支架制造技術

本發明專利技術提供耐力(彈性極限應力)優異的在實用上極其有用的支架。所述支架(1)為置留于生物體的管腔內的能夠沿半徑方向擴張的筒形狀，包含形成于圓筒假想表面的主支架元件(2)，該主支架元件(2)由耐力為500～2700MPa的合金制成，或者該主支架元件(2)由作為電鑄合金的含有金、銀、銅、鎳、鈷、鈀中的任一種的合金制成，所述電鑄合金是反復疲勞強度具有鎳材料、鎳/鈷合金材料的1.5倍以上的強度的合金。因此，支架(1)是在半徑方向上能夠容易且均勻地擴張，而且擴張后在半徑方向上不易被壓壞的支架。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及置留于血管、膽囊、食道、腸、尿道等體腔內的狹窄部等的支架。
技術介紹
支架用于以下情況，S卩，例如與充氣囊導管一起使用，當在血管等體腔內產生狹窄部時，利用充氣囊導管擴開該狹窄部后將支架置留，從內側支撐體腔內壁，防止發生再次狹窄。在插入支架時，在收縮狀態的充氣囊部的外側以縮徑狀態安裝支架，與充氣囊部一起插入體腔內。將充氣囊部置于狹窄部后，通過使充氣囊部膨起而使支架也膨起，擴張狹窄部而在維持支架擴張狀態的狀態下置留，僅拔出充氣囊導管。作為這樣使用的支架所要求的特性，需要縮徑狀態下柔軟且向體腔內的插入性優異，而且在半徑方向上能容易且均勻地擴張，擴張后在半徑方向不容易被壓壞。作為這種支架，例如已在專利文獻1、專利文獻2中提出。專利文獻 專利文獻1:日本特開2007-267844號公報專利文獻2:日本特開2000-8187號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的課題但是，上述專利文獻I記載的支架存在以下問題:耐力的下限值低至300MPa，且沒有顯示出上限值，因此在實用性上存在顧慮，而且，因為利用激光加工來進行制造，所以受到熱的影響而產生因退火、熱變形所導致的脆化，另外需要去毛刺、研磨工序等，存在制造工序復雜等的問題。另外，上述專利文獻2所記載的支架是采用比激光加工更易進行制造的電鑄來制造的。但是，存在以下問題:若僅為作為借助于電鑄的金屬而例示出的金，則其耐力差，因此用作支架時在實用性上存在問題等。本專利技術著眼于上述課題，通過在金屬離子溶液中進行電解析出，從而成功地析出各種合金，而且可得到與通常的原料即通過伴隨高溫的熔解和壓延而得到的金屬材料不同的、具有優異的機械特性和耐腐蝕性的合金電鑄材料。因此，目的在于提供耐力(彈性極限應力)優異、且耐受心臟的搏動的疲勞強度高、而且在獲得金屬離子在所有體液、電解液中均不溶出的合金的實用方面極其有用的支架。解決課題的手段本專利技術的第I方式的支架是置留于生物體的管腔內的能夠沿半徑方向擴張的筒形狀，包含形成于圓筒假想表面的主支架元件，該支架元件由耐力為500 2700MPa的合金制成。這樣，支架元件的耐力的下限值為比專利文獻I所記載的支架的300MPa大的500MPa，而且上限值為2700MPa，因此，即使是極薄的壁厚的支架也能耐受住外壓，在將支架配置于血管內時，并不犧牲血管截面積，而且在半徑方向能容易且均勻地擴張，而且擴張后在半徑方向不容易被壓壞。本專利技術的第2方式的支架是置留于生物體的管腔內的能夠沿半徑方向擴張的筒形狀的支架，包含形成于圓筒假想表面的主支架元件，該主支架元件由具有高于鎳或鎳/鈷合金的疲勞強度的合金制成。就本專利技術的第3方式的支架而言，主支架元件是疲勞強度具有鎳或鎳/鈷合金的1.5倍以上的強度的合金。這樣，其是具有比以往通過電鑄而利用鎳或鎳/鈷合金所制造的支架更高的疲勞強度的支架，優選為具有1.5倍以上的疲勞強度的支架。本專利技術的第4方式的支架是用含有金、銀、銅、鎳、鈷、鈀中的任一種的電鑄合金來制造上述主支架元件而得的支架。這樣，可用電鑄制造疲勞強度極高的材料，因此尤其最適合于經常被施加振動的部位的支架，而且，在半徑方向上能容易且均勻地擴張，且擴張后在半徑方向上不易被壓壞。本專利技術的第5方式的支架是添加硫酸鹽、氯化物、氨絡鹽、氰絡鹽、胺絡鹽、磺酰胺鹽、次磷酸鹽、焦磷酸鹽、酒石酸鹽、EDTA中的任一種的化合物，使用含有金、銀、銅、鎳、鈷、鈀中的任一種的合金而利用電鑄來制造的。這樣，通過將選定的化合物用作添加劑，從而制造了耐力和疲勞強度高的支架。本專利技術的第6方式的支架是使用合金并利用電鑄來制造出主支架元件而得的支架，其中，所述合金是作為主構成成分的金、與選自銀、銅、鈀、鎳、鈷中的至少I種以上的金屬的合金。本專利技術的第 7方式的支架是使用合金并利用電鑄來制造出主支架元件而得的支架，其中，所述合金是作為主構成成分的鈀、與選自金、銀、銅、鎳、鈷中的至少I種以上的金屬的合金。這樣，通過選擇以大幅改善耐力來實現疲勞強度的提高的合金，并利用電鑄進行制造，從而解決了專利文獻2所記載的支架的上述問題。本專利技術的第8方式的支架是設置有用于形成筒形狀的接合部的支架。這樣，以平面形狀制成支架后，卷成筒形狀，以電阻焊接、激光焊接等將接合部接合，由此可提高生產率和品質性。本專利技術的第9方式的支架是利用電沉積將用于將主支架元件形成筒形狀的接合部接合而得的支架。這樣，由于使用了電沉積的方法，所以接合時完全不施加熱，因此未出現受到熱的影響而產生因退火、熱變形所導致的脆化等，另外，接合部能保持與原料相同的光澤，因此外觀光滑,將支架插入生物體的管腔內時情況良好。就本專利技術的第10方式的支架而言，由多個單元和將該單元彼此連結的連結部構成主支架元件，單元的線徑是10 50 μ m、連結部的線徑是5 20 μ m。這樣，通過使單元的線徑、即支架的壁厚為10 50 μ m，從而因為比專利文獻I記載的支架的壁厚60 μ m薄，所以即使將支架置留在血管內，支架也不會阻礙血流，血流不會變差，而且因為將連結部的線徑細化為5 20 μ m，所以當血管成波浪形地蜿蜒時，連結部也彎曲，單元從內側可靠地支撐血管的內壁。專利技術效果如上所述，根據本專利技術的第I方式的支架，是置留于生物體的管腔內的能夠沿半徑方向擴張的筒形狀，具有形成于圓筒假想表面的主支架元件，該支架元件由耐力為500 2700MPa的合金制造，所以支架元件的耐力的下限值是比專利文獻I記載的支架的300MPa大的500MPa，而且上限值是2700MPa，因此可得到在半徑方向可容易且均勻地擴張而且擴張后在半徑方向也不容易被壓壞的優異的效果。根據第2方式的支架，是置留于生物體的管腔內的能夠沿半徑方向擴張的筒形狀的支架，包含形成于圓筒假想表面的主支架元件，該主支架元件由具有高于鎳或鎳/鈷合金的疲勞強度的合金制造，采用該疲勞強度至少如第3方式所述那樣具有1.5倍以上的強度的合金，因此特別適合于長時間被施加振動的部位的支架，而且可得到在半徑方向能容易且均勻地擴張，而且擴張后在半徑方向不容易被壓壞的優異效果。根據第4方式的支架，主支架元件是由含有金、銀、銅、鎳、鈷、鈀中的任一種的電鑄合金制造的，因此可得 到能通過電鑄來制造疲勞強度極高的材料這樣的優異效果。根據第5方式的支架，通過將硫酸鹽、氯化物、氨絡鹽、氰絡鹽、胺絡鹽、磺酰胺鹽、次磷酸鹽、焦磷酸鹽、酒石酸鹽、EDTA中的任一種的化合物用作添加劑，從而可得到能夠利用含有金、銀、銅、鎳、鈷、鈀中的任一種的合金通過電鑄來制造耐力和疲勞強度高的支架這樣的優異效果。根據第6方式的支架，使用作為主構成成分的金、與選自銀、銅、鈀、鎳、鈷中的至少I種以上的金屬的合金，通過電鑄制造出主支架元件，因此能可靠地得到在所有體液、電解液中完全沒有金屬的離子溶出、完全不會對生物體的管腔內帶來不良影響這樣的優異效果O根據第7方式的支架，使用作為主構成成分的鈀、與選自金、銀、銅、鎳、鈷中的至少I種以上的金屬的合金，通過電鑄制造出主支架元件，因此能可靠地得到在所有體液、電解液中完全沒有金屬的離子溶出、完全不會對生物體的管腔內帶來不良影響這樣的優異效果O根據第8方式的支架，設置有用于形成筒形狀的接合部，因此在以平面形狀制成支架后，卷成筒形狀用電阻焊接、激光焊接等將接合部本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.08.12 JP 2010-1811721.一種支架，其特征在于，是置留于生物體的管腔內的能夠沿半徑方向擴張的筒形狀的支架，包含形成于圓筒假想表面的主支架元件，所述主支架元件由耐力為500 2700MPa的合金制成。2.一種支架，其特征在于，是置留于生物體的管腔內的能夠沿半徑方向擴張的筒形狀的支架，包含形成于圓筒假想表面的主支架元件，所述主支架元件由具有高于鎳或鎳/鈷合金的疲勞強度的合金制成。3.根據權利要求2所述的支架，其中，所述主支架元件為疲勞強度具有所述鎳或鎳/鈷合金的1.5倍以上的強度的合金。4.根據權利要求1 3中任一項所述的支架，其中，所述主支架元件是含有金、銀、銅、鎳、鈷、鈀中的任一種的電鑄合金。5.根據權利要求4所述的支架，其中，所述主支架元件是添加硫酸鹽、氯化物、氨絡鹽、氰絡鹽、胺絡鹽、磺酰胺鹽、次磷酸鹽、焦磷酸鹽...

【專利技術屬性】
技術研發人員：絹田精鎮，川端隆司，
申請(專利權)人：株式會社奧普特尼克斯精密，
類型：
國別省市：