一種含錫低溫銅基釬料及其制備方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種含錫低溫銅基釬料及其制備方法。本發(fā)明專利技術(shù)的技術(shù)方案要點為：一種含錫低溫銅基釬料，其配方組分及含量按質(zhì)量百分比計為P：4%-6.5%，Zn：1%-2.5%，Sn：2%-5%，Ni：0.05%-1.5%，余量為Cu。本發(fā)明專利技術(shù)還公開了該含錫低溫銅基釬料的制備方法。本發(fā)明專利技術(shù)的含錫低溫銅基釬料不含貴金屬白銀，降低了生產(chǎn)成本，節(jié)約了資源，使用該含錫低溫銅基釬料焊接銅與銅合金或銅與邦德管時，銅基釬料溶化溫度較低，潤濕性、流動性好，釬焊接頭表面光潔，機械強度高，釬焊工藝性能優(yōu)良，質(zhì)量穩(wěn)定，一致性好，能夠較好的取代貴金屬銀釬料。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術(shù)公開了。本專利技術(shù)的技術(shù)方案要點為：一種含錫低溫銅基釬料，其配方組分及含量按質(zhì)量百分比計為P：4%-6.5%，Zn：1%-2.5%，Sn：2%-5%，Ni：0.05%-1.5%，余量為Cu。本專利技術(shù)還公開了該含錫低溫銅基釬料的制備方法。本專利技術(shù)的含錫低溫銅基釬料不含貴金屬白銀，降低了生產(chǎn)成本，節(jié)約了資源，使用該含錫低溫銅基釬料焊接銅與銅合金或銅與邦德管時，銅基釬料溶化溫度較低，潤濕性、流動性好，釬焊接頭表面光潔，機械強度高，釬焊工藝性能優(yōu)良，質(zhì)量穩(wěn)定，一致性好，能夠較好的取代貴金屬銀釬料。【專利說明】
本專利技術(shù)涉及低溫銅基釬焊材料
，具體涉及。
技術(shù)介紹
近年來隨著制冷行業(yè)的高速發(fā)展，蒸發(fā)器管路和閥門等主要部件生產(chǎn)時所用的釬焊材料需求量也越來越大。BAg25CuZn銀釬料廣泛應(yīng)用于冰箱制冷等行業(yè)中銅與銅合金或銅與邦迪管的焊接，各項性能指標(biāo)都達(dá)到了較高的水平，但是該銀釬料需要用貴金屬白銀25%左右，隨著原料價格的攀升，迫使用于制冷和機械閥門管件等行業(yè)釬焊的生產(chǎn)廠家不得不尋求性能不變且價格更加低廉的釬料。而常見的銅基釬料BCu89PAg等，雖然價格較低，但是溶化溫度較高，在銅與銅合金或銅與邦迪管的焊接過程中性能不及銀釬料，因此無法在實際生產(chǎn)中完全取代BAg25CuZn銀釬料。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供了一種配方合理且造價低廉的含錫低溫銅基釬料及其制備方法，使用該含錫低溫銅基釬料焊接銅與銅合金或銅與邦德管時，銅基釬料溶化溫度較低，潤濕性、流動性好，釬焊接頭表面光潔，機械強度高，釬焊工藝性能優(yōu)良，質(zhì)量穩(wěn)定，一致性好，能夠較好的取代貴金屬銀釬料。本專利技術(shù)解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種含錫低溫銅基釬料，其特征在于其配方組分及含量按質(zhì)量百分比計為P: 4%-6.5%，Zn: 1%-2.5%，Sn: 2%_5%，Ni:0.05%-L 5%，余量為 Cu。作為優(yōu)選，本專利技術(shù)所述的含錫低溫銅基釬料的配方組成及含量按質(zhì)量百分比計為P:4.5%-5.5%, Zn:1%-1.5%, Sn:3%-4.5%, Ni:0.5%_1%，余量為 Cu。本專利技術(shù)所述的含錫低溫銅基釬料的制備方法，其特征在于步驟如下:稱取上述質(zhì)量配比的原料，先將P和Sn與Cu預(yù)先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進(jìn)行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。本專利技術(shù)中原料Sn的添加可以降低釬料的溶化溫度，同時可使釬料溶化溫度區(qū)間縮小和提高釬料的潤濕性，并且提高了銅基釬料的塑性；原料Ni的添加增加了釬料的強度、韌性以及釬焊接頭的抗腐蝕性，提高了釬料的釬焊工藝性能。本專利技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:1、不含貴金屬白銀，降低了生產(chǎn)成本，節(jié)約了資源；2、與銅合金或邦迪管工件釬焊后接頭機械強度高，致密性好，泄漏率低，表面光潔；3、釬料溶化溫度為600-700°C，明顯低于銀釬料和常用的銅磷銀釬料，釬焊時可降低釬焊溫度，防止母材過熱或過燒，進(jìn)而避免因此而產(chǎn)生的母材氧化或性能失效，并且塑性較好，可加工成各種規(guī)格、型號的焊環(huán)、焊條、焊絲或薄帶。【具體實施方式】以下通過實施例對本專利技術(shù)的上述內(nèi)容做進(jìn)一步詳細(xì)說明，但不應(yīng)該將此理解為本專利技術(shù)上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本專利技術(shù)上述內(nèi)容實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本專利技術(shù)的范圍。實施例1 按下述配比分別稱取原料(千克)，P:4.5，Zn: 1.5，Sn:2，N1:0.05，Cu:91.95，先將P和Sn與Cu預(yù)先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進(jìn)行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。制得的含錫低溫銅基釬料的固相線溫度為650°C左右，液相線溫度為710°C左右，可拉拔成直徑0.5mm以上的絲材，塑性較好；在銅與銅合金、碳鋼上的潤濕性好、流動性好，潤濕角在1° -2°，拉拔強度達(dá)到480MPa。實施例2 按下述配比分別稱取原料(千克)，P:5.5，Zn:1.2，Sn:3，N1:0.5，Cu:89.8，先將P和Sn與Cu預(yù)先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進(jìn)行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。制得的含錫低溫銅基釬料的固相線溫度為610°C左右，液相線溫度為692°C左右，可拉拔成直徑0.5mm以上的絲材，塑性較好；在銅與銅合金、碳鋼上的潤濕性好、流動性好，潤濕角在1° -2°，拉拔強度達(dá)到420MPa。實施例3 按下述配比分別稱取原料(千克)，P:5，Zn:1.5，Sn:2.5，N1:0.5，Cu:90.5，先將P和Sn與Cu預(yù)先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進(jìn)行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。制得的含錫低溫銅基釬料的固相線溫度為630°C左右，液相線溫度為675°C左右，可拉拔成直徑0.5mm以上的絲材，塑性較好；在銅與銅合金、碳鋼上的潤濕性好、流動性好，潤濕角在2° -3°，拉拔強度達(dá)到500MPa。實施例4 按下述配比分別稱取原料(千克)，P:6.5，Zn:1.5，Sn:3.5，N1:0.5，Cu:88，先將P和Sn與Cu預(yù)先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進(jìn)行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。制得的含錫低溫銅基釬料的固相線溫度為610°C左右，液相線溫度為650°C左右，可拉拔成直徑0.5mm以上的絲材，塑性較好；在銅與銅合金、碳鋼上的潤濕性好、流動性好，潤濕角在2° -3°，拉拔強度達(dá)到460MPa。實施例5 按下述配比分別稱取原料(千克)，P:6，Zn:L 5，Sn:4，N1:0.5，Cu:88，先將P和Sn與Cu預(yù)先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進(jìn)行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。制得的含錫低溫銅基釬料的固相線溫度為590°C左右，液相線溫度為630°C左右，可拉拔成直徑0.5mm以上的絲材，塑性較好；在銅與銅合金、碳鋼上的潤濕性好、流動性好，潤濕角在2° -3°，拉拔強度達(dá)到480MPa。實施例6 按下述配比分別稱取原料(千克)，P:6.5，Zn:1.5，Sn:4.5，N1:0.5，Cu:87，先將P和Sn與Cu預(yù)先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進(jìn)行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。制得的含錫低溫銅基釬料的固相線溫度為590°C左右，液相線溫度為630°C左右，可拉拔成直徑0.5mm以上的絲材，塑性較好；在銅與銅合金、碳鋼上的潤濕性好、流動性好，潤濕角在2° -3°，拉拔強度達(dá)到480MPa。實施例7 按下述配比分別稱取原料(千克)，P:4，Zn:2.5，Sn:5，N1:1.5，Cu:87，先將P和Sn與Cu預(yù)先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進(jìn)行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。制得的含錫低溫銅基釬料的固相線溫度為610°C左右，液相線溫度為640°C左右，可拉拔成直徑0.5mm以上的絲材，塑性較好；在銅與銅合金、碳鋼上的潤濕性好、流動性好，潤濕角在2° -3°，拉拔強度達(dá)到450MPa。實施例8 按下述配比分別稱取原料(千克)，P:5.5，Zn:1，Sn:4.5，N1:1，Cu:88，先將P和Sn與Cu預(yù)先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進(jìn)行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。制得的含錫低溫本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種含錫低溫銅基釬料，其特征在于其配方組分及含量按質(zhì)量百分比計為P：4%?6.5%，Zn：1%?2.5%，Sn：2%?5%，Ni：0.05%?1.5%，余量為Cu。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周國根，高相啟，
申請(專利權(quán))人：河南科隆集團有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：河南;41