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本發明涉及一種電子工業焊接用的助焊劑，特指一種免清洗、無鹵助焊劑。該助焊劑由有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑。本發明無色透明，不污染環境，無刺激性氣味，煙霧小，焊點光亮，潤濕力強，可焊...
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