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本發(fā)明公開了一種半導體組合件用加成型液體灌封膠，由以下組分及重量份配比組成：乙烯基聚硅氧烷40～50、補強劑30～40、無機填料30～40、阻燃助劑5～10、功能助劑2～3、甲基氫聚硅氧烷3.0～6.0、催化劑0.5～1.2。本發(fā)明還公開了...該專利屬于肇慶皓明有機硅材料有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過肇慶皓明有機硅材料有限公司授權不得商用。
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