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    酚醛樹脂組合物、固化浮雕圖案及半導體的制造方法技術

    技術編號:8687340 閱讀:208 留言:0更新日期:2013-05-09 06:57
    本發明專利技術提供一種半導體元件表面保護膜或層間絕緣膜用的感光性樹脂組合物,其在溶劑中含有以下成分:主鏈中具有聯苯二基結構的酚醛樹脂(A):100質量份;光產酸劑(B):1~30質量份;以及通過由上述光產酸劑(B)產生的酸或者通過熱,能夠與上述(A)成分反應的化合物(C):1~60質量份。

    【技術實現步驟摘要】
    【國外來華專利技術】
    本專利技術的第一方案涉及半導體元件表面保護膜或層間絕緣膜用的感光性樹脂組合物。具體而言,本專利技術涉及半導體元件等的表面保護膜(緩沖涂膜)或層間絕緣膜(鈍化膜)等的浮雕圖案形成材料、使用該浮雕圖案形成材料的浮雕圖案的制造方法、以及具有該浮雕圖案的半導體裝置。本專利技術的第二方案涉及對于形成半導體裝置中的表面保護膜或層間絕緣膜等而言有用的酚醛樹脂組合物、使用該組合物的高耐熱性的固化浮雕圖案的制造方法以及具有該固化浮雕圖案的半導體裝置。
    技術介紹
    一直以來,半導體裝置的表面保護膜和層間絕緣膜廣泛使用兼具優異的耐熱性、電特性、機械特性等的聚酰亞胺樹脂或聚苯并噁唑樹脂。由于這些樹脂在各種溶劑中的溶解性低,因此通常以前體形式溶解在溶劑中形成組合物來使用。因此,使用時必需使前體閉環的工序。該閉環工序通常通過加熱到300°C以上的熱固化來進行。但是,近年來與以往產品相比耐熱性差的半導體裝置得到開發,對于表面保護膜或層間絕緣膜的形成材料也要求熱固化溫度的降低,特別是要求250°C以下時的熱固化性的情況增多。對于上述要求,以下的專利文獻I和2中提出了使用無需閉環工序,成本、感光性能優異、在抗蝕劑領域中廣泛用作基礎樹脂的通過酚類與醛類縮合而得到的酚醛樹脂,和用于改善該酚醛樹脂的耐熱沖擊 性的交聯性微?;蚝藲ぞ酆衔锏牟牧稀A硗?,以下的專利文獻3中,為了改善酚醛樹脂的耐熱沖擊性,還提出了合成酚醛樹脂時,使用選自由α,α 二鹵代二甲苯化合物、α,α 二羥基二甲苯化合物和α, α 二烷氧基二甲苯化合物組成的組中的至少一種取代二甲苯化合物來替代醛類化合物,使其與酚類化合物縮合而得到的材料。進而,以下的專利文獻4中還記載了并用酚醛樹脂和光產酸劑的材料,該酚醛樹脂的骨架具有聯苯化合物與酚類的縮合物。但是,專利文獻4中,該材料是作為用于形成液晶取向控制突起和/或間隔物的材料、或者作為用于同時形成液晶取向控制突起和間隔物的材料公開的。但是,即使將這些材料形成表面保護膜或層間絕緣膜而適用于半導體裝置,其可靠性也低,難以作為聚酰亞胺樹脂和聚苯并噁唑樹脂的替代材料?,F有技術文獻專利文獻專利文獻1:日本特開2003-215789號公報專利文獻2:日本特開2009-237125號公報專利文獻3:日本特開2007-057595號公報專利文獻4:日本特開2008-292677號公報
    技術實現思路
    專利技術要解決的問題上述專利文獻I或3中公開的材料,雖然可以改善耐熱沖擊性,但是形成表面保護膜、層間絕緣膜而適用于半導體裝置時,關于作為重要的膜物性之一的伸長率完全未進行研究。鑒于上述現狀,本專利技術的第一方案中,本專利技術要解決的問題在于,提供即使適用于半導體裝置、利用250°C以下的熱而固化時,伸長率也高,而且可以作為聚酰亞胺樹脂、聚苯并噁唑樹脂的替代材料的酚醛樹脂組合物,使用該組合物的固化浮雕圖案的制造方法,以及具有該固化浮雕圖案而成的半導體裝置。本專利技術的第二方案中,本專利技術要解決的問題在于,提供即使適用于半導體裝置、利用250°C以下的熱而固化時可靠性也高,而且可以作為聚酰亞胺樹脂和聚苯并噁唑樹脂的替代材料的酚醛樹脂組合物,使用該組合物的固化浮雕圖案的制造方法,以及具有該固化浮雕圖案而成的半導體裝置。_9] 用于解決問題的方案本專利技術人等為了解決上述課題而進行了深入地研究、反復實驗,結果意外地發現,適用于半導體裝置時,即使為250°C以下這樣低的熱固化溫度,也可以形成具有優異伸長率的半導體保護膜或層間絕緣膜的材料,從而完成了本專利技術的第一方案。 S卩,本專利技術的第一方案如以下所述。[I] 一種半導體元件表面保護膜或層間絕緣膜用的感光性樹脂組合物,其在溶劑中含有以下成分:主鏈中具有聯苯二基結構的酚醛樹脂㈧:100質量份;光產酸劑⑶:I 30質量份;以及通過由上述光產酸劑(B)產生的酸或者通過熱,能夠與上述(A)成分反應的化合物(C):1 60質量份。[2]根據[I]所述的感光性樹脂組合物,其中,前述酚醛樹脂(A)含有下述通式(I)所示的重復單元:本文檔來自技高網
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    【技術保護點】

    【技術特征摘要】
    【國外來華專利技術】2010.09.15 JP 2010-206427;2010.11.17 JP 2010-257001.一種半導體元件表面保護膜或層間絕緣膜用的感光性樹脂組合物,其在溶劑中含有以下成分: 主鏈中具有聯苯二基結構的酚醛樹脂(A):100質量份; 光產酸劑⑶:1 30質量份;以及 通過由所述光產酸劑(B)產生的酸或者通過熱,能夠與所述(A)成分反應的化合物(C):1 60質量份。2.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物,其中,所述酚醛樹脂(A)含有下述通式(I)所示的重復單元:3.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物,其中,所述酚醛樹脂(A)的重復單元的重復單元數為8以上且100以下。4.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物,其中,所述光產酸劑(B)為酚類化合物與1,2-萘醌-2-重氮基-5-磺酸或1,2-萘醌-2-重氮基-4-磺酸的酯化物。5.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物,其中,所述光產酸劑(B)...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:佐佐木隆弘李軍,
    申請(專利權)人:旭化成電子材料株式會社,
    類型:
    國別省市:

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