本文公開一種各向異性導電粘附膜。所述粘附膜包括作為聚合物粘結劑體系的含環氧官能團的丙烯酸酯共聚物和作為固化體系的具有高反應性且在固化后形成固體結構的丙烯酸酯，且具有40:60至60:40的所述聚合物粘結劑體系與所述固化體系之間的固體含量比。因此，在160至200℃下5秒或更短的連接時間內防止氣泡的出現，而這在環氧膜中不會實現。此外，所述粘附膜具有高粘結強度、連接可靠性和尺寸穩定性。本發明專利技術還公開了用于粘附膜的粘附組合物和包含所述各向異性導電粘附膜的半導體裝置。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及用于各向異性導電粘附膜的組合物和各向異性導電粘附膜。更具體地，本專利技術涉及各向異性導電粘附膜，該粘附膜包括具有環氧官能團作為聚合物粘結劑體系和丙烯酸酯作為具有高反應性并在固化后形成堅固結構的固化體系的丙烯酸酯共聚物。粘附膜具有40:60至60:40的聚合物粘結劑體系和固化體系之間的固體含量比，從而防止在160至200°C下5秒或更短的連接時間期間氣泡的產生，這在環氧膜中沒有實現。另外，該膜呈現出高粘結強度、連接可靠性和尺寸穩定性。
技術介紹
隨著近來大和薄的顯示器的發展趨勢，電極和電路之間的間距變得精確。各向異性導電粘附膜作為連接精細端子電路端子的布線材料起到非常重要的作用。因此，各向異性導電膜作為電連接材料受到很大關注。各向異性導電粘附膜需要連接可靠性以用作安裝材料。關于連接電阻、粘結強度等，取決于膜的儲存條件，在初始狀態中測量的膜的電阻可增加或其粘結強度可降低，從而使連接可靠性變差。此外，在膜的使用中可在端子中產生氣泡，導致連接可靠性降低。環氧樹脂粘合劑具有高的粘結強度和優異的防水性或耐熱性，因而廣泛應用于多種領域，例如用于電和電子的目的和建筑物。然而，環氧樹脂粘合劑需要在140至180°C下加熱約20秒或者在180至210°C下加熱約10秒。隨著電極的寬度及電極間距離因電子設備領域中的高密度電路而變窄，當使用含有環氧樹脂的常規電路連接材料進行布線的連接時，布線會從適當的位置分離、分開或偏離。因此，需要一種在10秒或更短，優選5秒或更短的連接時間內實現所需性能的各`向異性導電粘附組合物，以提高生產效率。常規各向異性導電膜具有相當高的粘結劑體系和固化體系的重量比，引起固化后的尺寸穩定性的降低。這種低的尺寸穩定性對于具有高的高度(25 pm或更高)的電極的柔性印刷電路(FPC)是嚴重的問題。因而，有必要為具有高的高度的電極的FPC研制在固化后的具有改善的粘結強度和尺寸穩定性的各向異性導電粘附膜，比如膜與玻璃電路板接裝(FOG)。而且，存在對一種各向異性導電粘附膜日益增長的需求，該粘附膜改善FPC中的填充率以提高粘結強度和連接可靠性而不產生氣泡。日本專利3587859公開了一種含有環氧樹脂的自由基固化劑連結膜，其對玻璃的粘附力不足。日本專利2010-123418A公開了一種粘附劑，在該粘附劑中，含有陽離子固化劑和環氧樹脂的第一層被置于玻璃一面上，含有自由基固化劑、丙烯酸樹脂和環氧化合物的第二層為PI面，其中一層的最低熔融粘度為其它層的最低熔融粘度的10倍。此外，韓國專利2009-7026218公開了一種兩層間的最大放熱峰溫度差為20°C或更高的粘合劑。然而，這些常規粘附組合物具有非常高的粘結劑體系與固化體系的重量比，因而在固化后呈現出降低的尺寸穩定性和對玻璃基板的不足的粘附力。
技術實現思路
本專利技術目的在于提供一種各向異性導電粘附膜，所述粘附膜具有更高的固化體系和粘結劑體系的含量比，從而改善固化后的尺寸穩定性。另外，本專利技術目的在于提供一種各向異性導電粘附膜，所述粘附膜解決了氣泡的出現且提高了填充率以改善粘結強度和連接可靠性。此外，本專利技術目的在于提供一種各向異性導電粘附膜，所述粘附膜在160至200°C下在5秒或更短的連接時間內允許快速低溫固化以減少壓制時間，提高填充率以改善粘結強度和連接可靠性，并不容許氣泡的出現。此外，本專利技術目的在于提供一種各向異性導電粘附膜，所述粘附膜在可靠性測試后具有非常低的粘結強度降低率和低連接電阻的增加率，從而保證優異的可靠性。此外，本專利技術目的在于提供一種各向異性導電粘附膜，所述粘附膜具有改善的尺寸穩定性、連接可靠性和粘結強度，并防止在具有高的高度(25 μ m或更高)的電極的柔性印刷電路(FPC)中出現氣泡。本專利技術的一個方面提供一種各向異性導電粘附組合物，所述組合物具有40:60至60:40之間的聚合物粘結劑體系和固化體系的固體含量比和在100°C或更低溫度下150ppm/ V或更低的熱膨脹系數。本專利技術的另一個方面提供一種各向異性導電粘附組合物，所述組合物包括丙烯酸酯共聚物；苯乙烯-丙烯腈樹脂、丙烯腈丁二烯橡膠、氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂、酯-氨基甲酸酯樹脂和除了氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂和酯-氨基甲酸酯樹脂外的氨基甲酸酯樹脂中的至少一種；異氰脲酸環氧乙烷改性的二丙烯酸酯和雙酚芴二丙烯酸酯。`本專利技術的又一個方面提供一種半導體裝置，所述裝置包括具有40:60至60:40之間的聚合物粘結劑體系和固化體系的固體含量比的各向異性導電粘附膜以及被所述粘附膜粘結的具有25 μ m或更高的高度的電極。本專利技術的再一個方面提供一種各向異性導電膜，所述導電膜具有由方程式I計算的大于O且小于或等于40%的粘結強度降低率，和由方程式2計算的大于O且小于或等于20%的連接電阻增加率。方程式1:粘結強度降低率(%) = I (A-B)/A I XlOO方程式2:連接電阻增加率(%) = I (C-D) /C I XlOO(在方程式I中，A為在80°C和IMPa下預壓I秒和在180°C和3MPa下最終壓制5秒后的粘結強度，且B為在預壓、最終壓制、然后在85°C和85%RH下250小時的可靠性測試后的粘結強度。在方程式2中，C為在80°C和IMPa時預壓I秒和在180°C和3MPa下最終壓制5秒后的連接電阻，且D為在預壓、最終壓制、然后在85°C和85%RH下250小時的可靠性測試后的連接電阻。)這里提供一種在可靠性測試后具有700gf/cm或更高的粘結強度和在可靠性測試后具有2.5 Ω或更低的連接電阻的各向異性導電膜。這里提供一種在預壓和最終壓制后或可靠性測試后不容許氣泡出現的各向異性導電粘附膜。如上所述，根據本專利技術的各向異性導電粘附組合物或膜在固化后呈現出適當的尺寸穩定性且不容許氣泡的出現，從而提供改善的連接可靠性和穩定性。所述各向異性導電粘附組合物或膜防止在具有高的高度(25 U m或更高)的電極的FPC中氣泡的出現且提高填充率以呈現出適當的粘結強度、連接可靠性和尺寸穩定性。此外，本專利技術在160至200°C下5秒或更短的連接時間內允許快速低溫固化以減少壓制時間，從而提高生產效率。所述各向異性導電粘附組合物或膜在可靠性測試后具有非常低的粘結強度降低率和低連接電阻増加率，且不容許氣泡的出現。具體實施例方式本專利技術的ー個方面提供ー種具有40:60至60:40之間的聚合物粘結劑體系與固化體系的固體含量比和在100°c或更低時150ppm/°c或更低的熱膨脹系數的各向異性導電粘附組合物。該各向異性導電粘附組合物包括作為聚合物粘結劑體系的丙烯酸酯共聚物以及作為固化體系的雙酚芴ニ丙烯酸酯和異氰脲酸環氧こ烷改性的ニ丙烯酸酷。此處，按固體含量計，基于各向異性導電粘附組合物的總量，雙酚芴ニ丙烯酸酯和異氰脲酸環氧こ烷改性的ニ丙烯酸酯的總量為25至50wt%，優選30至45wt%。本專利技術提高了固化體系與聚合物粘結劑體系的含量比使得聚合物粘結劑體系與固化體系之間的固體含量比為40:60至60:40，從而改善固化后的尺寸穩定性?？筛鶕袒蟮臒崤蛎浵禂翟u價固化后的尺寸穩定性。在本實施方式中，各向異性導電粘附組合物在100°c或更低時具有150ppm/° c或更小的熱膨脹系數,優選130ppm/°C或更小，且更優選110本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種各向異性導電粘附組合物，所述組合物具有40:60至60:40的聚合物粘結劑體系與固化體系之間的固體含量比以及在100℃或更低時的150ppm/℃或更小的熱膨脹系數。
【技術特征摘要】
2011.11.04 KR 10-2011-01144321.一種各向異性導電粘附組合物，所述組合物具有40:60至60:40的聚合物粘結劑體系與固化體系之間的固體含量比以及在100°C或更低時的150ppm/°C或更小的熱膨脹系數。2.按權利要求1所述的各向異性導電粘附組合物，其中所述聚合物粘結劑體系包含丙烯酸酯共聚物，和所述固化體系包含雙酚芴二丙烯酸酯和異氰脲酸環氧乙烷改性的二丙烯酸酯。3.按權利要求2所述的各向異性導電粘附組合物，其中按固體含量計基于所述各向異性導電粘附組合物的總量，所述雙酚芴二丙烯酸酯和所述異氰脲酸環氧乙烷改性的二丙烯酸酯的總量為25至50wt%。4.一種各向異性導電粘附組合物，所述組合物包含: 丙烯酸酯共聚物； 苯乙烯-丙烯腈樹脂、丙烯腈丁二烯橡膠、氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂、酯-氨基甲酸酯樹脂和除了氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂和酯-氨基甲酸酯樹脂外的氨基甲酸酯樹脂中的至少一種； 異氰脲酸環氧乙烷改性的二丙烯酸酯；和 雙酚芴二丙烯酸酯。5.按權利要求4所述的各向異性導電粘附組合物，其中所述苯乙烯-丙烯腈樹脂、所述丙烯腈丁二烯橡膠、所述氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂、所述酯-氨基甲酸酯樹脂和所述除了氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂和 酯-氨基甲酸酯樹脂外的氨基甲酸酯樹脂具有100°c或更高的玻璃化轉變溫度。6.按權利要求4所述的各向異性導電粘附組合物，其中按固體含量計基于所述各向異性導電粘附組合物的總量，所述雙酚芴二丙烯酸酯和所述異氰脲酸環氧乙烷改性的二丙烯酸酯的總量為25至50wt%。7.按權利要求4至6中任一項所述的各向異性導電粘附組合物，進一步包含含(甲基)丙烯酸酯基的化合物、有機過氧化物和導電顆粒。8.按權利要求7所述的各向異性導電粘附組合物，其中按固體含量計基于所述各向異性導電粘附組合物的總量，所述各向異性導電粘附組合物包含20至40wt%的丙烯酸酯共聚物；I至20wt%的苯乙烯-丙烯腈樹脂、丙烯腈丁二烯橡膠、氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂、酯-氨基甲酸酯樹脂和除了氨基甲酸酯丙烯酸酯樹脂和酯-氨基甲酸酯樹脂外的氨基甲酸酯樹脂中的至少一種；5至25wt%的異氰脲酸環氧乙燒改性的二丙烯酸酯；5至25wt%的雙酹荷二丙烯酸酯；1至5wt%的含(甲基)丙烯酸酯基的化合物；1至10wt%的有機過氧化物；和I至10wt%的導電顆粒。9.一種半導體裝置，所述半導體裝...
【專利技術屬性】
技術研發人員：南宮賢熺，韓在善，金顯昱，徐辰瑛，鄭光珍，魚東善，
申請(專利權)人：第一毛織株式會社，
類型：發明
國別省市：
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