，當(dāng)芯片模組200放置于承載空間121后，轉(zhuǎn)動第一蓋體51將芯片模組200固定,再轉(zhuǎn)動第二蓋體52,使第一蓋體51、第二蓋體52與座體11在水平方向平行，最后按壓鎖扣部扣合，這樣，芯片模組200可牢牢固定于承載空間121內(nèi)。請參閱圖3至圖6，所述端子座12設(shè)有呈矩陣排列且貫穿端子座12上表面的端子槽122，端子槽122在鄰近上表面處形成球槽123，用以收容芯片模組200下表面設(shè)有的錫球201。所述導(dǎo)電端子2組裝于端子槽122內(nèi)，且包括延伸入球槽123的錫球連接部21及延伸出座體下表面的電路板連接部22，并定義有垂直錫球連接部21的定位方向。所述錫球連接部21為片狀，包括兩向上表面延伸的突出部211，中間形成凹口 212。所述端子座12的部分球槽123在定位方向的側(cè)壁上設(shè)有定位缺口 1231，該定位缺口 1231用以收容一調(diào)整球槽123在定位方向的寬度的定位件3。在定位方向上，每一側(cè)壁上的定位缺口 1231彼此對齊，且定位缺口 1231與凹口 212對齊。所述定位件3可由金屬材料制成，該定位件3的一端設(shè)有定位針31，尾部32為片狀結(jié)構(gòu)，方便插入和摘取。所述定位針31固定于至少兩個定位缺口 1231內(nèi)，定位針的自由頭部311凸伸入某一預(yù)定的球槽123內(nèi)，與球槽123內(nèi)的錫球連接部21間隔一定距離。在錫球裝入球槽內(nèi)，自由頭部抵頂錫球201。在導(dǎo)電端子的錫球連接部21兩側(cè)的側(cè)壁上設(shè)有固定缺口 1232，定位件的尾部32垂直彎折而固定在固定缺口 1232內(nèi)。圖5僅顯示一種實施方式，在適用不同的芯片模組時，定位件3插入不同的定位缺口 1231及固定缺口 1232。一般情況下，僅有若干最外側(cè)的錫球201抵靠定位件3,即所述定位件3只定位最外側(cè)的錫球201，且只需少量定位件3起到定位功能即可。對于球徑較大的錫球來說，詳見圖7所示，兩個突出部211與錫球201的球心在同一直線上，錫球連接部21可在垂直于定位方向的方向上固定錫球，則無需使用定位件3。但對于球徑較小的錫球來說，兩個突出部211與錫球201的球心不在同一直線上，錫球連接部21無法在垂直于定位方向的方向上很好地固定錫球，則需要使用定位件3，詳見圖6所示。所述電連接器100還包括散熱裝置6，該散熱裝置6固定于蓋體上，可防止高溫對芯片模組造成損壞，詳見圖2所示。本技術(shù)電連接器在球槽的側(cè)壁上設(shè)有收容一調(diào)整球槽在定位方向的寬度的定位件的定位缺口，可使多種球徑的錫球都能適用在同一球槽內(nèi)。權(quán)利要求1.種電連接器，用以承載芯片模組并電性連接至電路板，該電連接器包括絕緣本體和若干導(dǎo)電端子，該絕緣本體設(shè)有端子座，該端子座的上表面設(shè)有用來承載芯片模組的承載空間，端子座設(shè)有呈矩陣排列且貫穿端子座上表面的端子槽，端子槽在鄰近上表面處形成球槽；上述導(dǎo)電端子組裝于端子槽內(nèi)，且包括延伸入球槽的錫球連接部，并定義有垂直錫球連接部的定位方向，其特征在于:端子座的部分球槽在垂直于定位方向的側(cè)壁上設(shè)有定位缺口，該定位缺口可以收容調(diào)整球槽沿定位方向的寬度的定位件。2.權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:在定位方向上，每一側(cè)壁上的定位缺口彼此對齊。3.權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電端子的錫球連接部為片狀，且包括兩個向上表面延伸的突出部，中間形成凹口，在定位方向上定位缺口與凹口對齊。4.權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:在導(dǎo)電端子的錫球連接部兩側(cè)的側(cè)壁上設(shè)有固定缺口。5.權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:該定位件沿定位方向設(shè)置在至少兩個定位缺口內(nèi)，其自由頭部凸伸入一個預(yù)定的球槽內(nèi)并與錫球連接部間隔預(yù)定距離，在錫球裝入球槽時定位件自由頭部抵頂于錫球。6.權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于:在導(dǎo)電端子的錫球連接部兩側(cè)的側(cè)壁上設(shè)有固定缺口，定位件的尾部垂直彎折而固定在固定缺口內(nèi)。7.權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:僅有若干最外本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種電連接器，用以承載芯片模組并電性連接至電路板，該電連接器包括絕緣本體和若干導(dǎo)電端子，該絕緣本體設(shè)有端子座，該端子座的上表面設(shè)有用來承載芯片模組的承載空間，端子座設(shè)有呈矩陣排列且貫穿端子座上表面的端子槽,?端子槽在鄰近上表面處形成球槽；上述導(dǎo)電端子組裝于端子槽內(nèi)，且包括延伸入球槽的錫球連接部，并定義有垂直錫球連接部的定位方向，其特征在于：端子座的部分球槽在垂直于定位方向的側(cè)壁上設(shè)有定位缺口，該定位缺口可以收容調(diào)整球槽沿定位方向的寬度的定位件。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：汪政緯，
申請(專利權(quán))人：富士康昆山電腦接插件有限公司， 鴻海精密工業(yè)股份有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32