一種無鹵助焊劑制造技術

本發明專利技術涉及一種電子工業焊接用的助焊劑，特指一種免清洗、無鹵助焊劑。該助焊劑由有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑。本發明專利技術無色透明，不污染環境，無刺激性氣味，煙霧小，焊點光亮，潤濕力強，可焊性優越，焊后板面殘留物少，板面干凈，離子污染度低，焊后不需清洗，表面絕緣電阻高，符合環保要求，可滿足印制組件板的免清洗要求，具有較大的市場競爭力。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電子工業焊接用的助焊劑，特指一種免清洗、無鹵助焊劑。
技術介紹
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。 焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用 是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時 表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。助焊劑性能的優劣，直接影響 到電子產品的質量。近幾十年來，在電子產品生產錫焊工藝過程中， 一般多使用主要由松香、樹脂、 含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這類助焊劑雖然可 焊性好，成本低，但焊后殘留物高。其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能 下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留 物進行清洗。這樣不但會增加生產成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主 要是氟氯化合物。這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質，屬于禁用和被淘汰之列。目 前仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹脂系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的 工藝，效率較低而成本偏高。該助焊劑，對電子元件有一定的腐蝕性，直接影響到電 子產品的質量，焊接時，由于松香在高溫下揮發，氣味很大，影響操作人員的身體健 康，焊接后，在印制線路板上遺留下松香殘渣，還要清洗，增加了工序。曾有人專利技術 過NCF免清洗助焊劑，但因在其組分中含有樟腦，焊接時氣味很大，焊接后仍然存在 有助焊劑的痕跡，該產品又屬易燃品，運輸很困難，而且成本高，銷售價格貴，使得 這種助焊劑不能被廣泛推廣應用。為此，本專利技術人經過研究設計、開發出一種免洗、具有環保功能的助焊劑。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題就是為了克服目前產品的不足，提供一種免清洗、具 有環保功能的無鹵助焊劑。為解決上述技術問題，本專利技術的助焊劑采用了如下的技術方案所述的助焊劑由 有機溶劑、松香樹脂及其衍生物、表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑、助溶劑、 成膜劑，其中表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑。所述有機溶劑由酮類(乙醇、丙醇、丁醇)、醇類(丙酮、甲苯異丁基甲酮)、酯 類(醋酸乙酯，醋酸丁酯)中的一種或幾種混合物。所述構成有機溶劑中的酮類包括丙酮、甲苯異丁基甲酮；醇類包括乙醇、丙 醇、丁醇；酯類包括醋酸乙酯、醋酸丁酯。所述表面活性劑為聚乙二醇辛基苯基醚、烷基酚聚氧乙烯醚中的一種或組合。所述有機酸活化劑由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，包括丁二酸、 戊二酸、衣康酸、鄰羥基苯甲酸,、二酸、庚二酸、蘋果酸、琥珀酸。綜上所述，本專利技術無色透明，不污染環境，無刺激性氣味，煙霧小，焊點光亮， 潤濕力強，可焊性優越，焊后板面殘留物少，板面干凈，離子污染度低，焊后不需清 洗，表面絕緣電阻高，符合環保要求，可滿足印制組件板的免清洗要求，具有較大的 市場競爭力。 具體實施例方式本專利技術的助焊劑采用了如下的技術方案該助焊劑由有機溶劑，松香樹脂及其衍 生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑。該有機溶 劑為酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇；丙酮、 甲苯異丁基甲酮；醋酸乙酯、醋酸丁酯等。作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，使之形成均勻的溶液，便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分，同' 時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污。含鹵素的表面活性劑活性強，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留 度高，鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料，不含 鹵素的表面活性劑，活性稍有弱，但離子殘留少。表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香 族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表 面張力，增強表面潤濕力，增強有機酸活化劑的滲透力，也可起發泡劑的作用。例如 采用聚乙二醇辛基苯基醚、烷基酚聚氧乙烯醚。上述的有機酸活化劑由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸， 戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等。其主要功能是 除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關鍵成分之一 。 上述的防腐蝕劑可減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質。 上哮的助溶劑可阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢，避免活化劑不良的 非均勻分布。在引線腳焊錫過程中，所涂復的助焊劑沉淀、結晶，形成一層均勻的膜，其髙溫分 解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘性。具體實施例本專利技術中各成份的質量百分比如下有機溶劑99~99.4%，松香樹脂及其衍生物0.015~0.025%、合成樹脂表面活性劑0.05~0.15，其他微量。綜上所述，本專利技術無色透明，不污染環境，無刺激性氣味，煙霧小，焊點光亮， 潤濕力強，可焊性優越，焊后板面殘留物少，板面干凈，離子污染度低，焊后不需清 洗，表面絕緣電阻高，符合環保要求，可滿足印制組件板的免清洗要求，具有較大的 市場競爭力。本專利技術適用于電腦主板、各種電子接收器等高檔線路板，適合對板面干凈度要求較高之客戶。當然，以上所述僅僅為本專利技術實例而己，并非來限制本專利技術實施范圍，凡依本發 明申請專利范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應包括于本專利技術 申請專利范圍內。權利要求1、一種無鹵助焊劑，其特征在于所述的助焊劑由有機溶劑、松香樹脂及其衍生物、表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑、助溶劑、成膜劑，其中表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑。2、 根據權利要求1所述的—種無鹵助焊劑，其特征在于所述有機溶劑由酮類(乙 醇、丙醇、丁醇)、醇類(丙酮、甲苯異丁基甲酮)、酯類(醋酸乙酯,醋酸丁酯)中的一種或幾種混合物。3、 根據權利要求2所述的一種無鹵助焊劑，其特征在于所述構成有機溶劑中的 酮類包括丙酮、甲苯異丁基甲酮；醇類包括乙醇、丙醇、丁醇；酯類包括醋酸 乙酯、醋酸丁酯。4、 根據權利要求1所述的一種無鹵助焊劑，其特征在于所述表面活性劑為聚乙 二醇辛基苯基醚、烷基酚聚氧乙烯醚中的一種或組合。5、 根據權利要求1所述的一種無鹵助焊劑，其特征在于所述有機酸活化劑由有 機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，包括丁二酸、戊二酸、衣康酸、鄰羥基 苯甲酸，、二酸、庚二酸、蘋果酸、琥珀酸。.全文摘要本專利技術涉及一種電子工業焊接用的助焊劑，特指一種免清洗、無鹵助焊劑。該助焊劑由有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑。本專利技術無色透明，不污染環境，無刺激性氣味，煙霧小，焊點光亮，潤濕力強，可焊性優越，焊后板面殘留物少，板面干凈，離子污染度低，焊后不需清洗，表面絕緣電阻高，符合環保要求，可滿足印制組件板的免清洗要求，具有較大的市場競爭力。文檔編號B23K35/36GK101412166SQ20081021949公開日2009年4月22日 申請日期2008年11月28日 優先權日2008年11月28日專利技術者廖龍根 申請人:廖龍根本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種無鹵助焊劑，其特征在于：所述的助焊劑由有機溶劑、松香樹脂及其衍生物、表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑、助溶劑、成膜劑，其中表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：廖龍根，
申請(專利權)人：廖龍根，
類型：發明
國別省市：44[中國|廣東]