無(wú)銀合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和銅的固態(tài)壓力擴(kuò)散焊制造技術(shù)

一種用鋁作中間層的固態(tài)壓力擴(kuò)散焊接工藝，它適用于銅或鍍有鎳表面的銅與氧化鋁陶瓷，柯瓦或鍍有鎳表面的柯瓦（鐵鎳鈷合金）與氧化鋁陶瓷的封接．可用來(lái)封接大功率可控硅和其他大功率半導(dǎo)體管，電子管以及絕緣支柱的接頭．這種新的封接工藝與現(xiàn)有的封接工藝比較，具有不使用昂貴的銀銅焊料，工藝簡(jiǎn)單，沒(méi)有焊料的流散和蒸發(fā)，電氣性能好，焊接溫度低，成品率高，耗電量小等優(yōu)點(diǎn)．（*該技術(shù)在2005年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種固態(tài)壓力擴(kuò)散焊接工藝，其特征在于焊接過(guò)程中，不采用昂貴的銀銅焊料，而采用鋁做中間層。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王新魂，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：王新魂，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：33[中國(guó)|浙江]