無鹵焊錫膏制造技術

本發明專利技術公開了一種無鹵焊錫膏。該焊錫膏的原料以及重量百分比為，聚合松香：１５－４５％、氫化松香：５－３０％、聚酰胺：２－５％、改性氫化蓖麻油：２－５％、有機酸活性劑：４－１５％、緩蝕劑：０．５－２％、表面活性劑：１－３％、有機溶劑：余量。該焊錫膏的制作方法：先將聚合松香、氫化松香加入有機溶劑中；在１００℃左右下加熱溶解；將聚酰胺、改性氧化蓖麻油加入溶解物中；降溫至８０℃左右加入有機酸活性劑以及緩蝕劑；待溶解后冷卻至４０℃左右加入表面活性劑攪拌至均勻；冷卻后得到焊錫膏。本發明專利技術不含鹵素，具有很好的焊接性及印刷性，焊接后殘余物少而免于清洗。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及焊錫膏
，特指一種無鹵焊錫膏。
技術介紹
無鉛焊錫膏現己經普遍使用，由于無鉛合金本身的潤濕等性能的影響，至使現在 無鉛焊錫膏中普遍使用鹵素的活性劑，以求能解決無鉛焊接的潤濕差、焊接不良等問 題，但是由于含鹵素活性劑在焊接過程中會產生少量對人有害的氣體，同時可能在焊 接后殘余在板面上，從而可能影響焊接的可靠性。現已有部分公司要求焊錫膏鹵素含量在100PP以下或完全不含，可見無鹵素焊錫膏的發展是大勢所趨，慢慢將會替代含鹵素產品。同時，現市面上無鉛焊錫膏主要存在以下問題。1、 鹵素含量超標，容易對焊后的可靠性造成影響。2、 不良的焊接性。(1) 焊點不飽滿，爬錫不好。(2) 虛焊假焊較多，加重后期修復工作。(3) 潤濕性差，有裸銅等現象。3、 焊接后殘余物過多，造成板面不整潔，同時造成可靠性差。4、 印刷性差，脫模，成型性不好，容易出現冷熱坍塌，同時還有在印刷過程中錫膏出 現變沙現象。為此，本專利技術人經過研究設計、開發出一種不含鹵素，具有很好的焊接性及印刷 性，焊接后殘余物少而免于清洗的無鹵焊錫膏。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題就是為了克服目前產品的不足，提供一種不含鹵素， 具有很好的焊接性及印刷性，焊接后殘余物少而免于清洗的無鹵焊錫膏。為解決上述技術問題，本專利技術采用了如下技術方案該無鹵焊錫膏包括聚合松 香、氫化松香、聚酰胺、改性氫化蓖麻油、有機酸活性劑、緩蝕劑、表面活性劑、有 機溶劑，上述材料的重量百分比為，聚合松香15-45%、氫化松香5-30%、聚酰胺 2_5%、改性氫化蓖麻油2-5%、有機酸活性劑4_15%、緩蝕劑0.5-2%、表面活性劑 1-3%、有機溶劑余量。所述有機酸活性劑為丁二酸、壬二酸、癸二酸、己二酸、蘋果酸、苯甲酸、水 楊酸、衣康酸、戊二酸、鄰苯二甲酸、酒石酸、十二酸、十四酸、十六酸、聚合酸中 的一種或多種。所述緩蝕劑為對苯二酚、苯駢三氮唑中的一種或二種。所述表面活性劑為聚乙二醇辛基苯基醚(0P-10)、烷基酚聚氧乙烯醚(TX-10)、 十六胺中的一種或多種。所述有機溶劑為四氫糠醇、十二醇、乙二醇、乙二醇丁醚、二乙二醇單丁醚、 乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一種或多種。綜上所述，本專利技術包括聚合松香、氫化松香、聚酰胺、改性氫化蓖麻油、有機 酸活性劑、緩蝕劑、表面活性劑、有機溶劑。本專利技術用于焊錫膏的制備，本專利技術不含 鹵素，具有很好的焊接性及印刷性，焊接后殘余物少而免于清洗，有較大的巿場競爭 力。具體實施例方式本專利技術包括聚合松香、氫化松香、聚酰胺、改性氫化蓖麻油、有機酸活性劑、 緩蝕劑、表面活性劑、有機溶劑，上述材料的重量百分比為，聚合松香15-45%、氫化松香5-30%、聚酰胺2-5%、改性氫化蓖麻油2-5%、有機酸活性劑4-15%、緩 蝕劑0.5-2%、表面活性劑1-3%、有機溶劑余量。上述有機酸活性劑為丁二酸、壬二酸、癸二酸、己二酸、蘋果酸、苯甲酸、水 楊酸、衣康酸、戊二酸、鄰苯二甲酸、酒石酸、十二酸、十四酸、十六酸、聚合酸中 的 一種或多種。上述緩蝕劑為對苯二酚、苯駢三氮唑中的一種或二種。上述表面活性劑為0P-10、 TX-IO、十六胺中的一種或多種。上述有機溶劑為四氫糠醇、十二醇、乙二醇、乙二醇丁醚、二乙二醇單丁醚、 乙二醇丙醚、乙二醇甲醚、丙二醇、己二醇中的一種或多種。本實施例一中聚合松香、氫化松香、聚酰胺、改性氫化蓖麻油、有機酸活性劑、 緩蝕劑、表面活性劑、有機溶劑的重量百分比為，聚合松香32%、氫化松香10%、 聚酰胺3%、改性氫化蓖麻油3.5%、有機酸活性劑8%、緩蝕劑1.5%、表面活性 劑2.5%、有機溶劑39.5%。其中，緩蝕劑為對苯二酚、苯駢三氮唑，其重量百分比為，對苯二酚0.5%、 苯駢三氮唑1%。表面活性劑為0P-10、十六胺，其重量百分比為，0P-10: 1%、十六胺1.5%。 有機溶劑為四氫糠醇、二乙二醇單丁醚、乙二醇丙醚、己二醇，其重量百分比 為四氫糠醇6%、 二乙二醇單丁醚12%、乙二醇丙醚9.5%、己二醇12%。 實施例一中制作方法如下先將聚合松香、氫化松香加入有機溶劑中，然后在IO(TC左右下加熱溶解；然后加 入聚酰胺、改性氫化蓖麻油；然后降溫至80'C左右加入有機酸活性劑以及對苯二酚；待溶解后冷卻至4or左右加入op-i0以及十六胺攪拌至均勻；冷卻后即可得到無鹵素 免清洗焊錫膏。可將得到的無鹵焊錫膏與無鉛合金粉SnAg3Cu0.5以11: 89的配比混合均勻，抽 真空，即得到無鉛合金的錫膏，該錫膏經常用于散熱器原件的焊接，可用于印刷工藝 及點涂工藝，錫膏中不含鹵素，焊接后殘余少且透明，無需清洗，可用于多種板材焊 接，具有優異的印刷以及焊接性能。本實施例二中聚合松香、氫化松香、聚酰胺、改性氫化蓖麻油、有機酸活性劑、 緩蝕劑、表面活性劑、有機溶劑的重量百分比為，聚合松香25%、氫化松香16%、 聚酰胺3%、改性氫化蓖麻油3.5%、有機酸活性劑7.5%、緩蝕劑2%、表面活性 劑2.5%、有機溶劑40.5%。其中，緩蝕劑為對苯二酚、苯駢三氮唑，其重量百分比為，對苯二酚1%、苯 駢三氮唑1%。表面活性劑為TX-10、十六胺，其重量百分比為，TX—10: 1%、十六胺1.5%。 有機溶劑為四氫糠醇、二乙二醇單丁醚、乙二醇甲醚、丙二醇，其重量百分比 為，四氫糠醇12%、 二乙二醇單丁醚8%、乙二醇甲醚8%、丙二醇12.5%。 實施例二中焊錫膏的制作方法如下先將聚合松香、氫化松香加入有機溶劑中，然后在IO(TC左右下加熱溶解；然后加 入聚酰胺、改性氫化蓖麻油；然后降溫至8(TC左右加入有機酸活性劑、對苯二酚以及 苯駢三氮唑；待溶解后冷卻至4(TC左右加入TX-10以及十六胺攪拌至均勻；冷卻后即可得到無鹵焊錫膏。可將得到的無鹵焊錫膏與無鉛合金粉Sn42Bi58以11.5: 88.5的配比混合均勻， 抽真空，即得到無鉛合金的焊錫膏，該焊錫膏經常用于散熱器原件的焊接，可用于印 刷工藝及點涂工藝，錫膏中不含鹵素，焊接后殘余少且透明，無需清洗，可用于多種 板材焊接，具有優異的印刷以及焊接性能。綜上所述，本專利技術包括聚合松香、氫化松香、聚酰胺、改性氫化蓖麻油、有機西^、',豐Mr玄l1々S々rfii511 豐而、)壬W:為I 右如、)突*|1 大昔日日田；T 4G4忌書生ll夂，生||/^的'瞎錫膏不含鹵素，具有很好的焊接性及印刷性，焊接后殘余物少而免于清洗，有較大的 市場競爭力。當然，以.l::所述僅僅為本專利技術實例而己，并非來限制本專利技術實施范圍，凡依本發 明申請專利范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應包括于本專利技術 申請專利范圍內。權利要求1、一種無鹵焊錫膏，其特征在于該焊錫膏包括聚合松香、氫化松香、聚酰胺、改性氫化蓖麻油、有機酸活性劑、緩蝕劑、表面活性劑、有機溶劑，上述材料的重量百分比為，聚合松香15-45％、氫化松香5-30％、聚酰胺2-5％、改性氫化蓖麻油2-5％、有機酸活性劑4-15％、緩蝕劑0.5-2％、表面活性劑1-3％、有機溶劑余量。2、 根據權利要求l所述的無鹵焊錫膏，其特征在于所述有機酸活性劑為丁二 酸、壬二酸、癸二酸、己二酸、蘋果酸、苯甲酸、水楊酸、衣康酸、戊二酸、鄰苯二 甲酸、酒石酸本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種無鹵焊錫膏，其特征在于：該焊錫膏包括：聚合松香、氫化松香、聚酰胺、改性氫化蓖麻油、有機酸活性劑、緩蝕劑、表面活性劑、有機溶劑，上述材料的重量百分比為，聚合松香：１５－４５％、氫化松香：５－３０％、聚酰胺：２－５％、改性氫化蓖麻油：２－５％、有機酸活性劑：４－１５％、緩蝕劑：０．５－２％、表面活性劑：１－３％、有機溶劑：余量。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：廖龍根，
申請(專利權)人：廖龍根，
類型：發明
國別省市：44[中國|廣東]