加成固化型導電性有機硅組合物，其于含有（A）由下述平均組成式（1）表示的一分子中含有至少2個與硅原子結合的烯基的有機聚硅氧烷，Ra?R′bSiO(4-a-b)/2（1）（B）一分子中含有至少2個與硅原子結合的氫原子的有機氫聚硅氧烷，（C）銀粉末或銀鍍覆的微粉末粒子，（D）導電性微粉末（其中，不包括銀、銅及包含它們的金屬），（E）加成反應催化劑，（F）選自脂肪酸、脂肪酸衍生物以及它們的金屬鹽中的1種或2種以上。本發明專利技術的導電性有機硅組合物可形成賦予1.0×10-2Ω·cm以下的高電導率的固化物、特別是硅橡膠，并且可以涂布、其形狀保持性良好，此外保存穩定性也良好。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及可提供導電性硅橡膠等導電性有機硅固化物的導電性有機硅組合物，特別涉及高導電性、并且可以涂布、涂布后(固化前)的形狀保持性優異的加成固化型。
技術介紹
導電性硅橡膠組合物固化后成為導電性優異的硅橡膠，特別是在要求可發揮有機硅特長的耐熱性的領域等中使用。作為導電性硅橡膠組合物，以往已知，包含一分子中具有至少2個烯基的有機聚硅氧烷、一分子中具有至少2個與硅原子結合的氫原子的有機氫聚硅氧烷、鉬系催化劑以及銀粉末的加成固化型導電性硅橡膠組合物。用于賦予高導電性的填料可使用還原銀粉末、電解銀粉末、霧化銀粉末、對二氧化硅或銅粉施以銀鍍覆涂層而成的產物。形狀具有球狀、扁平狀、樹枝狀、無定形狀等各種形狀，但多使用可高填充銀粉末、可以形成高電導率組合物的扁平狀的銀粉末。但是，將銀粉或銅粉等金屬粉或施以銀鍍覆的填料添加于加成固化型硅橡膠組合物時，具有作用于鉬族催化劑從而固化性惡化或變得歷時不固化的問題。另外，高導電性硅橡膠組合物主要用于導體間的電連接，但是為了高填充銀粉，需要使用可以涂布的低粘度的硅橡膠組合物，進行利用分配器的涂布或絲網印刷時，具有形狀崩潰的問題。作為與這些有關的現有技術文獻，列出下述文獻?，F有技術文獻專利文獻專利文獻I特開昭61-266462號公報專利文獻2特開平3-170581號公報專利文獻3特開平5-230373號公報專利文獻4特開平7-133432號公報專利文獻5特開平7-150048號公報專利文獻6特開2000-336273號公報專利文獻7特開2002-212426號公報專利文獻8特開2004-27087號公報專利文獻9特開2004-176165號公報專利文獻10特開2005-162827號公報專利文獻11特開2006-328302號公報專利文獻12特開2008-303233號公報
技術實現思路
專利技術要解決的問題本專利技術為鑒于上述情況而做出的，目的為提供可以涂布、涂布后的形狀保持性以及保存穩定性優異的高。用于解決問題的手段本專利技術人為達成上述目的而反復的深入研究，結果發現，為了使高導電性和形狀保持性同時保持，為形成可抑制高填充的銀粉末導致的鉬催化劑的失活、保存穩定性優異的組合物，進一步添加導電性微粉末、以及選自脂肪酸、脂肪酸衍生物及它們的金屬鹽的I種或2種以上是有效的，從而完成了本專利技術。即，本專利技術提供加成固化型導電性有機硅組合物，其含有(A)由下述平均組成式(I)表示的一分子中含有至少2個與硅原子結合的烯基的有機聚硅氧烷100質量份，RaR' bSiO(4_a_b)/2(I)(式中，R為烯基、R'為不具有脂肪族不飽和鍵的未取代或取代的碳數為I 10的一價烴基，a、b為滿足O < a彡2、0 < b < 3、0 < a+b彡3的數。)`(B) 一分子中含有至少2個與硅原子結合的氫原子的有機氫聚硅氧烷使相對于(A)成分中的全部的結合硅原子的烯基，(B)成分中的與硅原子結合的氫原子為O. 5 5. O倍摩爾的量，(C)銀粉末或銀鍍覆的微粉末粒子100 1500質量份，(D)導電性微粉末(其中，不包括銀、銅及包含它們的金屬)0. 5 30質量份，(E)加成反應催化劑催化量，以及(F)選自脂肪酸、脂肪酸衍生物以及它們的金屬鹽中的I種或2種以上0.1 20質量份。該情形下，作為(D)成分，優選炭黑。另外，作為(B)成分的部分，優選含有一分子中具有至少2個與硅原子結合的氫原子的同時、還具有烷氧基和含環氧的基團的有機氫聚硅氧烷，(F)成分優選為硬脂酸。本專利技術的加成固化型導電性有機硅組合物優選利用E型粘度計的在23°C下的觸變比(IOrpm的粘度/20rpm的粘度)為1. 5以上，本專利技術組合物的固化物的電導率優選為1.0Χ10_2Ω .cm以下。此外，本專利技術提供加成固化型導電性有機硅組合物的制備方法，其中在制備含有所述(A) (F)成分的加成固化型導電性有機硅組合物時，將預先混合(E)成分與(F)成分而成的產物與其它成分混合。專利技術效果本專利技術的導電性有機硅組合物可形成賦予1. 0Χ10_2Ω · cm以下的高電導率的固化物、特別是硅橡膠，并且可以涂布、其形狀保持性良好，此外保存穩定性也良好。具體實施例方式本專利技術的導電性有機硅組合物含有(A)由下述平均組成式(I)表示的一分子中含有至少2個與硅原子結合的烯基的有機聚硅氧烷100質量份，RaR' bSiO(4_a_b)/2(I)(式中，R為烯基，R'為不具有脂肪族不飽和鍵的未取代或取代的碳數為I 10的一價烴基，a、b為滿足O < a彡2、0 < b < 3、0 < a+b彡3的數。)(B) 一分子中含有至少2個與硅原子結合的氫原子的有機氫聚硅氧烷使相對于(A)成分中的全部的結合硅原子的烯基，(B)成分中的與硅原子結合的氫原子為O. 5 5. O倍摩爾的量，(C)銀粉末或銀鍍覆的微粉末粒子100 1500質量份，(D)導電性微粉末(其中，不包括銀、銅及包含它們的金屬)0. 5 30質量份，(E)加成反應催化劑催化量，以及(F)選自脂肪酸、脂肪酸衍生物以及它們的金屬鹽中的I種或2種以上0.1 20質量份。(A)含烯基的有機聚硅氧烷(A)成分含含烯基的有機聚硅氧烷為由下述平均組成式(I)表示的一分子中含有至少2個與硅原子結合的烯基的有機聚硅氧烷。RaR' bSiO(4_a_b)/2(I)(式中，R為烯基，R'為不具有脂肪族不飽和鍵的未取代或取代的碳數為I 10的一價烴基，a、b為滿足O < a≤2、0 < b < 3、0 < a+b≤3的數。)(A)成分含烯基的有機聚硅氧烷為該組合物的主劑(基礎聚合物)，一分子中含有平均2個以上(通常2 50個)、優選2 20個、更優選2 10個程度的與硅原子結合的稀基。作為(A)成分有機聚娃氧燒的稀基R,例如可舉出乙稀基、稀丙基、丁稀基、戍稀基、己烯基、庚烯基等，特別優選為乙烯基。作為(A)成分的烯基的結合位置，例如可舉出分子鏈末端和/或分子鏈側鏈。(A)成分有機聚娃氧燒中，作為烯基以外的與娃原子結合的有機基團R',例如,可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；芐基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3 —氯丙基、3，3，3 —三氟丙基等鹵化烷基等，特別優選甲基、苯基。作為這樣的(A)成分的分子結構，例如可舉出直鏈狀、具有部分支化的直鏈狀、環狀、支鏈狀、三維網狀等，優選為基本上主鏈由二有機硅氧烷單元(D單元)的重復單元構成，分子鏈兩末端用三有機甲硅烷氧基封端的直鏈狀的二有機聚硅氧烷；直鏈狀的二有機聚硅氧烷和支化鏈狀或三維網狀的有機聚硅氧烷的混合物。該情形下，作為樹脂狀(支化鏈狀、三維網狀)的有機聚硅氧烷，如果是含有烯基和Si04/2單元(Q單元)和/或R SiO372 (T單元)(R為R或V )的有機聚硅氧烷，則沒有特別限制，可示例由Si04/2單元(Q單元)和R V 2Si01/2單元、V 3Si01/2單元等M單元構成、M/Q摩爾比為O. 6 1. 2的樹脂狀有機聚硅氧烷，由T單元和M單元和/或D單元構成的樹脂狀有機聚硅氧烷等。樹脂狀的有機聚硅氧烷的配合量從組合物的涂布性以及銀粉末的填充性方面考慮，為使直鏈狀本文檔來自技高網...
【技術保護點】
加成固化型導電性有機硅組合物，特征在于含有（A）由下述平均組成式（1）表示的一分子中含有至少2個與硅原子結合的烯基的有機聚硅氧烷：100質量份，Ra?R′bSiO(4?a?b)/2????????????????????????（1）式中，R為烯基，R′為不具有脂肪族不飽和鍵的未取代或取代的碳數為1～10的一價烴基，a、b為滿足0＜a≤2、0＜b＜3、0＜a+b≤3的數；（B）一分子中含有至少2個與硅原子結合的氫原子的有機氫聚硅氧烷：使相對于（A）成分中的全部的結合硅原子的烯基，(B)成分中的與硅原子結合的氫原子為0.5～5.0倍摩爾的量，（C）銀粉末或銀鍍覆的微粉末粒子：100～1500質量份，（D）導電性微粉末（其中，不包括銀、銅及包含它們的金屬）：0.5～30質量份，（E）加成反應催化劑：催化量，（F）選自脂肪酸、脂肪酸衍生物以及它們的金屬鹽中的1種或2種以上：0.1～20質量份。
【技術特征摘要】
2011.10.13 JP 2011-2256651.加成固化型導電性有機硅組合物，特征在于含有(A)由下述平均組成式(I)表示的一分子中含有至少2個與硅原子結合的烯基的有機聚硅氧烷100質量份，Ra R bSi0(4_a_b) /2(I)式中，R為烯基，V為不具有脂肪族不飽和鍵的未取代或取代的碳數為I 10的一價烴基，a、b為滿足0<a<2、0<b<3、0<a+b≤3的數；(B)—分子中含有至少2個與硅原子結合的氫原子的有機氫聚硅氧烷使相對于(A)成分中的全部的結合硅原子的烯基，(B)成分中的與硅原子結合的氫原子為O. 5 5. O倍摩爾的量，(C)銀粉末或銀鍍覆的微粉末粒子100 1500質量份，(D)導電性微粉末(其中，不包括銀、銅及包含它們的金屬)0.5 30質量份，(E)加成反應催化劑催化量，(F)選自脂肪酸、脂肪酸衍生...
【專利技術屬性】
技術研發人員：山川直樹，濱田吉隆，
申請(專利權)人：信越化學工業株式會社，
類型：發明
國別省市：
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