本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種半導(dǎo)體組合件用加成型液體灌封膠，由以下組分及重量份配比組成：乙烯基聚硅氧烷40～50、補(bǔ)強(qiáng)劑30～40、無機(jī)填料30～40、阻燃助劑5～10、功能助劑2～3、甲基氫聚硅氧烷3.0～6.0、催化劑0.5～1.2。本發(fā)明專利技術(shù)還公開了上述加成型液體灌封膠的制備方法。本發(fā)明專利技術(shù)加成型液體灌封膠具有良好的排泡施工性，高效的阻燃性，阻燃級(jí)別達(dá)到UL-94?V-0要求，并具備低熱膨脹系數(shù)、低溫應(yīng)力松弛性好和優(yōu)異的耐熱沖擊性能，而且制備方法簡(jiǎn)單可行，固化后具有一定的導(dǎo)熱性，完全可以滿足各類半導(dǎo)體組合件的電氣/電子裝置和元器保護(hù)，不會(huì)損傷其中的焊接和引線等關(guān)鍵部件。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及高分子密封材料
，尤其涉及。
技術(shù)介紹
隨著半導(dǎo)體組合件的技術(shù)進(jìn)步，對(duì)所用的灌封料提出了更高的要求。目前使用的液體硅橡膠固化后，在相變溫度下熱膨脹系數(shù)和彈性模量通常要增加數(shù)倍，并且在低溫工作時(shí)應(yīng)力松弛性較差，而灌封料的膨脹和收縮都會(huì)造成半導(dǎo)體組合件承受較大的應(yīng)力集中現(xiàn)象，從而容易引起組件中焊接部位或者引線等較為重要的部分受損，使得組合件的可靠性下降，甚至失效。目前，現(xiàn)有技術(shù)為了減少液體硅橡膠灌封料的熱膨脹系數(shù)，可以向灌封膠中加入石英粉或者氧化鋁等無機(jī)填料，但是會(huì)使得灌封料的粘度增加，使用性變差；也有向灌封料中添加非官能團(tuán)反應(yīng)性硅油從而控制灌封料的彈性模量，但是固化后灌封膠的收縮會(huì)導(dǎo)致硅油的析出，從而對(duì)周圍的元器件造成污染。因此，如何利用簡(jiǎn)單易行的方式實(shí)現(xiàn)兼顧優(yōu)異阻燃性、低熱膨脹系數(shù)、低溫應(yīng)力松弛性和優(yōu)異的耐熱沖擊性能的液體灌封膠的制備一直是有機(jī)硅行業(yè)難以突破、卻又迫切需要解決的課題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種既具有良好的排泡施工性，又能夠保證液體硅橡膠灌封料固化后具有高效阻燃性，低熱膨脹系數(shù)、低溫應(yīng)力松弛性和優(yōu)異的耐熱沖擊性能。本專利技術(shù)的另一目的在于提供上述半導(dǎo)體組合件用加成型液體硅橡膠灌封料的制備方法。 本專利技術(shù)的目的通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)本專利技術(shù)提供的一種半導(dǎo)體組合件用加成型液體硅橡膠灌封料，由以下組分及重量份配比組成乙烯基聚硅氧烷40 50、補(bǔ)強(qiáng)劑30 40、無機(jī)填料30 40、阻燃助劑5 10、功能助劑2 3、甲基氫聚硅氧烷3. O 6. O、催化劑O. 5 1. O。本專利技術(shù)所述乙烯基聚硅氧烷的粘度為1000 50000cps。所述補(bǔ)強(qiáng)劑為羥基化乙烯基MQ樹脂，其中乙烯基MQ樹脂中M/Q=0. 9 1.1，S1-OH的質(zhì)量分?jǐn)?shù)彡O. 8%。本專利技術(shù)使用羥基化乙烯基MQ樹脂作為補(bǔ)強(qiáng)劑，該補(bǔ)強(qiáng)劑中的反應(yīng)性基團(tuán)通過交聯(lián)、接枝、縮合等方式而結(jié)合入有機(jī)硅基體中，與基料的相容性較好，利于分散而具有極好的補(bǔ)強(qiáng)和增韌性；可以配置成_65°C 150°C保持彈性，-50°C 150°C下體膨脹系數(shù)(250ppmK-l, _65°C的儲(chǔ)存彈性模量/20°C的儲(chǔ)存彈性模量彡4的低熱膨脹系數(shù)和低彈性模量灌封料。本專利技術(shù)通過添加特殊的功能助劑，如含異丙氧基偶聯(lián)劑、活性聚乙烯基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷共聚物的一種或其組合，對(duì)所需要添加的無機(jī)填料進(jìn)行分散處理，使得液體硅橡膠灌封料的分散性變好，混合之后灌封料仍然具備較好的流動(dòng)性；還能對(duì)無機(jī)填料混合時(shí)產(chǎn)生的氣泡進(jìn)行抑制和消泡，使得灌封料在硫化之前能夠具備良好的排泡性；并用之后還能改善液體硅橡膠灌封料硫化后的低溫應(yīng)力松弛性，將灌封之后的半導(dǎo)體組件于_65°C放置30min，150°C放置30min作為I次循環(huán)，經(jīng)過3000次之后，所有半導(dǎo)體組件的導(dǎo)通率全部合格。本專利技術(shù)可采取如下進(jìn)一步措施所述無機(jī)填料為石英粉、氧化鋁、氧化鎂和氫氧化鋁中的一種或其組合。所述阻燃助劑為乙炔炭黑、三唑類化合物和碳酸鋅中的一種或者其組合。所述甲基氫聚硅氧烷中H的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為O. 5%-2. 5%。所述催化劑為氯鉬酸-異丙醇、氯鉬酸-乙烯基硅氧烷和醇改性氯鉬酸中的一種或其組合。本專利技術(shù)的另一目的通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)本專利技術(shù)提供的一種半導(dǎo)體組 合件用加成型液體灌封膠的制備方法，包括以下步驟a.將乙烯基聚娃氧燒與補(bǔ)強(qiáng)劑在120 160r/min下高速攪拌混合分散均勻；b.無機(jī)填料預(yù)先進(jìn)行干燥脫水后分3 5次加入,攪拌分散30 45min,然后添加阻燃助劑再次進(jìn)行高速攪拌分散均勻；c.加入功能助劑在80 100r/min下中速攪拌分散20 40min,制得基料；d.將上述基料均分為2份，I份加入甲基氫聚硅氧烷分散在80 100r/min下10 20min,抽真空出料即得液體灌封膠的A組分；另外I份加入催化劑在40 60r/min下低速攪拌分散15 20min ;抽真空出料即得液體灌封膠的B組分。e.等量稱取A、B組分，攪拌混合均勻配成灌封膠。使用時(shí)，將灌封膠80°C固化20min即能夠?qū)崿F(xiàn)完全固化。本專利技術(shù)具有以下有益效果(I)本專利技術(shù)為加成型液體硅橡膠灌封料，固化前為流動(dòng)性液體，固化后形成柔性彈性體，無溶劑或副產(chǎn)物，固化速度均勻，與灌封的厚度和環(huán)境的密閉程度無關(guān)，無需二次固化，易于再加工和修理。(2)本專利技術(shù)固化后具有良好的貯存穩(wěn)定性、耐溫性和優(yōu)異的電性能。固化后阻燃性能可以達(dá)到UL-94V-0級(jí)別，SGS的ROHS指令中各項(xiàng)指標(biāo)均為零，符合歐盟的出口標(biāo)準(zhǔn)。(3)本專利技術(shù)使用羥基化乙烯基MQ樹脂為補(bǔ)強(qiáng)劑，使得固化后的灌封料具備低熱膨脹系數(shù)和優(yōu)異的耐熱沖擊性能，不會(huì)對(duì)半導(dǎo)體組合件的重要部位造成損害。(4)本專利技術(shù)復(fù)配的功能助劑不會(huì)對(duì)膠料中其他添加組分造成限制，既不會(huì)出現(xiàn)中毒現(xiàn)象，也不會(huì)造成加工和施工困難，具有普遍的實(shí)用性。(5)與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)通過選用特定結(jié)構(gòu)的補(bǔ)強(qiáng)劑和復(fù)配功能助劑的手段，實(shí)現(xiàn)了在保證液體灌封膠良好流動(dòng)性和排泡性的條件下，對(duì)灌封膠的體積膨脹系數(shù)、彈性模量、低溫松弛性等關(guān)鍵性能進(jìn)行了改善，固化后完全可以滿足各類半導(dǎo)體組合件的電氣/電子裝置和元器保護(hù)，不會(huì)損傷其中的焊接和弓I線等關(guān)鍵部件。具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，但本專利技術(shù)不限于下述實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本專利技術(shù)所做的等同變化或非本質(zhì)的調(diào)整，也視為落在本專利技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。實(shí)施例一本實(shí)施例加成型液體灌封膠，由以下組分及重量份配比組成本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種半導(dǎo)體組合件用加成型液體灌封膠，其特征在于由以下組分及重量份配比組成：乙烯基聚硅氧烷??40～50、補(bǔ)強(qiáng)劑??????????30～40、無機(jī)填料????????30～40、阻燃助劑????????5～10、功能助劑????????2～3、甲基氫聚硅氧烷??3.0～6.0、催化劑??????????0.5～1.0。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種半導(dǎo)體組合件用加成型液體灌封膠，其特征在于由以下組分及重量份配比組成乙烯基聚硅氧烷40 50、2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組合件用加成型液體灌封膠，其特征在于所述乙烯基聚硅氧烷的粘度為1000 50000cps。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組合件用加成型液體灌封膠，其特征在于所述補(bǔ)強(qiáng)劑為羥基化乙烯基MQ樹脂，其中乙烯基MQ樹脂中M/Q=0. 9-1. 1，S1-OH的質(zhì)量分?jǐn)?shù)≤.. 8%。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組合件用加成型液體灌封膠，其特征在于所述無機(jī)填料為石英粉、氧化鋁、氧化鎂和氫氧化鋁中的一種或其組合。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組合件用加成型液體灌封膠，其特征在于所述阻燃助劑為乙炔炭黑、三唑類化合物和碳酸鋅中的一種或者其組合。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組合件用加成型液體灌封膠，其特征在于所述功能助劑為含異丙氧基偶聯(lián)劑、活性聚乙烯基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷共聚物的一種或其組合。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體組合...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：吳向榮，羅斌，靳利敏，劉建，劉國(guó)航，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：肇慶皓明有機(jī)硅材料有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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