本發(fā)明專利技術(shù)校正雷射加工裝置，其至少包含有：控制單元、雷射光源單元、光束掃描單元以及光偵測單元，其加工方法先利用光束掃描單元對待加工物件局部或全部區(qū)域進行掃描，因掃描區(qū)域中物件狀況不同，而產(chǎn)生對應(yīng)的光訊號，由光偵測單元接收此光訊號，轉(zhuǎn)換成狀態(tài)訊號后傳送至控制單元，該狀態(tài)訊號經(jīng)控制單元分析后，可得知待加工物件的實際位置、待加工物件的結(jié)構(gòu)，如材質(zhì)、厚度等物件狀態(tài)，并依物件狀態(tài)來決定校正的加工參數(shù)，其包含加工位置及雷射裝置工作條件，根據(jù)校正的加工參數(shù)對待加工物件進行加工。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)有關(guān)一種校正雷射加工的方法，旨在提供一種利用 雷射掃描所產(chǎn)生的光訊號，可分析待加工物件的位置及結(jié)構(gòu)等 狀態(tài)，針對該狀態(tài)來調(diào)整校正雷射加工的加工參數(shù)，不僅可縮 短加工時間，及減少校正裝置所需空間及成本，更可確保加工品質(zhì)。
技術(shù)介紹
在全球電子產(chǎn)業(yè)追求輕薄短小、高速化、高頻化、及多功 能化的發(fā)展趨勢下，高密度的電子構(gòu)裝及印刷電路板技術(shù)成為必然趨勢。為滿足半導(dǎo)體封裝件高積集度(Integration)以及微 型化(Miniaturization)的封裝需求，諸如提供多數(shù)主被動組 件及線路載接的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB )的品 質(zhì)良不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠度，亦左右產(chǎn)品的竟爭 力。同時，相較于硬式電路板，軟性電路板(Flexible Circuit Board,FPCB )具有可彎曲性，而可隨著所應(yīng)用產(chǎn)品的大小、空 間、形狀加以變化，更具備可提高配線密度、重量輕、立體配 線、占空間小等優(yōu)點，主要可應(yīng)用于諸如筆記型計算機、液晶 顯示器、行動電話、數(shù)字相機及集成電路(IC)構(gòu)裝市場，而 這些3C產(chǎn)品也是未來主流消費品，更顯出此產(chǎn)業(yè)的重要性； 是以，為了提高產(chǎn)品的市場竟爭力，在產(chǎn)業(yè)界所關(guān)注的不外乎 電路板的加工品質(zhì)，如切割、鉆孔，并且希望能盡量縮短加工 電路板所需的時間時效性，及提高加工精確度，藉此加強竟爭 力與創(chuàng)造高效益。請參閱圖l所示，為一般傳統(tǒng)利用雷射加工在軟性電路板進行加工的加工裝置及方法。該加工裝置l設(shè)有一加工平臺11以及控制單元12，該控制單元12并連接控制有CCD 13、光束 掃描單元14以及雷射光源單元15 ,而其加工方法先將待加工物 件2(例如電路板)》文置于加工平臺ll上，由CCD 13搜尋及紀錄 ;f寺加工物件2的各定^f立標i己，而建立定4立4交正參lt ，若該纟寺加 工物件2的位置有誤差，則驅(qū)動控制單元12使加工平臺ll移動， 令待加工物件2得以位于加工平臺ll的加工區(qū)域lll上，進而令 雷射光源單元15對待加工物件2進行雷射加工作業(yè)。該待加工物件(僻如電路板)其不同的條件，所使用雷射加 工的加工參數(shù)亦有所不同，例如待加工物件上不同材質(zhì)的設(shè)置 或不同的厚度等，均會影響其最佳/適當(dāng)加工參數(shù)，但習(xí)有的 加工方式其加工位置及加工參數(shù)均依賴于CCD，由于該CCD 的精密度有限，無法確實觀測或感應(yīng)待加工物件的相關(guān)信息， 或者需要較長的時間來調(diào)整校正雷射加工的加工參數(shù)，使得整 體待加工物件的加工時間變長，并且需要較大的空間來裝設(shè) CCD及移動平臺，故其裝置成本亦相對增加。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的主要目的即在提供一種利用雷射掃描所產(chǎn)生的光訊號， 可分析待加工物件的位置及結(jié)構(gòu)等狀態(tài)，針對該狀態(tài)來調(diào)整雷射加工 的加工參數(shù)，不僅可縮短加工時間，及減少校正裝置所需空間及成本，更可確保加工品質(zhì)的校正雷射加工的方法。為達上述目的，本專利技術(shù)的校正雷射加工裝置，其至少包含有控 制單元、雷射光源單元、光束掃描單元以及光偵測單元，該雷射光源 單元與控制單元連接，用以產(chǎn)生雷射光束，而光束掃描單元與控制單 元以及雷射光源單元連接，用以接受雷射光源單元的雷射光束，對待 加工物件進行掃描或力口工。其中，該校正雷射加工的方法是先利用光束掃描單元對待加工物 件的局部或全部區(qū)域進行掃描，因掃描區(qū)域中物件狀況不同，而產(chǎn)生對應(yīng)的光訊號，由光偵測單元接收此光訊號，轉(zhuǎn)換成狀態(tài)訊號后傳送 至控制單元，該狀態(tài)訊號經(jīng)控制單元分析后，可得知待加工物件的實 際位置、待加工物件的結(jié)構(gòu)，如材質(zhì)、厚度等物件狀態(tài)，并依據(jù)物件 狀態(tài)來決定校正的加工參數(shù)，其中包含加工位置及雷射裝置工作條件， 根據(jù)此校正的加工參數(shù)對待加工物件進行加工。附圖說明圖1為一般雷射加工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本專利技術(shù)中校正雷射加工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本專利技術(shù)中成型步驟的流程示意圖； 圖4為本專利技術(shù)中待加工物件位于加工位置上的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本專利技術(shù)中待加工物件位于加工位置左側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本專利技術(shù)中待加工物件與加工位置形成相對旋轉(zhuǎn)移動的結(jié)構(gòu) 示意圖7為本專利技術(shù)中雷射光束單元掃描各待加工物件實際位置的光訊 號曲線圖8為本專利技術(shù)中待加工物件上不同材質(zhì)設(shè)置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖9為本專利技術(shù)中雷射光束單元掃描待加工物件上不同材質(zhì)的光訊 號曲線圖IO為本專利技術(shù)中校正雷射加工裝置的另一結(jié)構(gòu)示意圖。圖號說明定位點Al、 A2、 A3、 A4 加工裝置1 加工平臺 11 加工區(qū)i或111 控制單元12 CCD 13光束掃描單元14雷射光源單元15 ;f寺加工物件2第一區(qū)塊21 第二區(qū)塊22 校正雷射加工裝置3 控制單元31 雷射光源單元32 光束掃描單元33 光偵測單元34 加工平臺35 力口工區(qū)域351 掃描區(qū)域352 可見光指示光源單元3具體實施例方式本專利技術(shù)的特點，可參閱本案圖式及實施例的詳細說明而獲 得清楚地了解。本專利技術(shù)，除了可應(yīng)用于加工電 路板或其它物件的加工外，亦可應(yīng)用于雷射光束的治療，如皮 膚癌的光動力療法，本專利技術(shù)與習(xí)有雷射加工裝置的最大差別在 于不需裝設(shè)CCD或其它熱影像裝置，直接利用雷射加工用的 光束掃描裝置，將雷射光束掃瞄時所產(chǎn)生的光訊號，分析轉(zhuǎn)換 成待加工物件的位置及結(jié)構(gòu)等參數(shù)，針對該參數(shù)來調(diào)整雷射加 工的加工參數(shù)，不僅可縮短加工時間，及減少校正裝置所需空 間及成本，更可確保加工精確度及品質(zhì)，而該校正雷射加工裝 置3如圖2所示，其至少包含有一控制單元31,該控制單元31定義掃描區(qū)域352，并才艮 據(jù)待加工物件狀況產(chǎn)生校正的加工參數(shù)。一雷射光源單元32,該雷射光源單元32與控制單元31連接，用以產(chǎn)生雷射光束。一光束掃描單元33，該光束掃描單元33與控制單元31 以及雷射光源單元32連接，用以接受雷射光源單元32的雷射 光束，對待加工物件2進行掃描或加工。一光偵測單元34,該光偵測單元34與控制單元31連接， 可偵測光束掃描單元33掃描所產(chǎn)生的光訊號。一加工平臺35,以供置》文待加工物件2。請參閱圖3所示，是本專利技術(shù)利用上述的校正雷射加工裝置 實施方法的流程示意圖，以下便以步驟的描述方式，來說明本 專利技術(shù)的實施例。步驟101，將雷射光源單元32產(chǎn)生的雷射光束傳送至光 束掃描單元33，以利用雷射光束針對待加工物件2的局部或 全部區(qū)域352進行掃描。步驟102，因掃描區(qū)域352中物件狀況不同，如材質(zhì)、表 面粗糙度、厚度及位置，而產(chǎn)生相對應(yīng)的光訊號，如穿透光、 反射光、繞射光、螢光以及其它非線性光學(xué)效應(yīng)。步驟103，由光偵測單元34接收此光訊號，轉(zhuǎn)換成狀態(tài) 訊號后傳送至控制單元31。步驟104,該狀態(tài)訊號經(jīng)控制單元31分析后，即可判斷 待加工物件2的狀態(tài)，如材質(zhì)、表面粗糙度、厚度及位置，根 據(jù)得知的物件狀態(tài)來決定校正的加工參數(shù)，其包含加工位置及 雷射裝置工作條件。步驟105,雷射光源單元32接受控制單元31的校正的加 工參數(shù)指令，發(fā)出雷射光束至光束掃描單元33，而光束掃描 單元33以及加工平臺35接受控制單元31的4交正的加工位置 指令，以對待加工物件2進行雷射加工。而上述步驟101(掃描)及105(加工)可分革殳循環(huán)進行，亦即 掃描部分區(qū)域后進行局部加工，然后掃描其它區(qū)域后再次進行 加工，重復(fù)上述循環(huán)直至加工完成；或者可以步驟IOI(掃描)及10本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種校正雷射加工裝置，其至少包含有： 一控制單元，該控制單元定義掃描區(qū)域，并根據(jù)待加工物件狀況產(chǎn)生校正的加工參數(shù)； 一雷射光源單元，該雷射光源單元與控制單元連接，用以產(chǎn)生雷射光束； 一光束掃描單元，該光束掃描單元與控制單元 以及雷射光源單元連接，用以接受雷射光源單元的雷射光束，對待加工物件進行掃描或加工； 一光偵測單元，該光偵測單元與控制單元連接，可偵測光束掃描單元掃描所產(chǎn)生的光訊號。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳依希，謝宏亮，許明棋，
申請(專利權(quán))人：辛耘企業(yè)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：71[中國|臺灣]
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