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本發明校正雷射加工裝置，其至少包含有：控制單元、雷射光源單元、光束掃描單元以及光偵測單元，其加工方法先利用光束掃描單元對待加工物件局部或全部區域進行掃描，因掃描區域中物件狀況不同，而產生對應的光訊號，由光偵測單元接收此光訊號，轉換成狀態訊號...
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